基本信息

张宇  女    中国科学院微电子研究所
电子邮件： zhangyu2022@ime.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码：100029

研究领域

混合键合三维集成封装， 先进封装材料

招生信息

微电子学与固体电子学

教育背景

2018-09--2019-09   新加坡国立大学   博士公派联合培养
2015-09--2020-01   天津大学   博士
2013-09--2015-07   东北大学   硕士
2009-09--2013-07   河南科技大学   本科

工作经历

2022-07~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2020-06~2022-07,清华大学, 博士后/助理研究员


专利与奖励

（ 1 ） 混合键合方法和半导体器件, 发明专利, 2024, 第 1 作者, 专利号: 202410271611.3
（ 2 ） 一种适用于混合键合中芯片表面颗粒控制的方法, 发明专利, 2024, 第 1 作者, 专利号: 202410273691.6
（ 3 ） 一种适用于芯片到晶圆混合键合激活的颗粒控制方法, 发明专利, 2024, 第 1 作者, 专利号: 202410163056.2
（ 4 ） 一种适用于等离子体激活中抑制芯片表面颗粒的方法, 发明专利, 2024, 第 1 作者, 专利号: 202410273690.1
（ 5 ） 一种 D2W 混合键合芯片贴装方法, 发明专利, 2024, 第 1 作者, 专利号: 202410123268.8

出版信息

（1） The High-Adhesion Die-Cleaning Tape with Dual-Functional Groups for Die to Wafer (D2W) Hybrid Bonding, ACS Appl. Electron. Mater., 2024, 通讯作者
（2） Research progress of hybrid bonding technology for three-dimensional integration, Microelectronics  Reliability,  2024,  通讯作者
（3） Collaborative Assembly of a Fluorine-Enriched Heterostructured Solid Electrolyte Interphase for Ultralong-Life Lithium Metal Batteries, ACS Appl. Mater. Interfaces, 2022, 第 1 作者
（4） 3D cubic framework of fluoride perovskite SEI inducing uniform lithium deposition for air-stable and dendrite-free lithium metal anodes, Chemical Engineering Journal, 2022, 第 1 作者

科研活动

（ 1 ） 面向芯片三维封装的低温混合键合技术中活化键合界面研究, 负责人, 国家任务, 2024-01--2026-12
（ 2 ） 面向图像传感器的晶圆级混合键合技术研究, 负责人, 国家任务, 2022-11--2026-10