080805-电工理论与新技术

电力电子封装材料与技术
高性能微结构靶材技术
电子束/离子束成像与加工技术

2008-09--2011-06   中国科学院过程工程研究所   博士学位
2005-09--2008-06   中国矿冶大学（北京）   硕士学位
2001-09--2005-06   信阳师范大学   学士学位

   

2015-03~现在, 中国科学院电工研究所, 副研究员
2011-06~2015-03,北京矿冶研究总院 , 研究室主任/高级工程师

   

（ 1 ） 200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法, 发明专利, 2025, 第 1 作者, 专利号: CN 115870667 B

（ 2 ） 一种电力电子用复合叠层预成型焊片及其制造方法, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: ZL202010979440.1

（ 3 ） 一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: ZL 2020 10979413.4

   

（1） Preparation and performance study of high temperature resistant joints using Cu@Ni@Sn transient liquid phase diffusion bonding materials, Welding in the World , 2025, 第 2 作者  通讯作者
（2） Preparation and Performance of semiconductor device bonding joints based on Cu@Sn@Ag die attaching material, RSC Advances, 2023, 第 2 作者  通讯作者
（3） Rational design of MOFs-derived Co-Ru species embedded N-doped carbon/ carbon matrix for highly-efficient and multifunctional electrocatalysis, Applied Surface Science, 2022, 第 4 作者  通讯作者
（4） Fabrication of Cu@Sn TLPS joint for high temperature power electronics application, RSC Adances, 2022, 第 2 作者  通讯作者
（5） Fabrication of highly reliable joint based on Cu/Ni/Sn double-layer powder for high temperature application, Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 2019, 第 1 作者
（6） 基于Cu、Sn预成型焊片的高温SiC芯片焊接材料研究, Studies on high temperature SiC chip die-attached material based on Cu、Sn preformed solder sheet, 电工电能新技术, 2018, 第 1 作者
（7） Contour evolution and sliding behavior of molten Sn–Ag–Cu on tilting Cu and Al 2O 3 substrates, COLLOIDS AND SURFACES A-PHYSICOCHEMICAL AND ENGINEERING ASPECTS, 2010, 第 1 作者

   

（ 1 ） 金刚石微结构复合靶材的散热技术与制备工艺, 负责人, 国家任务, 2024-01--2026-12
（ 2 ） 微聚焦单色化射线源, 负责人, 国家任务, 2023-12--2026-11