集成电路设计自动化

单片三维集成电路设计

先进集成电路设计与工艺协同优化

智能化器件建模、PDK和标准单元库设计

   

2024-12~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员
2017-01~2024-11,中国科学院微电子研究所, 副研究员
2008-06~2016-12,中国科学院微电子研究所, 助理研究员

   

（1） 北京市科学技术奖, 三等奖, 省级, 2018

（ 1 ） 一种碳基集成电路设计自动化方法及系统装置, 发明专利, 2023, 第 1 作者, 专利号: 2023103577325

（ 2 ） 逐次逼近型数模转换器数据处理方法、装置和电子设备, 发明专利, 2022, 第 3 作者, 专利号: 202211337223 .8

（ 3 ） 一种电路系统的仿真方法、装置、电子设备及存储介质, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: 202111220922

（ 4 ） 工艺设计工具包开发方法、装置、电子设备及存储介质, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112270146A

（ 5 ） 一种标准单元库全模型的测试方法及测试系统, 发明专利, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108830008A

（ 6 ） 一种工艺设计工具包的测试方法及装置, 发明专利, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN109214023A

（ 7 ） 一种标准单元库的创建方法及系统, 专利授权, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN107784136A

（ 8 ） 差分电路及其参数化单元的生成方法及生成系统, 专利授权, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106339515A

（ 9 ） 标准单元库版图设计规则检查验证方法, 发明专利, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103268375A

（ 10 ） 标准单元库版图设计方法、布局方法及标准单元库, 发明专利, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103022032A

（ 11 ） 参数化生成多倍强度驱动单元的方法, 发明专利, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN102968527A

（ 12 ） 一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法及系统, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN102867096A

（ 13 ） 一种纳米工艺金属层版图的优化设计方法, 发明专利, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN102855360A

（ 14 ） 标准单元库模型的时序验证方法, 发明专利, 2012, 第 3 作者, 专利号: CN102436533A

（ 15 ） 一种实现冗余金属填充模板的方法及其系统, 发明专利, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102495925A

（ 16 ） 参数化单元的实现方法及由该参数化单元构成的系统, 发明专利, 2011, 第 3 作者, 专利号: CN102156794A

（ 17 ） 一种基于Cell的层次化光学邻近效应校正方法, 发明专利, 2011, 第 3 作者, 专利号: CN102147567A

（ 18 ） 对精简标准单元库进行优化的方法, 发明专利, 2011, 第 3 作者, 专利号: CN102279899A

（ 19 ） 一种特定加速器的应用方法、系统和特定加速器, 发明专利, 2024, 第 3 作者, 专利号: CN202311349561.8

（ 20 ） 一种工艺设计工具包的构建方法及相关装置, 发明专利, 2024, 第 2 作者, 专利号: 2024117033326

（ 21 ） 一种静态随机存取存储器 SRAM 电路, 发明专利, 2024, 第 2 作者, 专利号: 2024117268001

（ 22 ） 一种电荷泵拓扑结构、集成芯片及电子设备, 发明专利, 2024, 第 3 作者, 专利号: 2024113690028

（ 23 ） 一种三维堆叠的磁性随机存储器及其制作方法和电子设备, 发明专利, 2024, 第 3 作者, 专利号: 2024111836519

（ 24 ） 一种碳基芯片热仿真方法及装置, 发明专利, 2024, 第 3 作者, 专利号: 202410844814.7

   

（1） Dual-Gate 2T0C Gain Cell For Multi-Bit Input Vector-Matrix Multiplication In-Memory Computing, 2025 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC). IEEE, 2025, 第 3 作者
（2） Virtual_N2_PDK: A Predictive Process Design Kit for 2-nm Nanosheet FET Technology, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 2025, 第 2 作者  通讯作者
（3） Power, performance, and area evaluation across 180nm-28nm technology nodes based on benchmark circuits, IEICE Electronics Express, 2024, 第 1 作者  通讯作者
（4） A compact model for carbon nanotube field effect transistors incorporating temperature effects and application for operational amplifier design, ECS Journal of Solid Science and Technology, 2024, 第 3 作者
（5） Wafer-scale carbon-based CMOS PDK compatible with silicon-based VLSI design flow, Nano Research, 2024, 第 1 作者
（6） Design of a high performance CNFET 10T SRAM cell at 5nm technology node, IEICE Electronics Express, 2023, 
（7） Design of a variable precision CORDIC coprocessor for RISC-V architecture based on FinFET process, IEICE Electronics Express, 2023, 
（8） Analysis and characterization of layout dependent effect for advance FinFET circuit design, Microelectronics Journal, 2022, 第 3 作者
（9） LOD效应和WPE效应在纳米工艺PDK中的应用, The Apply of LOD Effects and WPE Effect in Nanometer Process PDK, 微电子学与计算机, 2019, 第 3 作者
（10） 基于40nm CMOS工艺的电平转换器的设计及优化, 半导体技术, 2015, 第 3 作者
（11） 低压恒跨导增益提高CMOS运算放大器的设计, 半导体技术, 2013, 第 3 作者
（12） Design for manufacturability of a VDSM standard cell library, Design for manufacturability of a VDSM standard cell library, 半导体学报, 2012, 第 4 作者
（13） A design method for process design kit based on an SMIC 65 nm process, A design method for process design kit based on an SMIC 65 nm process, 半导体学报, 2010, 第 3 作者
（14） A design method for process design kit based on an SMIC 65 nm process, A design method for process design kit based on an SMIC 65 nm process, 半导体学报, 2010, 第 3 作者
（15） 一种高速自控预充电灵敏放大器的设计, Design of a High-Spccd and Automatically Swiched Precharge Sense Amplifier, 微电子学, 2009, 第 4 作者
（16） Atmospheric pressure plasma enhanced chemical vapor deposition of borophosphosilicate glass films, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2008, 第 11 作者
（17） Atmospheric Pressure Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition of BPSG Films, ISAPS’07, Nikko, 2007, 第 1 作者
（18） 常压射频冷等离子体刻蚀硅的研究, Etching Si Wafer Using Atmospheric Pressure RF Cold Plasma Jet, 半导体学报, 2007, 第 3 作者
（19） 常压射频冷等离子体刻蚀硅的研究, Etching Si Wafer Using Atmospheric Pressure RF Cold Plasma Jet, 半导体学报, 2007, 

   

（ 1 ） 高精度碳基MOS器件建模, 参与, 其他, 2025-04--2028-04
（ 2 ） 面向先进制程的TCAD工艺器件仿真与工艺验证, 参与, 境内委托项目, 2024-01--2025-12
（ 3 ） 低功耗碳基处理器芯片版图设计与验证, 负责人, 其他, 2023-06--2028-06
（ 4 ） 异质3D单元创新与智能芯片体系结构设计, 参与, 其他, 2022-12--2027-12
（ 5 ） 碳纳米管晶体管多层级模型及PDK构建方法研究, 负责人, 国家任务, 2022-10--2027-10
（ 6 ） 集成电路基础器件仿真软件与系统集成设计, 参与, 中国科学院计划, 2022-10--2025-10
（ 7 ） 大规模碳基现场可编程门阵列技术研究, 参与, 其他, 2022-08--2027-08
（ 8 ） 250nm碳基集成电路器件级建模及电路设计, 负责人, 国家任务, 2021-10--2025-10
（ 9 ） 国产EDA工具产业链应用推广示范平台, 参与, 地方任务, 2020-01--2022-12
（ 10 ） 碳基集成电路PDK开发和设计仿真自动化, 参与, 地方任务, 2017-11--2022-12