主要研究领域为先进封装液冷散热、射频微系统热管理、微机电系统（MEMS）结构设计与加工、芯片级热测试与热表征

2018-09--2022-06   中国科学院微电子研究所   博士

   

2023-11~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2018-03~2023-10,中国科学院微电子研究所, 助理研究员
2015-07~2018-03,中国科学院微电子研究所, 研究实习员

   

（1） 全国集成微系统建模与仿真学术交流会优秀论文, 二等奖, 其他, 2023
（2） 紧凑型数字电容式MEMS三轴一体加速度传感器关键技术及产业化, 一等奖, 部委级, 2022
（3） IEEE ICEPT 杰出论文奖, 一等奖, 其他, 2022
（4） 中国科学院微电子研究所年度先进工作者, 一等奖, 研究所（学校）, 2022
（5） IEEE NEMS 何志明最佳微纳流体论文奖, 一等奖, 其他, 2021
（6） 中国大学生机械工程创新创意大赛, 二等奖, 其他, 2021

[1] 刘瑞文, 王子龙, 焦斌斌, 云世昌, 乔靖评, 孔延梅, 叶雨欣. 一种光学真空计. CN: CN118275032A, 2024-07-02.
[2] 焦斌斌, 陆国冉, 叶雨欣, 孔延梅. 一种芯片柔性散热器及其散热方法、制备方法. CN: CN118039580A, 2024-05-14.
[3] 焦斌斌, 乔靖评, 刘瑞文, 孔延梅, 云世昌, 叶雨欣, 杜向斌. 一种复合真空度传感器及其制造方法. CN: CN117629506A, 2024-03-01.
[4] 孔延梅, 王楷, 焦斌斌, 刘瑞文, 杜向斌, 叶雨欣. 基于硅基转接板折叠的三维高密度集成结构及其制备方法. CN: CN116884924A, 2023-10-13.
[5] 焦斌斌, 刘子煜, 孔延梅, 叶雨欣, 刘瑞文, 杜向斌. 一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法. CN: CN116546869A, 2023-08-04.
[6] 焦斌斌, 乔靖评, 刘瑞文, 云世昌, 孔延梅, 杜向斌, 叶雨欣. 一种半导体器件及其三维堆叠制造方法. CN: CN116598256A, 2023-08-15.
[7] 焦斌斌, 余立航, 孔延梅, 刘瑞文, 叶雨欣, 王杰, 石钰林. 一体化集成电路芯片结构以及制备方法. CN: CN115101491A, 2022-09-23.
[8] 焦斌斌, 杜向斌, 孔延梅, 叶雨欣, 刘瑞文, 云世昌. 一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法. CN: CN115206927A, 2022-10-18.
[9] 孔延梅, 王杰, 焦斌斌, 刘瑞文, 叶雨欣. 一种芯片散热封装结构和电子设备. CN: CN115172303A, 2022-10-11.
[10] 焦斌斌, 刘瑞文, 云世昌, 孔延梅, 叶雨欣, 杜向斌. 一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器. CN: CN114858215B, 2024-02-13.
[11] 焦斌斌, 刘瑞文, 云世昌, 孔延梅, 叶雨欣, 杜向斌. 一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器. CN: CN114858215A, 2022-08-05.
[12] 焦斌斌, 余立航, 孔延梅, 康玄武, 叶雨欣, 刘瑞文, 杜向斌, 贾昆鹏, 云世昌. 一种高功率芯片散热结构及其制备方法. CN: CN114256178A, 2022-03-29.
[13] 叶雨欣, 焦斌斌, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 热电集成散热模块. CN: CN113517242A, 2021-10-19.
[14] 叶雨欣, 焦斌斌, 孔延梅, 陈大鹏. 热管理监控模块. CN: CN113257762A, 2021-08-13.
[15] 孔延梅, 张楠, 焦斌斌, 刘瑞文, 叶雨欣, 刘文宝. 一种多热源散热冷却装置及冷却方法. CN: CN112969349A, 2021-06-15.
[16] 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 电子芯片以及电子器件. CN: CN111952261A, 2020-11-17.
[17] 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 电子芯片以及电子器件. CN: CN111952261B, 2023-01-17.
[18] 王渊, 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 陈大鹏. 流量信号的补偿方法、装置、存储介质、处理器和系统. CN: CN110057419A, 2019-07-26.
[19] 王渊, 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 陈大鹏. 流量信号的补偿方法、装置、存储介质、处理器和系统. CN: CN109696216A, 2019-04-30.
[20] 焦斌斌, 林腾, 孔延梅, 叶雨欣, 云世昌, 陈大鹏. 胎压传感装置与车胎. CN: CN108608815A, 2018-10-02.
[21] 焦斌斌, 孔延梅, 云世昌, 叶雨欣, 陈大鹏. 封闭结构、其制作方法与器件. CN: CN108609574A, 2018-10-02.

（1） INVESTIGATION ON THE HEAT DISSIPATION OF HIGH HEAT FLUX CHIP ARRAY BY FRACTAL MICRO-CHANNEL NETWORKS, THERMAL SCIENCE, 2023, 第 3 作者

（2） 惯性导航微系统三维集成研究进展, A review on 3D integration of inertial navigation microsystem, 微电子学与计算机, 2023, 第 5 作者

（3） 用于高密度三维集成的TSV设计, Design of TSV for High-Density 3D Integration, 微纳电子技术, 2023, 第 7 作者

（4） A combined solution of thermoelectric coolers and microchannels for multi-chip heat dissipation with precise temperature uniformity control, APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2023, 第 3 作者

（5） Active Thermal Management of GaN-on-SiC HEMT With Embedded Microfluidic Cooling, IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, 2022, 第 1 作者

（6） Embedded cooling method with configurability and replaceability for multi-chip electronic devices, ENERGY CONVERSION AND MANAGEMENT, 2022, 第 3 作者

（7） Experimental investigations on the thermal superposition effect of multiple hotspots for embedded microfluidic cooling, APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2022, 第 1 作者

（8） APPLICATION of SILICON PIEZORESISTIVE EFFECT in MEMS EMBEDDED MICROLFUIDIC COOLING, IEEE MEMS, 2022, 第 1 作者

（9） Embedded manifold cooling system for high performance computing ICs, International Conference on (ICEPT) Electronic Packaging Technology, 2022, 第 1 作者

（10） Investigation on multidimensional test vehicle for embedded microfluidic cooling performance evaluation, APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2021, 第 1 作者

（11） Integrated Electrical Test vehicle Co-desigened with Microfluidies for evaluationg the performance of embedded cooling, IEEE NEMS, 2021, 第 1 作者

（12） 真空栅介质场效应晶体管自热效应模型, Self-Heating Effect Model for Vacuum Gate Dielectric Field-Effect Transistors, 西安交通大学学报, 2021, 第 4 作者

（13） Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges With Multi Heat Sinks, JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2020, 第 4 作者

（14） Enhanced Thermal Management of GaN Power Amplifier Electronics with Micro-Pin Fin Heat Sinks, ELECTRONICS, 2020, 第 2 作者

（15） 具有温差能量收集功能的胎压传感器电路设计, Design of tire pressure sensor circuit with temperature difference energy harvesting function, 电子技术应用, 2019, 第 5 作者

（16） 空气流量计温度流量耦合效应的补偿算法, Compensation Algorithm Research on Temperature Flow Coupling Effect of Air Flow Meter, 仪表技术与传感器, 2019, 第 4 作者

（17） 多传感模块融合的空气流量计的设计, 仪表技术与传感器, 2019, 第 2 作者

（18） Study of cavity effect in micro-Pirani gauge chamber with improved sensitivity for high vacuum regime, AIP ADVANCES, 2018, 第 6 作者

（19） 晶圆级热电堆探测器测试技术的研究, The wafer level testing research of the thermopile detector, 制造业自动化, 2015, 第 1 作者

（20） A combined solution of thermoelectric coolers and microchannels for multi-chip heat dissipation with precise temperature uniformity control, APPLIED THERMAL ENGINEERING, 第 3 作者

• 作为课题负责人/技术骨干参与多个重大、重点专项的科研任务

（ 1 ） 射频收发组件立体热输运网络构建, 负责人, 研究所自主部署, 2024-10--2025-09
（ 2 ） 低结壳热阻封装设计与加工, 参与, 国家任务, 2024-03--2026-08
（ 3 ） 热电微流集成的动态热管理系统, 参与, 国家任务, 2022-10--2026-01
（ 4 ） 高密度集成晶上系统散热技术, 参与, 国家任务, 2022-09--2026-09