140100-集成电路科学与工程

MEMS传感器，微电子机械系统，微细加工技术，微系统集成

2008-09--2013-07   中国科学院大学（中国科学院微电子研究所）   微电子学与固体电子学/博士学位
2004-09--2008-07   华北电力大学（北京）   电子科学与技术/学士学位

   

2018-03~2025-05,中国科学院微电子研究所, 副研究员
2013-07~2018-03,中国科学院微电子研究所, 助理研究员

   

（1） 指导学生获“明石”杯微纳传感技术与智能应用初赛一等奖, 一等奖, 其他, 2023
（2） 中国仪器仪表学会科学技术奖, 一等奖, 部委级, 2022

[1] 一种半导体器件及其三维堆叠制造方法. 2023-04-25.
[2] 一种MEMS复合真空传感器极其制造方法. 2023-11-29.
[3] 一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器. 2023-06-15.
[4] 刘瑞文, 王子龙, 焦斌斌, 云世昌, 乔靖评, 孔延梅, 叶雨欣. 一种光学真空计. CN: CN118275032A, 2024-07-02.
[5] 焦斌斌, 乔靖评, 刘瑞文, 孔延梅, 云世昌, 叶雨欣, 杜向斌. 一种复合真空度传感器及其制造方法. CN: CN117629506A, 2024-03-01.
[6] 孔延梅, 王楷, 焦斌斌, 刘瑞文, 杜向斌, 叶雨欣. 基于硅基转接板折叠的三维高密度集成结构及其制备方法. CN: CN116884924A, 2023-10-13.
[7] 焦斌斌, 刘子煜, 孔延梅, 叶雨欣, 刘瑞文, 杜向斌. 一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法. CN: CN116546869A, 2023-08-04.
[8] 焦斌斌, 乔靖评, 刘瑞文, 云世昌, 孔延梅, 杜向斌, 叶雨欣. 一种半导体器件及其三维堆叠制造方法. CN: CN116598256A, 2023-08-15.
[9] 孔延梅, 王杰, 焦斌斌, 刘瑞文, 余立航, 石钰林. 一种芯片散热封装结构及其制造方法. CN: CN115631999A, 2023-01-20.
[10] 焦斌斌, 石钰林, 孔延梅, 刘瑞文. 一种散热结构、制造方法及电子器件. CN: CN115662969A, 2023-01-31.
[11] 焦斌斌, 余立航, 孔延梅, 刘瑞文, 叶雨欣, 王杰, 石钰林. 一体化集成电路芯片结构以及制备方法. CN: CN115101491A, 2022-09-23.
[12] 焦斌斌, 杜向斌, 孔延梅, 叶雨欣, 刘瑞文, 云世昌. 一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法. CN: CN115206927A, 2022-10-18.
[13] 孔延梅, 王杰, 焦斌斌, 刘瑞文, 叶雨欣. 一种芯片散热封装结构和电子设备. CN: CN115172303A, 2022-10-11.
[14] 焦斌斌, 刘瑞文, 云世昌, 孔延梅, 叶雨欣, 杜向斌. 一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器. CN: CN114858215B, 2024-02-13.
[15] 焦斌斌, 刘瑞文, 云世昌, 孔延梅, 叶雨欣, 杜向斌. 一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器. CN: CN114858215A, 2022-08-05.
[16] 孔延梅, 从波, 刘瑞文, 焦斌斌. 一种芯片热点的温度测量结构及方法. CN: CN114354008A, 2022-04-15.
[17] 孔延梅, 从波, 焦斌斌, 刘瑞文, 贾昆鹏. 一种多芯片散热的匀温控制系统及其制备方法. CN: CN114388461A, 2022-04-22.
[18] 焦斌斌, 贾士奇, 刘瑞文, 孔延梅, 云世昌. 一种半导体结构及其制备方法、三维器件. CN: CN114388464A, 2022-04-22.
[19] 焦斌斌, 余立航, 孔延梅, 康玄武, 叶雨欣, 刘瑞文, 杜向斌, 贾昆鹏, 云世昌. 一种高功率芯片散热结构及其制备方法. CN: CN114256178A, 2022-03-29.
[20] 贾云丛, 焦斌斌, 刘瑞文, 孔延梅, 云世昌. 碱金属原子气室的制作方法及碱金属原子气室. CN: CN113359404A, 2021-09-07.
[21] 叶雨欣, 焦斌斌, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 热电集成散热模块. CN: CN113517242A, 2021-10-19.
[22] 孔延梅, 张楠, 焦斌斌, 刘瑞文, 叶雨欣, 刘文宝. 一种多热源散热冷却装置及冷却方法. CN: CN112969349A, 2021-06-15.
[23] 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 电子芯片以及电子器件. CN: CN111952261A, 2020-11-17.
[24] 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 电子芯片以及电子器件. CN: CN111952261B, 2023-01-17.
[25] 刘瑞文, 焦斌斌, 陈大鹏. 一种热电堆红外探测器. CN: CN112951974A, 2021-06-11.
[26] 傅剑宇, 刘瑞文, 侯影, 魏德波",null,"王玮冰, 陈大鹏. 微型湿度传感器. CN: CN108896612A, 2018-11-27.
[27] 魏德波, 候影, 刘瑞文, 傅剑宇, 吕文龙, 王玮冰, 陈大鹏. 微型真空计及其工作方法. CN: CN108387341A, 2018-08-10.
[28] 刘超, 候影, 刘瑞文, 傅剑宇, 王玮冰, 陈大鹏. 电读出非制冷红外探测器的测试电路与方法. CN: CN108844639A, 2018-11-20.
[29] 薛惠琼, 陈大鹏, 刘瑞文, 王玮冰, 傅建宇, 贾云丛, 候影. 一种二极管型非制冷红外探测器及其制备方法. CN: CN108254082A, 2018-07-06.
[30] 薛惠琼, 陈大鹏, 刘瑞文, 王玮冰, 傅建宇, 贾云丛, 候影. 一种二极管型非制冷红外探测器及其制备方法. CN: CN108254082B, 2020-05-08.
[31] 傅剑宇, 尚海平",null,null,"王玮冰. 一种氮化硅薄膜制备方法. CN: CN107749394A, 2018-03-02.
[32] 傅剑宇, 尚海平, 刘瑞文, 李志刚, 王玮冰, 陈大鹏. 一种氮化硅薄膜制备方法. CN: CN107749394B, 2020-03-31.
[33] 陈大鹏, 焦斌斌, 孔延梅, 刘瑞文, 云世昌. 一种集成电路元器件的工艺方法. CN: CN107546174A, 2018-01-05.
[34] 云世昌, 焦斌斌, 张乐民, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 一种阻止金属共晶键合合金外溢的方法及一种器件. CN: CN105762088A, 2016-07-13.
[35] 焦斌斌, 刘瑞文, 李志刚, 孔延梅, 陈大鹏. 应力匹配的悬臂梁结构及其制造方法. CN: CN104229726A, 2014-12-24.
[36] 焦斌斌, 尚海平, 高超群, 刘瑞文, 陈大鹏. 透明衬底探测器及其制造方法. CN: CN103913244A, 2014-07-09.
[37] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. 中国: CN202836765U, 2013-03-27.
[38] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103728025A, 2014-04-16.
[39] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103728025A, 2014-04-16.
[40] 刘瑞文, 焦斌斌, 陈大鹏, 叶甜春. 透明衬底探测器芯片的封装方法及其封装结构. CN: CN103663356A, 2014-03-26.
[41] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103630246A, 2014-03-12.
[42] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103630242A, 2014-03-12.
[43] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103592032A, 2014-02-19.
[44] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. 中国: CN103592032A, 2014-02-19.
[45] 焦斌斌, 李超波, 刘瑞文, 叶甜春, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN202734967U, 2013-02-13.
[46] 刘瑞文, 焦斌斌, 李志刚, 陈大鹏. 双材料悬臂梁应力匹配方法. CN: CN103449356A, 2013-12-18.
[47] 刘瑞文, 焦斌斌, 陈大鹏. 带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法. CN: CN103318836A, 2013-09-25.
[48] 尚海平, 焦斌斌, 卢迪克, 李志刚, 刘瑞文, 陈大鹏. 采用KOH溶液的硅基MEMS器件湿法释放方法. CN: CN103303858A, 2013-09-18.
[49] 尚海平, 焦斌斌, 刘瑞文, 陈大鹏, 李志刚, 卢迪克. 应力匹配的双材料微悬臂梁的制造方法. CN: CN103241706A, 2013-08-14.
[50] 尚海平, 焦斌斌, 刘瑞文, 陈大鹏, 李志刚, 卢迪克. 硅腐蚀局部终止层制作方法. CN: CN103241705A, 2013-08-14.
[51] 尚海平, 焦斌斌, 刘瑞文, 陈大鹏, 李志刚, 卢迪克. 张应力 LPCVD SiO 2 膜的制造方法. CN: CN103183307A, 2013-07-03.
[52] 尚海平, 焦斌斌, 刘瑞文, 陈大鹏, 李志刚, 卢迪克. 张应力 LPCVD SiO 2 膜的制造方法. 中国: CN103183307A, 2013-07-03.
[53] 刘瑞文, 焦斌斌, 李志刚, 陈大鹏. 红外传感器开关器件及其制作方法. CN: CN102480285A, 2012-05-30.
[54] 高超群, 李超波, 陈大鹏, 叶甜春, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN101229910A, 2008-07-30.

   

（1） An adaptive thermal management method via bionic sweat pores on electronic devices, Applied Thermal Engineering, 2024, 第 6 作者
（2） 氧化镓悬臂式薄膜日盲探测器及其电弧检测应用, 物理学报, 2024, 第 2 作者
（3） Variation of MEMS Thin Film Device Parameters under the Influence of Thermal Stresses, Micromachines, 2024, 第 3 作者
（4） A novel steady-state method for measuring thermal conductivity of thermal interface materials with miniaturized thermal test chips, measurement, 2024, 第 5 作者
（5） A flexible thermal management method for high-power chips in humanoid robots, Device, 2024, 
（6） 高精度宽量程MEMS皮拉尼真空度传感器, 微纳电子技术, 2024, 第 3 作者
（7） A Highly Sensitive Dual-Mode Thermal Flow Sensor Based on Calorimetric Mode, IEEE Sensors Journal, 2023, 第 4 作者
（8） Near-junction Thermal Management of GaN-on-SiC MMIC Power Amplifier Through Substrate Embedded Microchannel, IEEE Transactions on Electron Devices, 2023, 第 3 作者
（9） Low-Stress TSV Arrays for High-Density Interconnection, Engineering, 2023, 第 4 作者
（10） A combined solution of thermoelectric coolers and microchannels for multi-chip heat dissipation with precise temperature uniformity control, Applied Thermal Engineering, 2023, 第 4 作者
（11） Experimental Investigations on Thermal Superposition Effect by Embedded Manifold Cooling, 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023, 第 4 作者
（12） Active Thermal Management of GaN-on-SiC HEMT with Embedded Microfluidic Cooling, IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, 第 4 作者
（13） Embedded microchannel cooling system based on flexible manifold for high-performance computing ICs, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Confernece(ECTC), 2022, 第 4 作者
（14） Application of Silicon Piezoresistive Effect in Mems Embedded Microlfuidic Cooling, 2022 IEEE 35th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems Conference (MEMS), 2022, 第 3 作者
（15） Investigation on the heat dissipation of high heat flux chip array by fractal microchannel networks, Thermal Science, 2022, 第 2 作者
（16） Experimental Investigation of The Embedded Microchannel Manifold Cooling For Power Chips, Thermal Science, 2021, 第 2 作者
（17） Investigation on multidimensional test vehicle for embedded microfluidic cooling performance evaluation, APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2021, 第 2 作者
（18） An effective method for evaluating thermal parameters of diode-based thermal sensors, MEASUREMENT, 2020, 第 4 作者
（19） Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges With Multi Heat Sinks, JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2020, 第 6 作者
（20） Compact micro-Pirani vacuum sensor based on series diodes without heating structure, SENSORS & ACTUATORS: A. PHYSICAL, 2019, 第 3 作者  通讯作者
（21） Junhua Lai, Yanmei Kong*, Binbin Jiao, Yuxin Ye, Shichang Yun, Ruiwen Liu, Mao Ye and Guohe Zhang, Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges with Multi Heat Sinks, Journal of Microelectro Mechanical Systems,, 2019, 
（22） Highly Sensitive Diode-Based Micro-Pirani Vacuum Sensor with Low Power Consumption, SENSORS, 2019, 第 3 作者  通讯作者
（23） An electrical equivalent test method for thermal parameters of a diode type infrared thermal detector, JOURNAL OF INFRARED AND MILLIMETER WAVES, 2019, 第 4 作者  通讯作者
（24） Low atomic number silicon nitride films for transmission electron microscopy, MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2019, 第 4 作者
（25） Analysis and Optimization of the Voltage Temperature Coefficient of a thermodiode Uncooled Infrared Focal Plane Array, Micronanoelectronic Technology, 2018, 第 1 作者
（26） Improving sidewall roughness by combined RIE-Bosch process, MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2018, 第 4 作者
（27） Elimination of initial stress-induced curvature in a micromachined bi-material composite-layered cantilever, J. Micromech. Microeng., 2013, 第 1 作者

   

（ 1 ） 芯片一体化工艺开发与批量制造技术, 负责人, 国家任务, 2022-12--2025-11
（ 2 ） 低、中真空检测结构及驱动校准方法研究, 负责人, 国家任务, 2022-12--2025-11
（ 3 ） **系统热特性低成本评估方法, 负责人, 国家任务, 2022-09--2026-09
（ 4 ） 高密度异构集成***微系统, 负责人, 国家任务, 2022-08--2024-08
（ 5 ） 高灵敏 MEMS 三维电场传感器晶圆级真空封装技术, 负责人, 国家任务, 2021-11--2024-10
（ 6 ） 微纳传感器可靠性测试验证技术, 负责人, 国家任务, 2020-10--2023-09
（ 7 ） 微纳传感器可靠性影响因素分析, 负责人, 国家任务, 2020-10--2023-09
（ 8 ） 读出电路三维堆叠研究, 参与, 国家任务, 2020-05--2023-04
（ 9 ） MEMS芯片RDL工艺开发和流片, 负责人, 境内委托项目, 2019-09--2020-04
（ 10 ） 面向作物精准施肥的高精度传感器关键技术及智能微系统研究, 负责人, 地方任务, 2019-07--2023-06
（ 11 ） xx器件芯片级热管理技术, 负责人, 国家任务, 2019-06--2020-12
（ 12 ） 红外焦平面阵列晶圆盖帽加工, 负责人, 境内委托项目, 2019-06--2020-05
（ 13 ） 高密度热测试结构（TTV）芯片设计与TTV拼阵晶圆工艺研发, 负责人, 境内委托项目, 2018-12--2019-06
（ 14 ） XeF2气相腐蚀系统高选择比和均匀性功能改进, 负责人, 中国科学院计划, 2016-10--2018-09
（ 15 ） 高性能SOI二极管型非制冷红外成像阵列传感器与系统, 参与, 国家任务, 2015-03--2018-03

现指导学生

王子龙  硕士研究生  085400-电子信息  

任宇  硕士研究生  085400-电子信息  

李洪辉  硕士研究生  085403-集成电路工程