080903-微电子学与固体电子学
085208-电子与通信工程
085209-集成电路工程

三维封装系统集成技术研究
系统封装电学研究

2004-09--2010-06   西南交通大学   博士学位（硕博连读）
2000-09--2004-07   西南交通大学   学士学位

   

2013-10~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2012-08~2013-10,中科院微电子研究所, 助理研究员
2010-06~2012-08,中国科学院为电子研究所, 博士后

   

（1） 基于TSV 的 2.5D/3D 封装制造及系统集成技术, 二等奖, 部委级, 2017
（2） 高密度三维系统级封装的关键技术研究, 二等奖, 部委级, 2016

[1] 梁天成, 李君, 杨成林. 一种可调谐振频率的封装天线及其制备方法. 202310223030.8, 2023-03-09.
[2] 周云燕, 周云燕. 一种射频封装结构及其制备方法. 202310016030.0, 2023-01-05.
[3] 周云燕, 周云燕. 一种芯片封装结构及其制备方法. 202211560121.2, 2022-12-06.
[4] 周云燕, 周云燕. 一种基于吸波屏蔽结构的射频微系统. 202210779722.6, 2022-07-04.
[5] 侯峰泽, 尤祥安, 李君, 王启东. 一种多芯片高密度互连封装结构及其制作方法. CN: CN114203691A, 2022-03-18.
[6] 李君, 安慧林, 周云燕, 张文雯, 元健. 一种基于电磁超材料的射频微系统. CN114171468A, 2022-03-11.
[7] 安慧林, 李君, 周云燕, 张文雯, 元健. 一种基于非均匀电磁超材料的射频微系统. CN114171502A, 2022-03-11.
[8] 李君, 戴风伟, 张凯. 三维集成气密性封装互连结构及其制作方法. CN: CN114156237A, 2022-03-08.
[9] 安慧林, 李君, 周云燕, 张文雯, 元健. 一种三维电磁超材料及其构造方法. CN: CN114142243A, 2022-03-04.
[10] 陈钏, 李君, 王启东, 曹立强. 一种芯片冷却装置及其装配方法. CN: CN113421868A, 2021-09-21.
[11] 李君, 戴风伟. 硅基喇叭封装天线系统集成结构及其制备方法. CN: CN109888456A, 2019-06-14.
[12] 周云燕, 孙瑜, 李君. 一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法. CN: CN106409702A, 2017-02-15.
[13] 李君, 陈峰, 曹立强. 半导体封装结构以及半导体封装方法. TW: CN106298726A, 2017-01-04.
[14] 苏华伟, 张静, 李君, 靖向萌, 曹立强. 中心频率可调的基片集成波导滤波器及其制作方法. CN: CN106252800A, 2016-12-21.
[15] 李君, 曹立强. 一种侧向互连的堆叠封装结构. CN: CN104505386A, 2015-04-08.
[16] 李君, 曹立强. 一种侧向互连的堆叠封装结构的制备方法. 中国: CN104505351A, 2015-04-08.
[17] 侯峰泽, 谢慧琴, 张迪, 刘丰满. 一种用于PoP封装的散热结构. CN: CN203659838U, 2014-06-18.
[18] 李君, 曹立强, 戴风伟. 一种三维互连结构. CN: CN203466186U, 2014-03-05.
[19] 李君, 曹立强, 戴风伟. 一种三维互连结构及其制备方法. CN: CN103474417A, 2013-12-25.
[20] 李君, 郭学平, 周静. 一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作工艺. CN: CN103426854A, 2013-12-04.
[21] 李君, 万里兮, 郭学平. TSV或TGV转接板,3D封装及其制备方法. CN: CN103296008A, 2013-09-11.
[22] 李君, 万里兮, 郭学平. 带有EBG的屏蔽结构、3D封装结构及其制备方法. CN: CN103296009A, 2013-09-11.
[23] 孙晓峰, 李君, 万里兮. 一种多镜头全视角内窥镜的封装方法. CN: CN103222845A, 2013-07-31.
[24] 曹立强, 郭学平, 李君, 陶文君. 一种封装系统. CN: CN103094256A, 2013-05-08.
[25] 李君, 郭学平, 张静. 一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构. CN: CN102683302A, 2012-09-19.
[26] 李君, 万里兮, 曹立强, 陶文君. 一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺. CN: CN102254898A, 2011-11-23.
[27] 李君, 赵宁, 曹立强, 万里兮, 施展, 王宇, 周云燕, 钟寒梅, 刘术华, 周静, 相海飞. 三维混合信号芯片堆叠封装体及其制备方法. CN: CN102104033A, 2011-06-22.

   

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[5] Zhu, Hanxiang, Li, Jun, Wang, Qidong, Cao, Liqiang. Design of a Ka-band receiver front end using Si-based system in package. IEICE ELECTRONICS EXPRESS[J]. 2021, 18(8): http://dx.doi.org/10.1587/elex.18.20210100.
[6] Chu, Jiao, Li, Jun, Zhou, Yunyan, Cao, Jia, Chen, Pengwei, Cao, Liqiang. Si-based system-in-package design with broadband interconnection for E-band applications. IEICE ELECTRONICS EXPRESS[J]. 2021, 18(8): http://dx.doi.org/10.1587/elex.18.20210140.
[7] Chen, Chuan, Su, Meiying, Ma, Rui, Hou, Fengze, Cao, Liqiang, Li, Jun. Analytical Assessment of the Effect of Thermal Interface Layer Voids on Temperature in Lid-Integral Microchannel Coldplate Cooling. IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY[J]. 2020, 10(6): 1000-1009, http://dx.doi.org/10.1109/TCPMT.2020.2982012.
[8] Chen, Chuan, Hou, Fengze, Su, Meiying, Ma, Rui, Li, Jun, Cao, Liqiang. Pressure Drop and Thermal Characteristic Prediction for Staggered Strip Fin Microchannel. IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY[J]. 2020, 10(3): 435-443, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000520493900010.
[9] 李君. Warpage simulation and experimental verification for 320mm×320mm panel level fan-out packaging based on die-first process. Microelectronics Reliability. 2018, [10] Tian, Gengxin, Li, Jun, Hou, Fengze, Zhang, Wenwen, Guo, Xueping, Cao, Liqiang, Wan, Lixi. Design and Implementation of a Compact 3-D Stacked RF Front-End Module for Micro Base Station. IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY[J]. 2018, 8(11): 1967-1978, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000450607800011.
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[12] Tian, Gengxin, Li, Jun, Liu, Xiaofang, Wan, Lixi, Cao, Liqiang. Study on Magnetic Probe Calibration in Near-field Measurement System for EMI Application. JOURNAL OF ELECTRONIC TESTING-THEORY AND APPLICATIONS[J]. 2017, 33(6): 741-750, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000418805600005.
[13] He, Yi, Li, Jun, Tian, Gengxin, Liu, Fengman, Cao, Liqiang. Study on a Conformal Shielding Structure With Conductive Adhesive Coated on Molding Compound in 3-D Packages. IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY[J]. 2016, 58(2): 442-447, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000381430700013.
[14] Wu, Peng, Hou, Fengze, Chen, Cheng, Li, Jun, Liu, Fengman, Zhang, Jing, Cao, Liqiang, Wan, Lixi. Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate. MICROELECTRONICS RELIABILITY[J]. 2016, 65: 98-107, http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2016.08.012.
[15] 李君. Electrical Simulation and Testing of a Shielding Structure in 3D Packages. ICEPT-HDP 2015. 2015, [16] 李君. Electrical characterization and analysis on the via-solder ball structure. ICEPT2014. 2014, [17] 李君. Newly de-embedding structures for extracting electrical parameters of a through-silicon-via pair. Transactions onJournal of Semiconductors. 2014, [18] 谢慧琴, 曹立强, 李君, 张童龙, 虞国良, 李晨, 万里兮. 基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现. 科学技术与工程[J]. 2014, 224-228, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=661751404.
[19] 李君. 埋入堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化. 现代电子技术. 2014, [20] 李君. A shielding structure with conductive adhesive coated on molding compound in 3D package. EPTC 2013. 2013, [21] 李君. Study on thermo-mechanical reliability of 3D stacked chip SiP based on cavity substrate. EPTC 2013. 2013, [22] 潘茂云, 曹立强, 李君, 刘丰满. 两种多芯片封装设计及电性能分析比较. 科学技术与工程[J]. 2013, 4023-4027, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=45809319.
[23] Li Jun, Wan Lixi, Cao Liqiang, Bi K, Yang D, Cai M. A novel shielding structure based on TSV 3D package. 2012 13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2012)null. 2012, 690-693, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000319836000152.
[24] 李君. A novel cooling structure for electronic package. ICEPT-HDP 2011. 2011, [25] Li, J, Liao, C, Cao, L, Liu, S, Zhou, J, Wang, Q, Wan, L. pi-type lowpass filter for wideband noise suppression in small size package. ELECTRONICS LETTERS[J]. 2010, 46(13): 924-U78, http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/1092715.
[26] 李君. 系统级封装中一种新型埋入式电源滤波结构的研究. 电波科学学报. 2009, 

（1） Cadence系统级封装设计, 电子工业出版社, 2011-02, 第 3 作者

   

（ 1 ） 三维系统封装设计与产品导入, 主持, 国家级, 2014-01--2017-12
（ 2 ） 基于SIP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发, 参与, 国家级, 2014-01--2016-12
（ 3 ） 航天高可靠硅基微系统三维集成技术基础研究, 参与, 国家级, 2016-01--2019-12
（ 4 ） EMI测试平台建立与测试方法研究, 主持, 省级, 2016-06--2019-06
（ 5 ） 三维集成封装设计技术, 主持, 国家级, 2017-01--2020-12