芯粒异构集成芯片翘曲及热应力仿真与EDA，芯片可靠性验证及优化等

   

140100-集成电路科学与工程

可制造性设计，EDA

2004-09--中国科学院力学研究所   博士
2000-09--中国科学技术大学   学士

   

2020-07~现在, 中国科学院微电子研究所, 高级工程师
2011-07~现在, 中国科学院微电子研究所, 助理研究员

   

（ 1 ） 等效物性参数确定方法及装置, 发明专利, 2023, 第 4 作者, 专利号: CN116629188A

（ 2 ） 一种氧化镓衬底表面研磨形貌预测方法和装置, 发明专利, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN114462284A

（ 3 ） 一种氧化镓衬底表面研磨形貌预测方法和装置, 发明专利, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN114462284A

（ 4 ） 一种确定CMP工艺蝶形缺陷位置的方法及装置, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN113486626A

（ 5 ） 一种多层互连结构的化学机械研磨制程仿真的方法和装置, 发明专利, 2022, 第 4 作者, 专利号: CN113946934A

（ 6 ） CMP芯片表面形貌仿真模型的实现方法及仿真系统, 发明专利, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN112131820A

（ 7 ） 基于多重自由网格的化学机械研磨工艺缺陷处理方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN111581810A

（ 8 ） CMP研磨率的优化方法和优化控制系统, 发明专利, 2020, 第 4 作者, 专利号: CN111291483A

（ 9 ） 一种两组分研磨粒子CMP建模仿真方法, 发明专利, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN111046565A

（ 10 ） 一种CMP研磨率计算方法和仿真系统, 发明专利, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN111079287A

（ 11 ） CMP缺陷的检测方法、装置、存储介质和处理器, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN110851946A

（ 12 ） 一种计算CMP研磨去除率的方法及装置, 专利授权, 2019, 第 4 作者, 专利号: CN110039440A

（ 13 ） 一种W CMP多物理工艺仿真方法及系统, 专利授权, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN109686410A

（ 14 ） 一种CMP离散数据曲面重构方法及装置, 2023, 第 4 作者, 专利号: CN110858413B

（ 15 ） 一种CMP离散数据曲面重构方法及装置, 发明专利, 2020, 第 4 作者, 专利号: CN110858413A

（ 16 ） 一种CMP后表面形貌预测方法及装置, 专利授权, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110323147A

（ 17 ） 一种冗余金属的填充方法及系统, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN109002566B

（ 18 ） 一种改善CMP缺陷的优化方法及系统, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN108984805B

（ 19 ） CMP缺陷预测方法和系统, 发明专利, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108121843A

（ 20 ） 一种冗余金属的填充方法及装置, 发明专利, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108122267A

（ 21 ） 一种特征参数提取方法及装置, 发明专利, 2017, 第 4 作者, 专利号: CN107368615A

（ 22 ） 集成电路版图数据处理任务的分配方法、装置和集群系统, 专利授权, 2017, 第 4 作者, 专利号: CN107346350A

（ 23 ） 一种最小二乘拟合方法及最小二乘拟合系统, 发明专利, 2017, 第 4 作者, 专利号: CN107329930A

（ 24 ） 基于粒子群优化算法的参数拟合方法及参数拟合系统, 发明专利, 2017, 第 4 作者, 专利号: CN107341277A

（ 25 ） 一种化学机械研磨缺陷检测方法, 专利授权, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN107195561A

（ 26 ） 一种冗余金属填充方法的方法及系统, 专利授权, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN107153719A

（ 27 ） 一种冗余金属填充的方法及系统, 专利授权, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN107153720A

（ 28 ） 一种冗余金属填充区域版图的处理方法及系统, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105740526A

（ 29 ） 一种冗余金属的填充方法及其系统, 发明专利, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104376186A

（ 30 ） 一种化学机械抛光后芯片表面形貌评测方法及系统, 发明专利, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105632956A

（ 31 ） 一种化学机械研磨方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105583718A

（ 32 ） 一种CMP压力分布计算方法及研磨去除率的获取方法, 发明专利, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103605844A

（ 33 ） 一种晶圆表面的研磨去除率的计算方法, 发明专利, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102637238A

（ 34 ） 一种直接液冷芯片强化传热表面的制备方法, 发明专利, 2010, 第 2 作者, 专利号: CN101916717A

   

（1） A Multiscale Anisotropic Thermal Model of Chiplet Heterogeneous Integration System, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 2024, 第 4 作者
（2） An Efficient Thermal Model of Wafer-scale Heterogeneous Systems for Steady-state Temperature Prediction, Microelectronics Reliability, 2023, 第 4 作者
（3） Efficient transient thermal analysis of chiplet heterogeneous integration, APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2023, 第 4 作者
（4） A Neural Network-Based Approach to Material Removal Rate Prediction for Copper Chemical Mechanical Planarization, ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2021, 第 3 作者
（5） A Wafer-Scale Material Removal Rate Model for Chemical Mechanical Planarization, ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2020, 第 4 作者
（6） A Material Removal Rate Model for Tungsten Chemical Mechanical Planarization, ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2019, 第 4 作者
（7） Integral Equation Prediction of the Structure of Alternating Copolymer Nanocomposites near a Substrate, LANGMUIR, 2018, 第 4 作者
（8） Integral Equation Prediction of the Structure of Alternating Copolymer Nanocomposites near a Substrate, LANGMUIR, 2018, 第 4 作者
（9） Effect of Non-Ionic Surfactant on Chemical Mechanical Planarization Performance in Alkaline Copper Slurry, INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, 2018, 第 4 作者
（10） Re-examining Chemical Mechanical Polishing Pattern Effects Considering Slurry Selectivity, IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, 2013, 第 3 作者
（11） Crack and size-dependence of shear modulus in a drying particulate film, SCIENCE CHINA-PHYSICS MECHANICS & ASTRONOMY, 2012, 第 1 作者
（12） Crack and size-dependence of shear modulus in a drying particulate film, Crack and size-dependence of shear modulus in a drying particulate film, 中国科学：物理学、力学、天文学英文版, 2012, 第 1 作者

   

（ 1 ） JSXT关键EDA工具, 参与, 其他, 2022-09--2026-09
（ 2 ） 集成芯片多源非线性多物理场紧耦合机理及跨尺度仿真方法, 参与, 国家任务, 2024-01--2026-12
（ 3 ） 集成电路基础器件仿真软件与系统集成设计, 参与, 中国科学院计划, 2022-11--2025-10