基本信息
丁善军 中国科学院微电子研究所
电子邮件: shanjunding@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码: 100029
电子邮件: shanjunding@ime.ac.cn
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研究领域
有机/玻璃基板功能集成;
先进封装材料原位表征/模型;
封装基板热-力-电仿真设计;
招生信息
(140100)集成电路科学与工程
(085403)集成电路工程
教育背景
2018-09--2022-09 北京理工大学 博士
工作经历
2023.02-至今 中国科学院微电子研究所 博士后/助理研究员/副研究员