基本信息
陈岚 女 博导 微电子研究所
电子邮件：chenlan@ime.ac.cn
通信地址：北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码：100029
电子邮件：chenlan@ime.ac.cn
通信地址：北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码：100029
研究领域
先进集成电路设计，EDA技术，智能芯片新架构，
主要研究方向
1）纳米尺度集成电路设计方法学及EDA；集成电路可制造性设计技术（DTCO），智能EDA技术，EDA并行计算技术；
2）非挥发计算技术；基于NVM的智能终端新型存储架构、嵌入式智能；
3）移动计算低功耗技术、无线通讯系统芯片物理设计；
4）集成电路硬件安全技术，集成电路硬件木马检测技术、集成电路主动防护技术；
5）新型器件与结构（包括碳基集成电路，3D芯片）可靠性建模
招生信息
每年招收2-3名博士，和2-3名硕士，硕博连读者优先考虑。本科为半导体物理、应用数学、计算机、电子通讯专业
招生专业
080902-电路与系统
080903-微电子学与固体电子学
085208-电子与通信工程
080903-微电子学与固体电子学
085208-电子与通信工程
招生方向
通讯系统SoC芯片；纳米集成电路设计
物联网系统结构；物联网芯片；低功耗技术
高性能嵌入式系统及芯片
物联网系统结构；物联网芯片；低功耗技术
高性能嵌入式系统及芯片
教育背景
1997-09--2001-06 中国科学院计算技术研究所 博士
学历
中国科学院计算机技术研究所 -- 研究生
学位
中国科学院计算机技术研究所 -- 博士
工作经历
1991年---1996年 航天部专用集成电路实验室 工程师，八五公关课题负责人；完成多款航天专用芯片研制。
1996年---2003年，中国科学院计算技术研究所，副研究员
2003年---2006年 中科院计算所，研究员，硕士生导师；苏州中科集成电路设计中心（苏州分所），副总经理
2006年10月--2022年4月 中科院微电子所 研究员，博士生导师，研究室主任 科学院EDA中心主任，2010年7月被任命为微电子所所长助理，2011年5月被任命中国物联网研究发展中心常务副主任，负责科研与业务
2022年4月-至今 中科院微电子研究所 研究员、博士生导师，所务委员
社会任职：
JKW智能芯片领域方向专家
工信部物联网与智慧城市专业委员会 副主任委员
科技部物联网与智慧城市重点研发计划 副组长
国家新一代无线通讯科技重大专项总体组 专家
EDA2创新合作机制晶圆制造方向 主任
核探测与核电子学国家重点实验室 学术委员会委员
阿里巴巴达摩院 湖畔实验室 技术委员会委员
中国科学院微波遥感技术重点实验室 学术委员会 委员
IEEE 高级会员
ACM高级会员
中国计算机学会 高级会员
科技部国际合作 专家
2023 ISEDA 晶圆制造session 主席
2020年 5th. IEEE UV2020智慧城市国际会议 中国区大会主席
江苏省集成电路测试服务中心专家组专家
江苏省集成电路创业服务平台专家组专家
2005年中国计算机界最高学术会议，中国计算机大会 评审委员
2005年 International conference of High Performance Computing Asia的程序委员会成员
主要工作成就
作为项目或课题负责人牵头承担和参加多项国家科技重大专项、重点研发计划、中科院重点、重大项目等重大科研任务。作为专家参与国家中长期科技项目规划、中科院十二五发展规划等工作。2009年作为核心成员参与中科院物联网规划工作，作为技术总体组成员策划科学院“感知中国下一代信息技术先导专项”，负责其中应用示范、安全芯片以及智能感知终端等技术内容，代表中科院参与策划北京市“感知北京”示范项目，作为编制组成员参加国务院研究发展中心“中国物联网产业发展研究报告”编写。作为专家参加北京市物联网技术路线图制定。负责牵头编制中国科学院物联网十二五规划以及策划中科院物联网十二五重大项目。
陈岚研究员长期从事先进集成电路设计及EDA技术研究，物联网系统芯片研究。在先进集成电路设计及EDA技术方向，2001年作为中科院计算所龙芯技术总体组成员，负责龙芯后端物理实现实施方案及技术路线规划，提出了高性能ASIC设计方法，并选择了工艺制程、建立设计流程以及深亚微米高速信号时钟串扰的设计方法，保证龙芯1一次流片成功。从2008年起，和国内Foundry合作，首次提出基于物理机理的化学机械平坦化工艺的预测模型，深入研究图形效应，提出有效平坦化长度概念，研发了设计与制造协同的CMP仿真与优化EDA工具，得到行业应用。同时提出基于物理知识库的设计方法学研究，研发了针对新工艺、新材料和结构的PDK解决方案，并向Synopsys等行业龙头企业和研发机构提供PDK解决方案。作为标准主编牵头制定我J第一个关于集成电路IP的强制通用标准并应用推广，获得国家奖励。在物联网终端芯片，结合新型存储器件特性，提出了非易失计算的物联网低功耗嵌入式智能处理器架构，实现零延迟启动，极低功耗，并被电网和环境监控试用。研究可穿戴设备的近人体无线通讯技术，研发了支持1,3,12导联的微小型心电采集系统。通过和系统单位合作，带领团队成功研制了宽带移动多媒体基带芯片该芯片部分支持LTE；为国内4G，LTE-A基带芯片提供芯片设计技术，完成了国内第一款采用系统级单芯片封装技术的无线传感网节点芯片、下一代家庭网关路由芯片，龙芯北桥芯片以及多款航天专用芯片。陈岚研究员与集成电路设计、EDA以及应用行业的龙头企业建立了长期深入的合作研发关系，积累了丰富的技术资源、行业资源以及充足的经费。
陈岚还具有丰富的产业界合作经验，2003年-2006年担任中科院计算所苏州中科集成电路设计中心副总经理，全面负责技术，目前该中心在其建立的团队和制定的发展方向上健康的发展。与国内系统单位和微电子领域单位合作积累了丰富的芯片与应用领域合作经验，为多项国家和部委重点、重大项目顺利实施提供芯片实现方法保证项目实施。
作为通讯作者和一作发表论文近100多篇，其中SCI 20多篇。申请发明专利120多项。
获1995年航天科技进步二等奖、2014，2003年中国科学院首届杰出科技成就奖2次，2010年中国科学院关键技术人才，2014年国家科技进步二等奖、2013、2018年北京市科技进步奖，2018年国家标准技术创新奖，2019年电子学会技术发明奖以及电子学会优秀科技工作者等多个奖项。
工作简历
2006-10--今 中科院微电子研究所 博士导师 研究室主任
1996-01--2006-10 中科院计算所 副研究员，研究员，课题负责人
1991-05--1996-01 航天部专用集成电路实验室 八五公关课题负责人，工程师
1996-01--2006-10 中科院计算所 副研究员，研究员，课题负责人
1991-05--1996-01 航天部专用集成电路实验室 八五公关课题负责人，工程师
社会兼职
2015-04-07-今,科技部智慧城市与物联网重点研发计划, 副组长
2013-04-23-今,域名工程中心专家委员会, 专家委员
2013-01-01-今,国家物联网咨询委员会, 专家
2013-01-01-2014-12-31,中国互联网络信息中心互联网基础技术开发实验室, 学术指导委员会专家委员
2012-04-01-今,“新一代宽带无线移动通讯网”国家科技重大专项（03专项）, 总体组专家
2012-04-01-今,Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛中国赛区, 组委会主席
2011-01-01-今,中国科学院“微波遥感技术”重点实验室学术委员会, 委员
2010-01-01-今,“核探测与核电子学”国家重点实验室学术委员会, 委员
2009-01-01-今,中国科学技术大学, 客座教授
2004-01-01-今,中国计算机学会, 高级会员
2013-04-23-今,域名工程中心专家委员会, 专家委员
2013-01-01-今,国家物联网咨询委员会, 专家
2013-01-01-2014-12-31,中国互联网络信息中心互联网基础技术开发实验室, 学术指导委员会专家委员
2012-04-01-今,“新一代宽带无线移动通讯网”国家科技重大专项（03专项）, 总体组专家
2012-04-01-今,Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛中国赛区, 组委会主席
2011-01-01-今,中国科学院“微波遥感技术”重点实验室学术委员会, 委员
2010-01-01-今,“核探测与核电子学”国家重点实验室学术委员会, 委员
2009-01-01-今,中国科学技术大学, 客座教授
2004-01-01-今,中国计算机学会, 高级会员
专利与奖励
2019年电子学会优秀科技工作者
2019年电子学会技术发明二等奖
2018年国家标准创新贡献奖
2018年北京市科技进步三等奖
2013年国家科技进步二等奖
2012年北京市科技进步一等奖
2014年和2004年中国科学院杰出科技成就奖2次
1995年航天科技进步二等奖
国家发明专利120多项
发表论文100多篇
奖励信息
（1） 中科院关键技术人才，部委级，2011
（2） 中科院杰出科技成就奖，部委级，2003
（3） 航天部科技进步奖，二等奖，部委级，1995
（2） 中科院杰出科技成就奖，部委级，2003
（3） 航天部科技进步奖，二等奖，部委级，1995
专利成果
[1] 吴玉平, 陈岚. 一种亚阈值电路后仿真加速方法和装置. CN: CN113807036A, 2021-12-17.
[2] 陈巍巍, 陈岚, 尤云霞. 一种克服存储单元工艺浮动的MRAM差分式读取装置. CN: CN113555048A, 2021-10-26.
[3] 曹鹤, 陈岚, 徐勤志, 孙艳. 一种确定CMP工艺蝶形缺陷位置的方法及装置. CN: CN113486626A, 2021-10-08.
[4] 刘建云, 陈岚, 孙艳, 曹鹤. 一种多层互连结构的化学机械研磨制程仿真的方法和装置. CN: CN113946934A, 2022-01-18.
[5] 陈岚, 张代波. 一种确定端口时序约束的方法及相关装置. CN: CN113033132A, 2021-06-25.
[6] 李莹, 王建, 陈岚. 一种内存安全性检测方法和片上系统. CN: CN113157509A, 2021-07-23.
[7] 孙艳, 陈岚, 张贺, 陈容. 一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置. CN: CN112926282A, 2021-06-08.
[8] 朱佳琪, 陈岚, 王海永. 一种时钟树布线规则的设置方法和装置. CN: CN112906342A, 2021-06-04.
[9] 王海永, 陈岚. 基于时间的模数转换装置及方法. CN: CN113225082A, 2021-08-06.
[10] 李莹, 王建, 陈岚. 一种多粒度的内存检测方法、内存设备以及电子设备. CN: CN112685241A, 2021-04-20.
[11] 孙浩, 陈岚, 郝晓冉, 倪茂, 刘晨吉. 混合存储级内存及其磨损均衡方法. CN: CN112363957A, 2021-02-12.
[12] 尹明会, 陈岚, 张卫华, 周欢欢, 王晨. 工艺设计工具包开发方法、装置、电子设备及存储介质. CN: CN112270146A, 2021-01-26.
[13] 倪茂, 陈岚, 郝晓冉. 非易失缓存数据预取方法、装置、电子设备及存储介质. CN: CN112256205A, 2021-01-22.
[14] 刘建云, 陈岚. 一种接触孔化学机械平坦化的优化方法. CN: CN112259501A, 2021-01-22.
[15] 王海永, 陈岚. 低噪声频率综合器装置. CN: CN112134560A, 2020-12-25.
[16] 徐勤志, 陈岚, 曹鹤, 刘建云. CMP芯片表面形貌仿真模型的实现方法及仿真系统. CN: CN112131820A, 2020-12-25.
[17] 吴玉平, 陈岚. 一种电路长期时序可靠性分析方法及系统. CN: CN111737939A, 2020-10-02.
[18] 吴玉平, 陈岚. 一种电路老化时序分析方法及系统. CN: CN111737938A, 2020-10-02.
[19] 吴玉平, 陈岚. 统计延时分析方法与系统. CN: CN111650496A, 2020-09-11.
[20] 吴玉平, 陈岚. 老化感知的电路优化方法与系统. CN: CN111651949A, 2020-09-11.
[21] 吴玉平, 陈岚. 参数化的电路单元延时估算模型、其建模方法和系统. CN: CN111651948A, 2020-09-11.
[22] 张义恒, 陈容, 陈岚. 快速查找数据最高有效比特位的电路装置及查找方法. CN: CN111597770A, 2020-08-28.
[23] 陈容, 陈岚. LDPC码与CRC结合的并行校验译码方法及装置. CN: CN111510161A, 2020-08-07.
[24] 陈容, 陈岚. LDPC码与CRC结合的交换校验译码方法及装置. CN: CN111464190A, 2020-07-28.
[25] 樊文杰, 陈岚, 张贺. 基于LSTM的CPU资源负载情况预测方法. CN: CN113626177A, 2021-11-09.
[26] 吴玉平, 陈岚. 一种获取设计良率的方法及装置. CN: CN111553611A, 2020-08-18.
[27] 曹鹤, 陈岚, 徐勤志, 孙艳. 基于多重自由网格的化学机械研磨工艺缺陷处理方法. CN: CN111581810A, 2020-08-25.
[28] 陈巍巍, 陈岚, 尤云霞. 一种克服存储单元工艺浮动的MRAM读取装置和方法. CN: CN111540396A, 2020-08-14.
[29] 吴玉平, 陈岚, 张学连, 张琦. 一种电路优化方法和优化系统. CN: CN111371422A, 2020-07-03.
[30] 陈容, 陈岚. 一种LDPC码的译码方法、装置、设备及存储介质. CN: CN111416626A, 2020-07-14.
[31] 徐勤志, 陈岚, 刘建云, 曹鹤. CMP研磨率的优化方法和优化控制系统. CN: CN111291483A, 2020-06-16.
[32] 孙浩, 陈岚, 郝晓冉, 倪茂, 刘晨吉. 非易失内存的访问方法、装置、内存控制器、设备及介质. CN: CN111258925A, 2020-06-09.
[33] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 融合温度分布的电路时序长期可靠性分析系统及方法. CN: CN113158603A, 2021-07-23.
[34] 徐勤志, 陈岚, 曹鹤. 一种两组分研磨粒子CMP建模仿真方法. CN: CN111046565A, 2020-04-21.
[35] 徐勤志, 陈岚, 曹鹤, 刘建云. 一种CMP研磨率计算方法和仿真系统. CN: CN111079287A, 2020-04-28.
[36] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种电路可靠性逻辑仿真方法、装置、设备及存储介质. CN: CN110866370A, 2020-03-06.
[37] 刘晨吉, 陈岚, 倪茂, 郝晓冉, 孙浩. 混合内存的数据迁移方法、系统及电子设备. CN: CN110795045A, 2020-02-14.
[38] 赵阳, 陈岚, 冯燕. 液滴的传输方法及装置、液滴运输路径的清洗方法. CN: CN110694701B, 2021-12-07.
[39] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种电路布图的调整方法及装置. CN: CN110717310A, 2020-01-21.
[40] 陈容, 陈岚, 张义恒. 一种CRC并行编解码方法及基于其的编解码器. CN: CN110504975A, 2019-11-26.
[41] 陈容, 陈岚. 一种动态自修正最小和译码方法及基于其的译码器. CN: CN110690906A, 2020-01-14.
[42] 刘晨吉, 陈岚, 倪茂, 郝晓冉, 孙浩. 一种混合内存的数据迁移方法及装置. CN: CN110543433A, 2019-12-06.
[43] 彭智聪, 陈岚, 周崟灏. 一种可配置的数字集成电路设计方法. CN: CN110457849A, 2019-11-15.
[44] 吴玉平, 陈岚. 一种加速芯片级电路时序分析方法. CN: CN110457839A, 2019-11-15.
[45] 曹鹤, 陈岚, 孙艳, 张贺. CMP缺陷的检测方法、装置、存储介质和处理器. CN: CN110851946A, 2020-02-28.
[46] 陈巍巍, 陈岚, 尤云霞. 一种主动配置的存储器读取装置、存储器及电子设备. CN: CN110349602B, 2021-11-30.
[47] 陈巍巍, 陈岚, 尤云霞. 一种存储器读取装置、存储器及电子设备. CN: CN110349602A, 2019-10-18.
[48] 刘建云, 陈岚. 芯片自毁系统以及方法. CN: CN110309679A, 2019-10-08.
[49] 孙浩, 陈岚, 郝晓冉. 一种混合内存的管理方法、系统、设备及介质. CN: CN110347510A, 2019-10-18.
[50] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 电路单元特征化方法、数据存储、访问方法和处理系统. CN: CN110245432A, 2019-09-17.
[51] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种亚阈值电路设计的优化方法及装置. CN: CN110135098A, 2019-08-16.
[52] 曲良, 陈岚, 李莹. 存储系统的建立方法、装置、存储系统和访问方法. CN: CN110221984A, 2019-09-10.
[53] 陈巍巍, 陈岚, 尤云霞. 一种工艺浮动容忍的读取时序生成装置. CN: CN110060713B, 2021-10-22.
[54] 陈巍巍, 陈岚, 尤云霞. 读取时序生成装置. CN: CN110060713A, 2019-07-26.
[55] 李莹, 龚关飞, 闫华钰, 陈岚. 一种安全性测试方法及装置. CN: CN110069374A, 2019-07-30.
[56] 曲良, 陈岚, 郝晓冉. 一种应用于嵌入式系统中分配内存空间的方法及装置. CN: CN110032446A, 2019-07-19.
[57] 徐勤志, 陈岚, 刘建云, 曹鹤. 一种计算CMP研磨去除率的方法及装置. CN: CN110039440A, 2019-07-23.
[58] 冯燕, 陈岚. 一种扫描测试执行方法、装置及系统. CN: CN109946595A, 2019-06-28.
[59] 赵阳, 陈岚. 芯片内存功耗测量方法、装置、设备及介质. CN: CN109933473A, 2019-06-25.
[60] 佟鑫, 闫华钰, 李莹, 陈岚. 一种硬件木马的检测方法及装置. CN: CN109948374A, 2019-06-28.
[61] 王海永, 陈岚, 彩虹. 一种参考频率的产生方法及装置. CN: CN109861689A, 2019-06-07.
[62] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种集成电路性能的优化方法. CN: CN109829240A, 2019-05-31.
[63] 徐勤志, 陈岚, 曹鹤, 刘建云. 一种W CMP多物理工艺仿真方法及系统. CN: CN109686410A, 2019-04-26.
[64] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种集成电路版图设计优化方法和系统. CN: CN109740277A, 2019-05-10.
[65] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种集成电路版图功耗优化方法及装置. CN: CN111428435A, 2020-07-17.
[66] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种集成电路结构. CN: CN109713040A, 2019-05-03.
[67] 陈巍巍, 陈岚, 尤云霞, 秦毅. 一种内建自测试电路及存储器. CN: CN111354412A, 2020-06-30.
[68] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种集成电路结构. CN: CN109713040A, 2019-05-03.
[69] 陈巍巍. 一种时钟发生器. CN: CN109600126A, 2019-04-09.
[70] 陈巍巍, 陈岚, 王家蕊, 尤云霞. 一种用于静态随机存储器的写辅助电路以及写辅助方法. CN: CN109584928A, 2019-04-05.
[71] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种亚阈值电路信号平衡路径的延时优化方法及装置. CN: CN111241767A, 2020-06-05.
[72] 陈容, 张义恒, 陈岚, 常洪明. CRC并行计算方法及系统. CN: CN111130562A, 2020-05-08.
[73] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种亚阈值数字电路时序优化方法和系统. CN: CN110956008A, 2020-04-03.
[74] 吴玉平, 陈岚, 张学连. 一种亚阈值数字电路功耗优化方法及系统. CN: CN110956009A, 2020-04-03.
[75] 徐勤志, 杨飞, 陈岚, 曹鹤. 一种CMP离散数据曲面重构方法及装置. CN: CN110858413A, 2020-03-03.
[76] 尹明会, 陈岚, 张卫华, 周欢欢, 王晨. 一种标准单元库全模型的测试方法及测试系统. CN: CN108830008A, 2018-11-16.
[77] 吴玉平, 陈岚, 孙旭. 一种亚阈值组合逻辑电路的优化方法及装置. CN: CN110442885A, 2019-11-12.
[78] 吴玉平, 陈岚. 一种亚阈值数字时序电路的优化方法及装置. CN: CN110442884A, 2019-11-12.
[79] 刘建云, 陈岚. 一种多层互连线结构的CMP仿真方法和仿真系统. CN: CN108573110A, 2018-09-25.
[80] 刘建云, 陈岚. 一种获取保持环的最佳工艺参数的方法. CN: CN108614937A, 2018-10-02.
[81] 陈巍巍, 陈岚, 尤云霞, 王家蕊. 一种内存区计算的与非运算电路、内存芯片和计算机. CN: CN108597555A, 2018-09-28.
[82] 盖林冲, 王海永, 陈岚. 一种基于时间放大器的两步式时间数字转换器. CN: CN108549205A, 2018-09-18.
[83] 盖林冲, 王海永, 陈岚. 一种结合两步式时间数字转换器的时间放大器校准方法. CN: CN108521280A, 2018-09-11.
[84] 徐勤志, 陈岚. 一种CMP工艺仿真方法和系统. CN: CN108491662A, 2018-09-04.
[85] 曹鹤, 陈岚, 孙艳, 张贺, 彩虹. 一种CMP后表面形貌预测方法及装置. CN: CN110323147A, 2019-10-11.
[86] 李莹, 陈岚, 周崟灏, 郭叶. 硬件木马的旁路检测方法和装置、仿真验证方法和装置. CN: CN108333501A, 2018-07-27.
[87] 吴玉平, 陈岚. 一种亚阈值电路的优化方法及系统. CN: CN108092660A, 2018-05-29.
[88] 吴玉平, 陈岚, 孙旭. 一种低功耗程序指令编译方法及系统. CN: CN109725904A, 2019-05-07.
[89] 吴玉平, 陈岚, 张学连, 孙旭. 一种加速电路优化的方法及系统. CN: CN109726413A, 2019-05-07.
[90] 李莹, 周崟灏, 陈岚. 一种旁路检测方法及装置. CN: CN109684881A, 2019-04-26.
[91] 吴玉平, 陈岚, 张学连, 孙旭. 一种电子设计自动优化的方法及系统. CN: CN109543202A, 2019-03-29.
[92] 龚关飞, 李莹, 陈岚. 一种EEPROM数据的存储方法及系统. CN: CN107609427A, 2018-01-19.
[93] 徐勤志, 陈岚, 郭叶. 一种CMP仿真模型的建立方法及系统. CN: CN109299485A, 2019-02-01.
[94] 尹明会, 陈岚, 张卫华, 周欢欢, 王晨. 一种工艺设计工具包的测试方法及装置. CN: CN109214023A, 2019-01-15.
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[100] 陈润生. Analysis of transcriptional regulation collaboration networks in Saccharomy cescerevisiae. PROGRESS IN BIOCHEMISTRY AND BIOPHYSICS[J]. 2008, 35(1): 35-42, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000254046500005.
[101] 张子文, 龚敏, 陈岚. 标准单元可制造性分级. 现代电子技术[J]. 2008, 31(24): 34-36, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=28926548.
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[106] 郭雅琳, 陈岚. VLSI版图DRC验证算法的优化. 微电子学与计算机[J]. 2007, 24(11): 186-188, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=25837966.
[107] 马鸿开, 陈岚, 刘力轲. 10GB／s高速SERDES电路的MUX／DEMUX设计. 微电子学与计算机[J]. 2007, 24(12): 174-176, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=26106690.
[108] 尤扬, 陈岚. 一种高性能CMOS LVDS接收电路的设计. 微电子学[J]. 2007, 37(6): 899-902, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=26224208.
[109] 陈岚. 建立和谐社会需要从家庭做起. 科学新闻[J]. 2006, 25-25, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=22577910.
[110] 陈岚. 楼宇智能化窥探. 苏南科技开发[J]. 2005, 22-23, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=15322282.
[111] 廖巨华, 陈岚. 基于改进FFT算法的OFDM调制／解调模块设计. 微电子学与计算机[J]. 2005, 22(6): 57-60, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=16190979.
[112] 陈岚, 唐志敏. 一次通过的物理综合流程的设计实例——龙芯1的设计流程建立. 中国集成电路[J]. 2003, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=1000157924.
[113] 陈岚, 唐志敏. 单片系统（SoC）设计技术. 计算机研究与发展[J]. 2002, 39(1): 9-16, http://sciencechina.cn/gw.jsp?action=detail.jsp&internal_id=1028799&detailType=1.
[114] 陈岚, 唐志敏. 单片机系统（SoC）设计技术. 计算机研究与发展[J]. 2002, 39(1): 9-16, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=5974334.
[115] 陈岚. 39届设计自动化会议EDA工具展观后. 中国集成电路[J]. 2002, 5-8, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=1004279868.
科研活动
科研项目
（ 1 ） 规模化物联网核心技术研发与应用验证, 主持, 部委级, 2012-05--2015-05
（ 2 ） 28nm的芯片良率提升及存储器IP核定制设计平台, 主持, 国家级, 2013-01--2016-03
（ 3 ） 智能移动终端芯片可制造性设计技术开发, 主持, 院级, 2013-01--2015-06
（ 4 ） 4G移动通讯终端芯片28nm IP标准单元库, 主持, 国家级, 2014-01--2016-12
（ 5 ） 28nm 数模混合电路设计与工艺协同技术, 主持, 国家级, 2014-01--2016-12
（ 6 ） 三网融合与移动终端芯片设计制造产业链整合, 主持, 院级, 2013-01--2016-06
（ 7 ） R12 LTE-A 多模终端基带和射频商用芯片研发, 参与, 国家级, 2016-01--2017-12
（ 8 ） 低功耗LTE 机器通信基带芯片及eSIM研发, 参与, 国家级, 2016-01--2017-12
（ 9 ） 面向园 区的演 示验证, 主持, 国家级, 2012-01--2015-12
（ 10 ） 超大规模集成电路65-40纳米成套产品工艺研发与产业化, 主持, 部委级, 2014-01--2016-12
（ 11 ） 集成电路设计平台, 主持, 省级, 2014-01--2017-12
（ 12 ） 基于高性能计算的集成电路电子设计自动化（EDA）平台, 主持, 国家级, 2017-07--2021-06
（ 13 ） 科技新星与领军人才培养, 主持, 省级, 2017-01--2019-12
（ 14 ） 碳基集成电路PDK研发工作, 主持, 省级, 2017-11--2020-04
（ 15 ） 新型存储器预研, 参与, 国家级, 2017-01--2020-12
（ 16 ） FinFET三维器件化学机械研磨平坦化机理研究, 参与, 省级, 2016-12--2018-02
（ 17 ） EDA共性技术创新链及平台技术研发, 主持, 省级, 2020-05--2021-05
（ 18 ） 集成电路EDA工具研发, 参与, 部委级, 2019-07--2021-12
（ 19 ） 跨层多尺度电路建模技术, 主持, 市地级, 2019-06--2021-12
（ 20 ） 新型智能终端体系结构与实现, 参与, 国家级, 2020-01--2022-01
（ 2 ） 28nm的芯片良率提升及存储器IP核定制设计平台, 主持, 国家级, 2013-01--2016-03
（ 3 ） 智能移动终端芯片可制造性设计技术开发, 主持, 院级, 2013-01--2015-06
（ 4 ） 4G移动通讯终端芯片28nm IP标准单元库, 主持, 国家级, 2014-01--2016-12
（ 5 ） 28nm 数模混合电路设计与工艺协同技术, 主持, 国家级, 2014-01--2016-12
（ 6 ） 三网融合与移动终端芯片设计制造产业链整合, 主持, 院级, 2013-01--2016-06
（ 7 ） R12 LTE-A 多模终端基带和射频商用芯片研发, 参与, 国家级, 2016-01--2017-12
（ 8 ） 低功耗LTE 机器通信基带芯片及eSIM研发, 参与, 国家级, 2016-01--2017-12
（ 9 ） 面向园 区的演 示验证, 主持, 国家级, 2012-01--2015-12
（ 10 ） 超大规模集成电路65-40纳米成套产品工艺研发与产业化, 主持, 部委级, 2014-01--2016-12
（ 11 ） 集成电路设计平台, 主持, 省级, 2014-01--2017-12
（ 12 ） 基于高性能计算的集成电路电子设计自动化（EDA）平台, 主持, 国家级, 2017-07--2021-06
（ 13 ） 科技新星与领军人才培养, 主持, 省级, 2017-01--2019-12
（ 14 ） 碳基集成电路PDK研发工作, 主持, 省级, 2017-11--2020-04
（ 15 ） 新型存储器预研, 参与, 国家级, 2017-01--2020-12
（ 16 ） FinFET三维器件化学机械研磨平坦化机理研究, 参与, 省级, 2016-12--2018-02
（ 17 ） EDA共性技术创新链及平台技术研发, 主持, 省级, 2020-05--2021-05
（ 18 ） 集成电路EDA工具研发, 参与, 部委级, 2019-07--2021-12
（ 19 ） 跨层多尺度电路建模技术, 主持, 市地级, 2019-06--2021-12
（ 20 ） 新型智能终端体系结构与实现, 参与, 国家级, 2020-01--2022-01
合作情况
项目协作单位
中芯国际半导体制造公司
宏力半导体制造公司
中兴通讯有限公司
Synopsys 公司
Cadence公司
华大九天公司
与国内大学有广泛的合作
指导学生
已指导学生
宋杰 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
刁明辉 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
王东 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
韩健 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
文鼎童 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
尤扬 硕士研究生 081201-计算机系统结构
郭雅琳 硕士研究生 081201-计算机系统结构
陈磊 硕士研究生 081201-计算机系统结构
张标 硕士研究生 081201-计算机系统结构
张华高 硕士研究生 081201-计算机系统结构
刘力轲 硕士研究生 081201-计算机系统结构
马鸿开 硕士研究生 081201-计算机系统结构
张坤 硕士研究生 081201-计算机系统结构
李晨龙 硕士研究生 081201-计算机系统结构
游定山 硕士研究生 081201-计算机系统结构
焦海龙 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
罗海燕 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
覃川 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
周隽雄 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
连永懿 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
阮文彪 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
陈洁 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
张挺 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
佟鑫 硕士研究生 430109-电子与通信工程
王强 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
马天宇 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
夏继康 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
冯孙颖 硕士研究生 430113-软件工程
刘文俊 硕士研究生 430113-软件工程
孙健 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
段蒙 硕士研究生 430109-电子与通信工程
肖夏 硕士研究生 085208-电子与通信工程
盛芳菲 硕士研究生 430113-软件工程
满伟鹏 硕士研究生 430113-软件工程
赵以民 硕士研究生 430113-软件工程
王勃 硕士研究生 430113-软件工程
陈巍巍 博士研究生 085271-电子与信息
李功 硕士研究生 085208-电子与通信工程
刘珏辰 硕士研究生 085208-电子与通信工程
张松 硕士研究生 085208-电子与通信工程
戴正元 硕士研究生 085208-电子与通信工程
张宇 硕士研究生 085208-电子与通信工程
于钧华 硕士研究生 085208-电子与通信工程
覃力 硕士研究生 085208-电子与通信工程
范永恒 硕士研究生 085208-电子与通信工程
迟宇 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
赵岩 硕士研究生 085209-集成电路工程
徐振 硕士研究生 085208-电子与通信工程
李江涛 硕士研究生 085208-电子与通信工程
肖京 硕士研究生 085212-软件工程
班健 硕士研究生 085212-软件工程
王帅贵 硕士研究生 085208-电子与通信工程
杨勇 硕士研究生 085212-软件工程
李华平 硕士研究生 085208-电子与通信工程
王元元 硕士研究生 085211-计算机技术
黄天怡 硕士研究生 085211-计算机技术
朱迎海 硕士研究生 085211-计算机技术
吴方鸣 硕士研究生 085211-计算机技术
罗扬 硕士研究生 085211-计算机技术
黄茂城 硕士研究生 085208-电子与通信工程
吴开斌 硕士研究生 085208-电子与通信工程
冯燕 博士研究生 085271-电子与信息
周明星 硕士研究生 085211-计算机技术
李国君 硕士研究生 085211-计算机技术
王力玉 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
张琦 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
杨诗洋 博士研究生 085271-电子与信息
白利达 博士研究生 085271-电子与信息
现指导学生
陈容 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
包涵 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
潘磊 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
张真 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
刘晨吉 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
吴乐松 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
孙浩 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
王照清 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
纪愚 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学
倪茂 博士研究生 080903-微电子学与固体电子学