基本信息
唐波 男 中国科学院微电子研究所
电子邮件: tangbo@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号,中国科学院微电子研究所
邮政编码:
电子邮件: tangbo@ime.ac.cn
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招生信息
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
招生方向
硅基光子,先进MOS器件及关键工艺研究
教育背景
2000-09--2004-06 西安交通大学 学士
工作经历
工作简历
2010-04~现在, 中国科学院微电子研究所, 高级工程师(正研究员级)2004-07~2010-04,华润上华科技有限公司, 课长
专利与奖励
奖励信息
(1) 中国科学院杰出科技成就奖, 一等奖, 院级, 2014
专利成果
( 1 ) 刻蚀梯形凹槽的方法及在衬底上形成金属线条的方法, 发明专利, 2022, 第 5 作者, 专利号: CN114171374A( 2 ) 在半导体衬底上制作交叉线的方法, 发明专利, 2022, 第 5 作者, 专利号: CN114171668A( 3 ) 一种电子束曝光图形的转移方法、装置及电子设备, 发明专利, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN114038738A( 4 ) 一种用于形成倒T形结构的电子束曝光方法、装置及电子设备, 发明专利, 2022, 第 4 作者, 专利号: CN114035407A( 5 ) 一种氮化硅光栅耦合器及其制备方法、光器件, 发明专利, 2022, 第 6 作者, 专利号: CN202210089673.3( 6 ) 硅基光波导器件的制造方法, 发明专利, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN111077607B( 7 ) 一种光波导传输系统、光波导传输损耗的测量方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN111307415B( 8 ) 一种光电探测器, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN113659016A( 9 ) 一种电光调制器, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN113655644A( 10 ) 一种芯片, 实用新型, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN113433615A( 11 ) 一种硅基光探测器以及制备方法、电子设备, 发明专利, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN113380905A( 12 ) 一种半导体器件的形成方法、锗光电探测器的制备方法, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN113299550A( 13 ) 一种硅基电光调制器及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN113176675A( 14 ) 一种低功耗热光器件及其制作方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN113176674A( 15 ) 硅基光电探测器的制造方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN111048626B( 16 ) 一种光学器件测试结构及其制作方法, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN113009624A( 17 ) 半导体器件的制造方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN111048627B( 18 ) 一种集成电路, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112992886A( 19 ) 一种波导结构的参数优化方法, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112987289A( 20 ) 一种波导层间耦合结构及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN202110673125.0( 21 ) 一种基于谐振器的物质浓度检测装置及方法, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112964668A( 22 ) 一种集成光交叉波导的传感阵列及生化检测系统, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112945907A( 23 ) 一种光子芯片晶圆级测试装置和方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112924143A( 24 ) 一种波导器件及其制备方法, 专利授权, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN202110604680.8( 25 ) 一种电子束曝光机、调焦方法及装置, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112731773A( 26 ) 一种半导体结构的制造方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112713084A( 27 ) 氮化硅膜的生长方法及厚膜氮化硅波导器件的制备方法, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN112680715A( 28 ) 混合等离子体波导及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN112612077A( 29 ) 一种热光器件及其制造方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112558331A( 30 ) 一种光电探测器及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112563349A( 31 ) 光波导及其制造方法, 专利授权, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN110908037B( 32 ) 利用图形反转制作光子晶体的方法及光子晶体, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112462468A( 33 ) 利用侧墙转移制作硅基光子器件的方法及硅基光子器件, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112462470A( 34 ) 制作光子晶体的方法及光子晶体, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112462452A( 35 ) 双层硅基光子器件的制作方法及双层硅基光子器件, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112327412A( 36 ) 一种端面耦合器及其封装方法、应用, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112285828A( 37 ) 一种多层硅光子器件的制备方法, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112285827A( 38 ) 一种光器件, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112269276A( 39 ) 一种硅波导及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112198588A( 40 ) 感光半导体结构及其感光波段调节方法、组成的光电器件, 发明专利, 2020, 第 6 作者, 专利号: CN112151638A( 41 ) 一种应用于表面有台阶的晶圆的涂胶及光刻方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN111983893A( 42 ) 锗探测器及其制造方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN111554759A( 43 ) 一种锗探测器及其制作方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN111509079A( 44 ) 硅基光电探测器及其制造方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN111509078A( 45 ) 光电探测器的制造方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN111129228A( 46 ) 锗探测器的制造方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN111129226A( 47 ) 硅基光子器件及其制造方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN111106205A( 48 ) 一种SOI硅光栅的制作方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN110941046A( 49 ) 一种栅格形铜电极结构及其制备方法, 发明专利, 2020, 第 5 作者, 专利号: CN110867428A( 50 ) 光电探测器, 专利授权, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN108447938B( 51 ) 一种厚膜氮化硅波导的制备方法, 专利授权, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN110456450A( 52 ) 一种耦合光栅的制备方法, 专利授权, 2019, 第 2 作者, 专利号: CN110161606A( 53 ) 半导体器件与其制作方法, 发明专利, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN109686658A( 54 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2019, 第 8 作者, 专利号: CN109585538A( 55 ) 一种氮化硅光波导及其制造方法, 发明专利, 2019, 第 8 作者, 专利号: CN109298484A( 56 ) 一种纳米线沟道制作方法, 发明专利, 2018, 第 4 作者, 专利号: CN108807149A( 57 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2018, 专利号: CN105702680B( 58 ) 一种半导体器件及其制造方法, 专利授权, 2018, 专利号: CN105702728B( 59 ) 一种鳍式晶体管器件的制造方法, 发明专利, 2018, 第 3 作者, 专利号: CN108305835A( 60 ) 一种半导体器件的制造方法, 发明专利, 2018, 第 4 作者, 专利号: CN108198782A( 61 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2018, 专利号: CN105304628B( 62 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2018, 第 5 作者, 专利号: CN105304628B( 63 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2018, 专利号: CN104167359B( 64 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2018, 专利号: CN104103506B( 65 ) 一种半导体器件形成方法, 发明专利, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN107275220A( 66 ) 一种基于体硅的SOI FinFET的制作方法, 专利授权, 2017, 第 4 作者, 专利号: CN106653608A( 67 ) 一种半导体器件及其制造方法, 专利授权, 2017, 专利号: CN106549014A( 68 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105990213A( 69 ) 鳍式场效应晶体管、鳍及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105679672A( 70 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105632917A( 71 ) 半导体衬底、器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 5 作者, 专利号: CN105576027A( 72 ) 半导体衬底、器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 5 作者, 专利号: CN105576027A( 73 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 4 作者, 专利号: CN105489647A( 74 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 4 作者, 专利号: CN105489477A( 75 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 4 作者, 专利号: CN105489491A( 76 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105428303A( 77 ) 半导体器件的制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105322010A( 78 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105304629A( 79 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105304629A( 80 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 专利号: CN105304628A( 81 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 专利号: CN105280697A( 82 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 专利号: CN105261647A( 83 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105261587A( 84 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 5 作者, 专利号: CN105261646A( 85 ) 一种半导体器件的制造方法, 发明专利, 2015, 专利号: CN104952713A( 86 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2014, 专利号: CN104167359A( 87 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2014, 专利号: CN104103506A( 88 ) 鳍制造方法, 发明专利, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN104078332A( 89 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN104064462A( 90 ) 一种混合线条的制造方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN103187247A( 91 ) 一种混合线条的制造方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN103187246A( 92 ) 混合线条的制造方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN102983067A( 93 ) 混合线条的制造方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN102983066A( 94 ) 半导体器件的制造方法, 发明专利, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102543748A
出版信息
发表论文
[1] 唐波, 魏茂良, 许恺, 李钧颖, 李明, 李兰, 林宏焘. Monolithic back-end-of-line integration of phase change materials into foundry-manufactured silicon photonics. Nature Communications[J]. 2024, https://doi.org/10.1038/s41467-024-47206-7.[2] 欧祥鹏, 杨在利, 唐波, 李志华, 罗军, 王文武, 杨妍. 2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用. 光通信研究[J]. 2023, 1-16, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=7108809383.[3] 李东浩, 李彬, 唐波, 张鹏, 杨妍, 刘若男, 谢玲, 李志华. High efficiency and compact vertical interlayer coupler for silicon nitride-on-silicon photonic platform. OPTIK[J]. 2023, 274: http://dx.doi.org/10.1016/j.ijleo.2023.170572.[4] Wei, Maoliang, Ma, Hui, Sun, Chunlei, Zhong, Chuyu, Ye, Yuting, Zhang, Peng, Liu, Ruonan, Li, Junying, Li, Lan, Tang, Bo, Lin, Hongtao. TDFA-Band Silicon Optical Variable Attenuator. 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科研活动
科研项目
( 1 ) 硅基多层三维集成芯片及工艺技术研究, 负责人, 国家任务, 2020-01--2022-12( 2 ) 关键技术人才, 负责人, 中国科学院计划, 2021-01--2022-12( 3 ) 02国家重大专项:22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设, 参与, 国家任务, 2009-01--2013-12( 4 ) 16/14nm 基础技术研究, 参与, 国家任务, 2013-01--2015-12