基本信息
李金辉  男  博导  中国科学院深圳先进技术研究院
电子邮件： jh.li@siat.ac.cn
通信地址： 深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号
邮政编码： 518055

研究领域

  主要从事集成电路芯片先进封装材料研究，包括光敏性封装和基板材料等。

招生信息

   
招生专业
070305-高分子化学与物理
070304-物理化学
招生方向
集成电路芯片封装光刻胶
光敏聚酰亚胺
高分子及复合材料

教育背景

2012-09--2017-07   中国科学院大学   博士
学历
博士

学位
工学博士

工作经历

   
工作简历
2020-12~现在, 中国科学院深圳先进技术研究院, 副研究员
2020-09~2020-12,中国科学院深圳先进技术研究院, 助理研究员一级
2018-08~2020-08,中国科学院深圳先进技术研究院, 博士后/助理研究员
2017-08~2018-07,香港城市大学, Research associate

指导学生

现指导学生

王杭倩  硕士研究生  085600-材料与化工  

田佳林  硕士研究生  085600-材料与化工  

王文涛  硕士研究生  085600-材料与化工