140100-集成电路科学与工程

MEMS传感器，微电子机械系统，微细加工技术，微系统集成

2008-09--2013-07   中国科学院大学（中国科学院微电子研究所）   微电子学与固体电子学/博士学位
2004-09--2008-07   华北电力大学（北京）   电子科学与技术/学士学位

   

2018-03~2023-05,中国科学院微电子研究所, 副研究员
2013-07~2018-03,中国科学院微电子研究所, 助理研究员

   

（1） 指导学生获“明石”杯微纳传感技术与智能应用初赛一等奖, 一等奖, 其他, 2023
（2） 中国仪器仪表学会科学技术奖, 一等奖, 部委级, 2022

（ 1 ） 一种高功率芯片散热结构及其制备方法, 发明专利, 2022, 第 6 作者, 专利号: CN114256178A

（ 2 ） 碱金属原子气室的制作方法及碱金属原子气室, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN113359404A

（ 3 ） 热电集成散热模块, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN113517242A

（ 4 ） 一种多热源散热冷却装置及冷却方法, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN112969349A

（ 5 ） 电子芯片以及电子器件, 发明专利, 2020, 第 4 作者, 专利号: CN111952261A

（ 6 ） 一种热电堆红外探测器, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112951974A

（ 7 ） 微型湿度传感器, 发明专利, 2018, 第 2 作者, 专利号: CN108896612A

（ 8 ） 微型真空计及其工作方法, 发明专利, 2018, 第 3 作者, 专利号: CN108387341A

（ 9 ） 电读出非制冷红外探测器的测试电路与方法, 专利授权, 2018, 第 3 作者, 专利号: CN108844639A

（ 10 ） 一种二极管型非制冷红外探测器及其制备方法, 专利授权, 2018, 第 3 作者, 专利号: CN108254082A

（ 11 ） 一种氮化硅薄膜制备方法, 专利授权, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN107749394B

（ 12 ） 一种氮化硅薄膜制备方法, 发明专利, 2018, 专利号: CN107749394A

（ 13 ） 一种集成电路元器件的工艺方法, 发明专利, 2018, 第 4 作者, 专利号: CN107546174A

（ 14 ） 一种阻止金属共晶键合合金外溢的方法及一种器件, 发明专利, 2016, 第 5 作者, 专利号: CN105762088A

（ 15 ） 应力匹配的悬臂梁结构及其制造方法, 发明专利, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN104229726A

（ 16 ） 透明衬底探测器及其制造方法, 发明专利, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN103913244A

（ 17 ） 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 实用新型, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN202836765U

（ 18 ） 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 发明专利, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103728025A

（ 19 ） 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 实用新型, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103728025A

（ 20 ） 透明衬底探测器芯片的封装方法及其封装结构, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103663356A

（ 21 ） 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 发明专利, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103630246A

（ 22 ） 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 实用新型, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103630242A

（ 23 ） 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 发明专利, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103592032A

（ 24 ） 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 发明专利, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103592032A

（ 25 ） 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 发明专利, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN202734967U

（ 26 ） 双材料悬臂梁应力匹配方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN103449356A

（ 27 ） 带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN103318836A

（ 28 ） 采用KOH溶液的硅基MEMS器件湿法释放方法, 发明专利, 2013, 第 5 作者, 专利号: CN103303858A

（ 29 ） 应力匹配的双材料微悬臂梁的制造方法, 发明专利, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103241706A

（ 30 ） 硅腐蚀局部终止层制作方法, 发明专利, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103241705A

（ 31 ） 张应力 LPCVD SiO 2 膜的制造方法, 发明专利, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103183307A

（ 32 ） 张应力 LPCVD SiO 2 膜的制造方法, 发明专利, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103183307A

（ 33 ） 红外传感器开关器件及其制作方法, 发明专利, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102480285A

（ 34 ） 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 实用新型, 2008, 第 3 作者, 专利号: CN101229910A

（ 35 ） 一种半导体器件及其三维堆叠制造方法, 发明专利, 2023, 第 3 作者, 专利号: CN202310451508.2

（ 36 ） 一种MEMS复合真空传感器极其制造方法, 发明专利, 2023, 第 3 作者, 专利号: CN202311609271.2

（ 37 ） 一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器, 发明专利, 2023, 第 2 作者, 专利号: ZL202210483866.7

   

[1] IEEE Sensors Journal. 2023, 第 4 作者
[2] IEEE Transactions on Electron Devices. 2023, 第 3 作者
[3] Engineering. 2023, 第 4 作者
[4] Applied Thermal Engineering. 2023, 第 4 作者
[5] 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). 2023, 第 4 作者
[6] IEEE Transactions on Electron Devices. 2022, 第 4 作者
[7] 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Confernece(ECTC). 2022, 第 4 作者
[8] 2022 IEEE 35th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems Conference (MEMS). 2022, 第 3 作者
[9] Thermal Science. 2022, 第 2 作者
[10] Thermal Science. 2021, 第 2 作者
[11] Ye, Yuxin, Liu, Ruiwen, Du, Xiangbin, Zhang, Nan, Kong, Yanmei, Jiao, Binbin, Chen, Dapeng. Investigation on multidimensional test vehicle for embedded microfluidic cooling performance evaluation. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2021, 第 2 作者195: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2021.117149.
[12] Liu, Chao, Fu, Jianyu, Hou, Ying, Liu, Ruiwen, Zhou, Qiong, Chen, Dapeng. An effective method for evaluating thermal parameters of diode-based thermal sensors. MEASUREMENT[J]. 2020, 第 4 作者156: http://dx.doi.org/10.1016/j.measurement.2020.107621.
[13] Lai, Junhua, Kong, Yanmei, Jiao, Binbin, Ye, Yuxin, Yun, Shichang, Liu, Ruiwen, Ye, Mao, Zhang, Guohe. Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges With Multi Heat Sinks. JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS[J]. 2020, 第 6 作者29(1): 100-108, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000515886300014.
[14] Debo Wei, Jianyu Fu, Ruiwen Liu, Ying Hou, Chao Liu, Weibing Wang, Dapeng Chen. Compact micro-Pirani vacuum sensor based on series diodes without heating structure. SENSORS & ACTUATORS: A. PHYSICAL. 2019, 第 3 作者  通讯作者  289: 11-18, http://dx.doi.org/10.1016/j.sna.2019.02.018.
[15] 孔延梅. Junhua Lai, Yanmei Kong*, Binbin Jiao, Yuxin Ye, Shichang Yun, Ruiwen Liu, Mao Ye and Guohe Zhang, Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges with Multi Heat Sinks. Journal of Microelectro Mechanical Systems,. 2019, 
[16] Debo Wei, Jianyu Fu, Ruiwen Liu, Ying Hou, Chao Liu, Weibing Wang, Dapeng Chen. Highly Sensitive Diode-Based Micro-Pirani Vacuum Sensor with Low Power Consumption. SENSORS[J]. 2019, 第 3 作者  通讯作者  19(1): https://doaj.org/article/81b42714930848589320ac2b4c91cedd.
[17] Liu Chao, Hou Ying, Fu JianYu, Liu RuiWen, Wei DeBo, Chen DaPeng. An electrical equivalent test method for thermal parameters of a diode type infrared thermal detector. JOURNAL OF INFRARED AND MILLIMETER WAVES[J]. 2019, 第 4 作者  通讯作者  38(6): 798-804, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000503383100017.
[18] Fu, Jianyu, Xiong, Wenjuan, Shang, Haiping, Liu, Ruiwen, Li, Junfeng, Wang, Weibing, Wang, Wenwu, Chen, Dapeng. Low atomic number silicon nitride films for transmission electron microscopy. MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING[J]. 2019, 第 4 作者89: 1-5, http://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2018.08.024.
[19] Liu Ruiwen. Analysis and Optimization of the Voltage Temperature Coefficient of a thermodiode Uncooled Infrared Focal Plane Array. Micronanoelectronic Technology. 2018, 第 1 作者
[20] Fu, Jianyu, Li, Junjie, Yu, Jiahan, Liu, Ruiwen, Li, Junfeng, Wang, Weibing, Wang, Wenwu, Chen, Dapeng. Improving sidewall roughness by combined RIE-Bosch process. MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING[J]. 2018, 第 4 作者83: 186-191, http://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2018.04.033.
[21] J. Micromech. Microeng.. 2013, 第 1 作者

   

（ 1 ） **系统热特性低成本评估方法, 负责人, 国家任务, 2022-09--2026-09
（ 2 ） 高密度异构集成***微系统, 负责人, 国家任务, 2022-08--2024-08
（ 3 ） 高灵敏 MEMS 三维电场传感器晶圆级真空封装技术, 负责人, 国家任务, 2021-11--2024-10
（ 4 ） 微纳传感器可靠性测试验证技术, 负责人, 国家任务, 2020-10--2023-09
（ 5 ） 微纳传感器可靠性影响因素分析, 负责人, 国家任务, 2020-10--2023-09
（ 6 ） 读出电路三维堆叠研究, 参与, 国家任务, 2020-05--2023-04
（ 7 ） MEMS芯片RDL工艺开发和流片, 负责人, 境内委托项目, 2019-09--2020-04
（ 8 ） 面向作物精准施肥的高精度传感器关键技术及智能微系统研究, 负责人, 地方任务, 2019-07--2023-06
（ 9 ） xx器件芯片级热管理技术, 负责人, 国家任务, 2019-06--2020-12
（ 10 ） 红外焦平面阵列晶圆盖帽加工, 负责人, 境内委托项目, 2019-06--2020-05
（ 11 ） 高密度热测试结构（TTV）芯片设计与TTV拼阵晶圆工艺研发, 负责人, 境内委托项目, 2018-12--2019-06
（ 12 ） XeF2气相腐蚀系统高选择比和均匀性功能改进, 负责人, 中国科学院计划, 2016-10--2018-09
（ 13 ） 高性能SOI二极管型非制冷红外成像阵列传感器与系统, 参与, 国家任务, 2015-03--2018-03

现指导学生

王子龙  硕士研究生  085400-电子信息  

任宇  硕士研究生  085400-电子信息