本人工作于中科院计算所智能计算机研究中心，主要从事面向2.5D/3D处理器设计和EDA工作，

曾经研究方向：

（1）处理器芯片设计（工程）

  处理器结构设计和SoC设计，作为主要技术负责人设计了Dadu-B、Dadu2.0、之江大芯片1号等芯片。带领项目团队完成架构、RTL、封装方案、系统板方案、机箱架构方案设计。工作成果作为主要交付物完成了一些重大科技项目验收。

（2）2.5D/3D芯片分离设计EDA

  主要是做针对2.5D/3D场景的布局和布线工具，该工具考虑的是分离设计时安全、时序等设计指标。

现在研究方向：

（1）先进封装基板设计（偏互联结构）。

（2）大尺寸基板物理设计EDA（布局、布线、供电）

（3）2.5D、3.5D处理器架构-封装协同设计（STCO）

在计算所有27级保研名额（往年经验1博1硕）；

在国科大杭高院智能学院有26级双选名额（数量未定），有意向保研27级的同学也可以在录取后提前进组（具体名额数量需要27年定）。

除常规的研究方向外，我计划在26、27级中招且最多招一名同学做这个方向：具身智能机器人控制，VLA模型，dex manipulation强化学习，机器人世界模型，模型预测控制。

欢迎有志于毕业后从事2.5D/3D架构和EDA设计相关工作的同学报考，有两点要提前说明：

（1）请仔细阅读我的研究方向再报考，以免对研究方向不感兴趣耽误双方的时间；

（2）读研期间原则上不支持出去实习，计划研一上课研二实习研三秋招结束找我要毕业论文的， 请绕行。

集成电路EDA方向需要学很多东西，我希望我的学生满足以下要求中至少一点：

（1）最好具有集成电路设计或FPGA开发经验；

（2）有算法背景，熟悉C++、python、matlab任意一门语言；

（3）参与过电赛、蓝桥杯这类现场做题的比赛（比赛名称仅用于举例，不代表重要）；

（4）在校期间有进实验室做项目经历，并且有始有终做了一年以上；

（5）如果没有比赛和项目经历，在校期间积极参与社团、艺术、竞技、学生工作并且取得过成绩也好。

大学时代生活就应该是丰富的，每个人都从自己的路走过，哪条路走好了都是优秀的。客观上很少有学生能做到以上全部要求（我自己也做不到），其实只要在一个方面上取得过成绩就好。只要你够聪明、肯努力，成功不是问题。

也面向电子、计算机大类招收客座（实习）研究生，与统招学生一起科研学习，欢迎投简历。

根据最新政策，暂时不招线下的客座（实习）学生，仍然欢迎有兴趣的本科生在线一起科研学习。

照片十几年前拍的

081201-计算机系统结构
081203-计算机应用技术

数字集成电路设计,EDA,加速器设计

2014-09--2016-10   Texas A&M University   联合培养博士
2011-09--2017-06   南开大学   工学博士
2007-09--2011-06   南开大学   工学学士

2020-09~现在, 中国科学院计算技术研究所, 副研究员
2017-08~2020-09,中国科学院计算技术研究所, 助理研究员

2023-12-31-今,CCF容错专委, 常委
2023-12-31-今,CCF集成电路专委, 常委

集成电路与SOC设计基础

• N for One: Reticle-Reuse-Driven Routing for Silicon Interposers, X Lin, Y Wang*, L Feng, J Zhu, X Lu, Y Wang, F Dai, Y Han. GLSVLSI '26: Proceedings of the Great Lakes Symposium on VLSI 2026. Proceedings of the Great Lakes Symposium on VLSI 2026 (GLSVLSI '26), 2026
• Chiplet Design Automation: Methodologies, Advances, and Directions, F Li, D Yuan, J Zhu, X Liang, J Zhou, T Miao, H Li, K Zhang, Y Han, H Li, X Li, Y Wang*, and Y Wang*. ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TOADES), 2026
• Chipletizer 2.0: Towards Cost-Effective Chiplet Design via Reuse-Aware Decomposition，F Li, D Yuan. Y Wang*, J Zhou, X Liang, Y Han,  IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems (TCAD), 2025
• Resister: A Resilient Interposer Architecture for Chiplet to Mitigate Timing Side-Channel Attacks， X Wang, L Feng, Y Wang*, T Xu, Y Han, Z Wang, ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TOADES), 2025
• CIT-CTPlacer: An Analytical RDL Chiplet-Terminal Co-Placement Algorithm for Large-Scale 2.5D IC，X Liang, Y Wang*, X Lu, L Feng, J Zhu, Y Wang, Y Han, 2025 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2025
• Chipletizer: Repartitioning SoCs for Cost-Effective Chiplet Integration，F Li, Y Wang, Y Wang, M Wang, Y Han, H Li, X Li, 2024 29th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 58-64 2024
• Gia: A reusable general interposer architecture for agile chiplet integration,F Li, Y Wang, Y Cheng, Y Wang, Y Han, H Li, X Li, Proceedings of the 41st IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided (ICCAD),2022
• Survey on chiplets: interface, interconnect and integration methodology, X Ma, Y Wang, Y Wang, X Cai, Y Han, CCF Transactions on High Performance Computing 4 (1), 43-52 20 2022
• Dadu-eye: A 5.3 TOPS/W, 30 fps/1080p high accuracy stereo vision accelerator, F Min, H Xu, Y Wang, Y Wang, J Li, X Zou, B Li, Y Han, IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 68 (10), 4207-4220 11 2021
• Making split fabrication synergistically secure and manufacturable, L Feng, Y Wang, J Hu, WK Mak, J Rajendran, 2017 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), 313-320 13 2017
• Front-end-of-line attacks in split manufacturing, Y Wang, T Cao, J Hu, J Rajendran, 2017 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), 1-8 14 2017
• Routing perturbation for enhanced security in split manufacturing, Y Wang, P Chen, J Hu, JJV Rajendran, 2017 22nd Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 605-510 40 2017
• The cat and mouse in split manufacturing, Y Wang, P Chen, J Hu, J Rajendran, Proceedings of the 53rd Annual Design Automation Conference, 1-6

   

• 面向百芯万核规模集成芯片仿真方法和开源仿真系统研究，课题负责人，2024.01--2027.12
• 基于Chiplet的集成电路制造安全研究, 项目负责人, 2021.01--2023.12
• 加速器芯片测评技术研究，项目负责人，2019.12--2021.12
• 数字集成电路分离制造防御方法研究, 项目负责人, 2019.01--2020.12
• 运算误差容忍的深度神经网络训练方法和片上训练体系结构, 参与单位负责人, 2019.08--2022.07
• 面向外骨骼机器人的软硬件一体化技术与验证平台, 参与单位负责人, 2019.12--2023.12
• 开源边缘处理器, 主要参与人, 2020.01--2021.12

和南开大学、Texas A&M University、电子科技大学、中山大学、浙江大学均有项目合作。

   

按照确定指导关系排序

袁玎

田羽希

按照确定指导关系排序

林啸堃

张白亮

沈祺俊

沈创

张锟

王晓婷

邵灵恺

薛兴华（2017级硕士）

董珊珊（2017级硕士）

杨军（2018级硕士）

李倍（2018级硕士）

武乐乐（2018级硕士）

王朝阳（2018级硕士）

蒙宇霆（2018级硕士）

吴贵阳（2019级硕士）

岑姣（2020级硕士）

高健珍（2020级硕士）

武传意（2021级硕士）

仅统计毕业后第一份工作

路徐鹏凯，联发科

刘莹灿，兆芯

周珏磊（协助指导），芯原

苗田，海思

梁锡豪，网易

许涛涛，谦禾益邦

陈楚杰，海外深造

李敬轩（协助指导），海思

李捷，公务员

朱纪翔，极芯拓方