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我的研究兴趣是粒子物理实验中的先进探测技术和电子学，一个招生专业为粒子物理和原子核物理 / 探测器物理方向，另一个招生专业为核技术及应用 / 核电子学与核探测技术方向。此外也可招收电子信息 / 集成电路工程方向的工程硕士。

硅像素探测器利用集成电路工艺来制作用于探测粒子或X射线的基本单元——像素芯片（Pixel Sensor）。为了便于理解，这里用数码相机的CMOS成像传感器（CMOS Imaging Sensor）来做一个类比。20年来，CMOS图像传感器发生了翻天覆地的变化，高清、夜景和防抖等功能使人人都具备了发现和捕捉美好瞬间的能力。像素芯片则赋予科学实验更强大的观测能力，在更小的空间尺寸，以及更短的时间结构上发现和理解物质世界。在粒子物理实验中，像素芯片是发现新粒子（例如Higgs粒子）的尖端探针；在物质科学研究中，像素芯片是大分子结构（例如DNA）的解析利器。

硅像素探测器的研究工作涉及到集成电路工艺，像素芯片设计，ASIC读出电路，芯片封装以及探测器性能测试，整个流程与集成电路工业紧密结合。可以说，硅像素探测器是从集成电路工业中走出来，成为服务于科学发现的一个高度专业化的分支。对于有志于科学研究的学生，能够掌握先进探测技术，为今后参与前沿科学实验培养独挡一面的研究素质。而对于希望毕业后从事高新技术工作的学生，也能够得到系统训练，拓展和夯实全面的专业能力后再投身到集成电路或者传感器相关的工业领域中去。从事这些研究工作所开展的大量的深入的硬件开发实践，为培养高端硬件领域人才或者软硬件结合型人才提供了难得的成长环境。以往毕业学生去向包括奥比中光，中芯国际和上海光源等高新技术企业和重要科研单位。

我对学生的培养目标是有粒子物理实验背景的专业技术人才，在学期间主要参与国内外大型粒子物理实验建造和技术预研，以及中国空间站高能辐射探测设施（HERD）的工程建造。一方面要求掌握传感器物理设计，集成电路设计，FPGA固件设计，读出和控制软件设计等其中的一项或者几项专业技能，另一方面要求逐渐形成自我驱动的职业追求，简练精准的沟通表达能力和举重若轻的学术报告与写作能力。

   

070202-粒子物理与原子核物理
082703-核技术及应用
085400-电子信息

探测器物理
核电子学与核探测技术
集成电路工程

要求学生对实验方法和技术有强烈的兴趣。

郑炜达，博士在读，SOI像素传感器芯片性能研究。

徐畅，博士在读，FPGA芯片仿真器和读出控制系统研究。

翟星晔，硕士论文《CMOS像素探测器芯片JadePix-3的性能研究》，2024年毕业。 

周佳，硕士论文《硅像素径迹探测器原型机数据获取系统的研制》，2022年毕业。 

宋龙龙，博士论文《用于同步辐射的计数型SOI像素探测器研究》，2020年毕业。 

吴志岗，博士论文《CEPC实验顶点探测器研究》，2020年毕业。 

刘义，博士论文《SOI像素探测器的屏蔽机制研究和原型芯片测试》，2015年毕业。

2003-09--2008-06   中国科学院高能物理所   工学博士
1999-09--2003-06   中国科学技术大学   理学学士

2010年至今，专注于硅像素探测器领域的相关工作，包括SOI像素探测器，CMOS像素探测器，以及混合型像素探测器。

2008-2010年，参与空间实验伽马暴偏振仪（POLAR）的研制，以及中国散裂中子源（CSNS）高通量粉末衍射仪的研制。

2004-2008年，参与国家重大科学工程北京正负电子对撞机升级改造（BEPCII），负责北京谱仪（BESIII）触发系统的关键技术研究。