基本信息
肖克来提  男  博导  中国科学院上海微系统与信息技术研究所
电子邮件: xiaoke@mail.sim.ac.cn
通信地址: 上海市长宁路865号3号楼311室
邮政编码:

招生信息

   
招生专业
080501-材料物理与化学
招生方向
半导体封装,超导电路封装,传感器封装

教育背景

1996-09--2001-07   中科院上海冶金研究所   博士
1991-09--1996-07   清华大学   学士

工作经历

   
工作简历
2019-10~2021-11,华进半导体, 总经理等
2005-11~2019-10,英特尔亚太研发有限公司, 研发经理等
2004-05~2005-11,RF micro devices 威讯(北京), 失效分析经理
2001-08~2004-05,中科院上海微系统与信息技术研究所, 副研究员
1996-09~2001-07,中科院上海冶金研究所, 博士
1991-09~1996-07,清华大学, 学士

专利与奖励

   
专利成果
( 1 ) 一种微机电芯片的密封腔体制作方法, 2006, 第 1 作者, 专利号: CN1241827

( 2 ) 控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷的支撑体, 2004, 第 1 作者, 专利号: CN2626973

( 3 ) 一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构, 2004, 第 3 作者, 专利号: CN2626974

出版信息

   
发表论文
(1) 微机电芯片的密封腔体制作方法, 科技开发动态, 2004, 第 1 作者
(2) 微机电芯片的密封腔体制作方法, 科技开发动态, 2004, 第 1 作者
(3) Joint shape, microstructure, and shear strength of lead-free solder joints with different component terminations, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2002, 
(4) Joint shape, microstructure, and shear strength of lead-free solder joints with different component terminations, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2002, 
(5) 无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究, 2001, 第 1 作者
(6) Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响, 金属学报, 2001, 第 1 作者
(7) SnAgCu 表面贴装焊点的可靠性, 金属学报, 2001, 第 1 作者
(8) 时效对无铅焊料Ni—P/Cu焊点的影响, 材料研究学报, 2001, 第 1 作者
(9) Microstructure and shear strength evolution of SnAg/Cu surface mount solder joint during aging, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2001, 
(10) 无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究, 2001, 第 1 作者
(11) Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响, 金属学报, 2001, 第 1 作者
(12) SnAgCu 表面贴装焊点的可靠性, 金属学报, 2001, 第 1 作者
(13) 时效对无铅焊料Ni—P/Cu焊点的影响, 材料研究学报, 2001, 第 1 作者
(14) Microstructure and shear strength evolution of SnAg/Cu surface mount solder joint during aging, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2001, 
(15) Effect of aging on the microstructure and shear strength of SnPbAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu solder joints, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2000, 
(16) 等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响, 金属学报, 2000, 第 1 作者
(17) Effect of aging on the microstructure and shear strength of SnPbAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu solder joints, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2000, 
(18) 等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响, 金属学报, 2000, 第 1 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 中国科学院率先行动“****” A类, 负责人, 中国科学院计划, 2022-02--2024-12