080501-材料物理与化学

半导体封装，超导电路封装，传感器封装

1996-09--2001-07   中科院上海冶金研究所   博士
1991-09--1996-07   清华大学   学士

   

2019-10~2021-11,华进半导体, 总经理等
2005-11~2019-10,英特尔亚太研发有限公司, 研发经理等
2004-05~2005-11,RF micro devices 威讯(北京）, 失效分析经理
2001-08~2004-05,中科院上海微系统与信息技术研究所, 副研究员
1996-09~2001-07,中科院上海冶金研究所, 博士
1991-09~1996-07,清华大学, 学士

   

（ 1 ） 封装转接板及其制作方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023107537331

（ 2 ） 芯片埋入式印刷电路板结构及其制备方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 202310616777X

（ 3 ） 一种半超导 TSV 转接板结构及制造方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023104847251

（ 4 ） 一种全超导 TSV 转接板结构及制造方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023104847228

（ 5 ） 基于金属载体的封装转接板及其制备方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023104676192

（ 6 ） 晶圆级多层腔体堆叠的封装结构及其制备方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023104631702

（ 7 ） 晶圆级多腔体多级真空封装结构及其制备方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023104631596

（ 8 ） 基于屏蔽金属载板的芯片扇出封装结构及其制备方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023103140506

（ 9 ） 晶圆级腔体式封装结构及其制备方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023103140440

（ 10 ） 封装转接板及其制备方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023103140510

（ 11 ） 一种微机电芯片的密封腔体制作方法, 2006, 第 1 作者, 专利号: CN1241827C

（ 12 ） 控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷的支撑体, 2004, 第 1 作者, 专利号: CN2626973Y

（ 13 ） 一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构, 2004, 第 3 作者, 专利号: CN2626974Y

   

（1） 微机电芯片的密封腔体制作方法, 科技开发动态, 2004, 第 1 作者
（2） 微机电芯片的密封腔体制作方法, 科技开发动态, 2004, 第 1 作者
（3） Joint shape, microstructure, and shear strength of lead-free solder joints with different component terminations, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2002, 
（4） Joint shape, microstructure, and shear strength of lead-free solder joints with different component terminations, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2002, 
（5） 无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究, 2001, 第 1 作者
（6） Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响, 金属学报, 2001, 第 1 作者
（7） SnAgCu 表面贴装焊点的可靠性, 金属学报, 2001, 第 1 作者
（8） 时效对无铅焊料Ni—P／Cu焊点的影响, 材料研究学报, 2001, 第 1 作者
（9） Microstructure and shear strength evolution of SnAg/Cu surface mount solder joint during aging, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2001, 
（10） 无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究, 2001, 第 1 作者
（11） Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响, 金属学报, 2001, 第 1 作者
（12） SnAgCu 表面贴装焊点的可靠性, 金属学报, 2001, 第 1 作者
（13） 时效对无铅焊料Ni—P／Cu焊点的影响, 材料研究学报, 2001, 第 1 作者
（14） Microstructure and shear strength evolution of SnAg/Cu surface mount solder joint during aging, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2001, 
（15） Effect of aging on the microstructure and shear strength of SnPbAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu solder joints, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2000, 
（16） 等温时效对SnAg／Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响, 金属学报, 2000, 第 1 作者
（17） Effect of aging on the microstructure and shear strength of SnPbAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu solder joints, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2000, 
（18） 等温时效对SnAg／Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响, 金属学报, 2000, 第 1 作者

   

（ 1 ） 中国科学院率先行动“****” A类, 负责人, 中国科学院计划, 2022-02--2024-12