1）半导体集成电路设计

2）毫米波收发机芯片

3）超高速无线通信芯片

4）相控阵系统

5）硅基片上雷达

现招收2026年度入学硕士研究生1名，要求：

1）具有扎实的理论基础：射频/毫米波（集成）电路设计；模拟和数字（集成）电路设计；信号与系统；半导体器件物理等。

2）具备很强的自主学习能力、创新能力，及逻辑能力，善于分析解决问题；有较强的责任心，作风严谨；富有团队合作意识和较强的沟通能力，积极主动完成工作。

3）同等条件下具有以下专业技能者优先考虑：电路仿真设计软件(Cadence、ADS等)；电磁仿真设计软件(HFSS、Momentum、EMX等)；CMOS/SiGe工艺流片经验；SystemVue系统仿真软件；MATLAB以及高频PCB设计经验等。

080903-微电子学与固体电子学

半导体集成电路设计，毫米波芯片雷达系统，毫米波超高速通信射频芯片

2010-04--2015-03   东京工业大学   博士学位
2006-09--2009-06   电子科技大学   硕士学位
2002-09--2006-06   电子科技大学   学士学位

研究生

博士