本人工作于中科院计算所智能计算机研究中心，团队成员有韩银和研究员、王颖副研究员等人。

本人目前主要从事面向2.5D/3D处理器架构层和物理层自动化设计（EDA）的研究。

近年来，从事Chiplet等分离制设计方法的计算核设计、互连系统设计、EDA设计等工作。作为任务负责人完成多款处理器芯片设计和流片工作，其工作成果作为主要交付物完成了重大科技项目交付验收。主持国家自然科学基金项目、之江实验室科研攻关项目子课题等。在 DAC、ICCAD、TVLSI 等集成电路会议、期刊上发表多篇论文

面向电子、计算机大类招生，主要的研究方向还是围绕集成电路的设计和EDA。

在中科院计算所和杭高院智能学院有招生名额，欢迎有志于毕业后从事集成电路EDA和集成电路设计相关工作的同学报考。

（在计算所和杭高院还有2025级读研名额，和王颖老师一起招，欢迎报考）

集成电路方向需要学很多东西，我希望我的学生满足以下要求中至少一点：

（1）最好具有集成电路设计或FPGA开发经验；

（2）有算法背景，熟悉C++、python、matlab任意一门语言；

（3）参与过电赛等现场做题的比赛；

（4）在校期间有进实验室做项目经历，并且有始有终做了一年以上；

（5）如果没有比赛和项目经历，在校期间积极参与社团、竞技、学生工作并且取得过成绩也好。

大学时代生活就应该是丰富的，每个人都从自己的路走过，哪条路走好了都是优秀的。客观上很少有学生能做到以上全部要求（我自己没做不到），其实只要在一个方面上取得过成绩就好。只要你够聪明、肯努力，成功不是问题。

也面向电子、计算机大类招收客座（实习）本科生/研究生，与统招学生一起科研学习，欢迎投简历。

我从来就不会CV，请有相关研究兴趣的同学慎重报考

芯片RTL这两年做的也少了，但是我的学生基本都能写写

最近主要做EDA，用软件方法自动化设计处理器芯片，物理设计偏多，也有学生探索大模型、前端设计自动化等主题

081201-计算机系统结构
081203-计算机应用技术

数字集成电路设计,EDA,加速器设计

2014-09--2016-10   Texas A&M University   联合培养博士
2011-09--2017-06   南开大学   工学博士
2007-09--2011-06   南开大学   工学学士

2020-09~现在, 中国科学院计算技术研究所, 副研究员
2017-08~2020-09,中国科学院计算技术研究所, 助理研究员

2021-10-15-今,CCF集成电路专委, 执行委员
2020-08-19-今,CCF容错专委, 执行委员

集成电路与SOC设计基础

• Chipletizer: Repartitioning SoCs for Cost-Effective Chiplet Integration，F Li, Y Wang, Y Wang, M Wang, Y Han, H Li, X Li, 2024 29th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 58-64 2024

• The Big Chip: Challenge, Model and Architecture, Y Han, H Xu, M Lu, H Wang, J Huang, Y Wang, Y Wang, F Min, Q Liu, Fundamental Research 2023

• Gia: A reusable general interposer architecture for agile chiplet integration,F Li, Y Wang, Y Cheng, Y Wang, Y Han, H Li, X Li, Proceedings of the 41st IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided,2022

• Survey on chiplets: interface, interconnect and integration methodology, X Ma, Y Wang, Y Wang, X Cai, Y Han, CCF Transactions on High Performance Computing 4 (1), 43-52 20 2022

• Dadu-eye: A 5.3 TOPS/W, 30 fps/1080p high accuracy stereo vision accelerator, F Min, H Xu, Y Wang, Y Wang, J Li, X Zou, B Li, Y Han, IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 68 (10), 4207-4220 11 2021

• Making split fabrication synergistically secure and manufacturable, L Feng, Y Wang, J Hu, WK Mak, J Rajendran, 2017 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), 313-320 13 2017

• Front-end-of-line attacks in split manufacturing, Y Wang, T Cao, J Hu, J Rajendran, 2017 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), 1-8 14 2017

• Routing perturbation for enhanced security in split manufacturing, Y Wang, P Chen, J Hu, JJV Rajendran, 2017 22nd Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 605-510 40 2017

• The cat and mouse in split manufacturing, Y Wang, P Chen, J Hu, J Rajendran, Proceedings of the 53rd Annual Design Automation Conference, 1-6

• 一种介质访问控制层、通信方法和系统，周珏磊;苗田;王郁杰;王颖;王小航;韩银和

• 可重构电路、可重构芯粒间互联的装置及其方法，杨弢;毛旷;汤昭荣;潘秋红;王郁杰;王颖

• 片间数据传输系统及片间数据传输方法，张洁,周珏磊,王郁杰,王颖,王小航,韩银和

• 基于芯粒互联接口的集成电路自动化设计方法及装置，路徐鹏凯、梁锡豪、王郁杰、王颖、韩银和

   

• 面向百芯万核规模集成芯片仿真方法和开源仿真系统研究，课题负责人，2024.01--2027.12
• 基于Chiplet的集成电路制造安全研究, 项目负责人, 2021.01--2023.12
• 加速器芯片测评技术研究，项目负责人，2019.12--2021.12
• 数字集成电路分离制造防御方法研究, 项目负责人, 2019.01--2020.12
• 运算误差容忍的深度神经网络训练方法和片上训练体系结构, 参与单位负责人, 2019.08--2022.07
• 面向外骨骼机器人的软硬件一体化技术与验证平台, 参与单位负责人, 2019.12--2023.12
• 开源边缘处理器, 主要参与人, 2020.01--2021.12

和南开大学、Texas A&M University、电子科技大学、中山大学、浙江大学均有项目合作。

   

苗田（2022级）

梁锡豪（2022级）

许涛涛（2022级）

李捷（2022级）

陈楚杰（2022级）

袁玎（2023级）

朱纪翔（2023级）

林啸堃（2024级）

薛兴华（2017级硕士）

董珊珊（2017级硕士）

杨军（2018级硕士）

李倍（2018级硕士）

武乐乐（2018级硕士）

王朝阳（2018级硕士）

蒙宇霆（2018级硕士）

吴贵阳（2019级硕士）

岑姣（2020级硕士）

高健珍（2020级硕士）

武传意（2021级硕士）

​路徐鹏凯（2021级），联发科

刘莹灿（2021级），兆芯

周珏磊（2021级，协助指导），芯原