基本信息
张保坦 男 硕导 中国科学院深圳先进技术研究院
电子邮件： bt.zhang@siat.ac.cn
通信地址： 深圳南山学苑大道1068号
邮政编码： 518055
研究领域
电子封装胶黏剂材料及导电屏蔽功能材料的设计、合成、改性及应用研究
招生信息
070305-高分子化学与物理
085600-材料与化工
招生专业
085600-材料与化工
招生方向
电子封装胶黏材料的研究与开发
新型电磁屏蔽涂层材料的研究与开发
新型电磁屏蔽涂层材料的研究与开发
教育背景
2004-09--2009-07 中国科学院大学 高分子化学与物理/博士
1999-09--2003-06 江苏工业学院 高分子材料/本科
1999-09--2003-06 江苏工业学院 高分子材料/本科
工作经历
工作简历
2012-02~2021-06,中科院深圳先进技术研究院, 科研/高级工程师
2009-07~2012-01,常州化学研究所, 科研
2009-07~2012-01,常州化学研究所, 科研
专利与奖励
专利成果
[1] 张小飞, 张保坦, 赵涛, 孙蓉. 聚乙烯吡咯烷酮包覆纳米颗粒的悬浮液中纳米颗粒的分离、提纯方法. CN: CN115194143A, 2022-10-18.
[2] 张小飞, 张保坦, 孙蓉. 一种多形貌可低温烧结纳米银及其制备方法和应用. CN: CN114505474A, 2022-05-17.
[3] 张小飞, 张保坦, 孙蓉. 一种多形貌可低温烧结纳米银及其制备方法和应用. CN: CN114505474A, 2022-05-17.
[4] 张保坦, 张小飞, 孙蓉. 一种宽频高效电磁屏蔽银浆及其制备方法和应用. CN: CN114007403A, 2022-02-01.
[5] 张保坦, 张小飞, 孙蓉. 一种低粘度分腔导电胶及其制备方法和应用. CN: CN114231233A, 2022-03-25.
[6] 张保坦, 张小飞, 孙蓉. 一种热收缩反应型屏蔽膜及其制备方法和应用. CN: CN113897149A, 2022-01-07.
[7] 张保坦, 张小飞, 孙蓉. 一种高效电磁屏蔽纳米银浆及其制备方法. CN: CN112638143A, 2021-04-09.
[8] 张保坦, 孙蓉, 赵涛. 一种可喷涂高效电磁屏蔽浆料及其制备方法. CN: CN112094573B, 2022-03-22.
[9] 张保坦, 孙蓉, 赵涛. 一种热固性导电屏蔽胶膜及其制备方法. CN: CN112111233A, 2020-12-22.
[10] 张保坦, 朱朋莉, 孙蓉. 一种消光剂及其制备方法、包含其的底部填充胶及应用. CN: CN110499120A, 2019-11-26.
[11] 张保坦, 朱朋莉, 孙蓉. 一种LED小尺寸芯片用导热绝缘固晶材料及其制备方法. CN: CN109762167A, 2019-05-17.
[12] 孙蓉, 叶晃青, 赵涛, 张保坦, 胡友根, 梁先文. 复合胶膜及其制备方法. CN: CN110117376A, 2019-08-13.
[13] 孙蓉, 张保坦, 常浩, 朱朋莉. 一种反应型压敏树脂及其制备方法. CN: CN108047385A, 2018-05-18.
[14] 孙蓉, 张保坦, 常浩, 朱朋莉. 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法. CN: CN108003812A, 2018-05-08.
[15] 孙蓉, 张保坦, 李金泽, 朱朋莉. 一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法. CN: CN108062996A, 2018-05-22.
[16] 孙蓉, 韩延康, 朱朋莉, 张保坦, 赵涛. 一种导电银胶及其制备方法和用途. CN: CN106753133A, 2017-05-31.
[17] 孙蓉, 韩延康, 张保坦, 朱朋莉. 对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶. CN: CN106753026A, 2017-05-31.
[18] 孙蓉, 张保坦, 李金泽, 朱朋莉, 赵涛. SiO 2 @Ag核壳结构复合导电粒子及其制备方法. CN: CN106735181A, 2017-05-31.
[19] 刘白玲, 李茹, 张保坦, 陈修宁, 王公应, 何国锋. 苯基乙烯基MQ硅树脂的制备方法. CN: CN102875811A, 2013-01-16.
[20] 刘勇, 张保坦, 辛阳, 李茹, 陈修宁, 贾树勇. 含乙基有机硅化合物及其制备方法. CN: CN102875589A, 2013-01-16.
[21] 张保坦, 李茹, 陈修宁, 刘白玲, 王公应, 贾树勇, 王红丹, 何国锋. 功率型LED封装用有机硅透镜材料. CN: CN102532900A, 2012-07-04.
[22] 张保坦, 李茹, 陈修宁, 王公应, 贾树勇, 王红丹. 一种铝塑分离剂及其制备方法. CN: CN102532592A, 2012-07-04.
[23] 张保坦, 李茹, 陈修宁, 王公应, 贾树勇, 王红丹. 一种固体清洁胶及其制备方法. 中国: CN102533171A, 2012-07-04.
[24] 张保坦. 一种固体清洁胶及其制备方法. CN: CN102533171A, 2012-07-04.
[25] 刘白玲, 张保坦, 陈修宁, 李茹, 王公应. 一种含芳香基的聚硅氧烷及其制备方法. CN: CN101824150A, 2010-09-08.
[2] 张小飞, 张保坦, 孙蓉. 一种多形貌可低温烧结纳米银及其制备方法和应用. CN: CN114505474A, 2022-05-17.
[3] 张小飞, 张保坦, 孙蓉. 一种多形貌可低温烧结纳米银及其制备方法和应用. CN: CN114505474A, 2022-05-17.
[4] 张保坦, 张小飞, 孙蓉. 一种宽频高效电磁屏蔽银浆及其制备方法和应用. CN: CN114007403A, 2022-02-01.
[5] 张保坦, 张小飞, 孙蓉. 一种低粘度分腔导电胶及其制备方法和应用. CN: CN114231233A, 2022-03-25.
[6] 张保坦, 张小飞, 孙蓉. 一种热收缩反应型屏蔽膜及其制备方法和应用. CN: CN113897149A, 2022-01-07.
[7] 张保坦, 张小飞, 孙蓉. 一种高效电磁屏蔽纳米银浆及其制备方法. CN: CN112638143A, 2021-04-09.
[8] 张保坦, 孙蓉, 赵涛. 一种可喷涂高效电磁屏蔽浆料及其制备方法. CN: CN112094573B, 2022-03-22.
[9] 张保坦, 孙蓉, 赵涛. 一种热固性导电屏蔽胶膜及其制备方法. CN: CN112111233A, 2020-12-22.
[10] 张保坦, 朱朋莉, 孙蓉. 一种消光剂及其制备方法、包含其的底部填充胶及应用. CN: CN110499120A, 2019-11-26.
[11] 张保坦, 朱朋莉, 孙蓉. 一种LED小尺寸芯片用导热绝缘固晶材料及其制备方法. CN: CN109762167A, 2019-05-17.
[12] 孙蓉, 叶晃青, 赵涛, 张保坦, 胡友根, 梁先文. 复合胶膜及其制备方法. CN: CN110117376A, 2019-08-13.
[13] 孙蓉, 张保坦, 常浩, 朱朋莉. 一种反应型压敏树脂及其制备方法. CN: CN108047385A, 2018-05-18.
[14] 孙蓉, 张保坦, 常浩, 朱朋莉. 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法. CN: CN108003812A, 2018-05-08.
[15] 孙蓉, 张保坦, 李金泽, 朱朋莉. 一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法. CN: CN108062996A, 2018-05-22.
[16] 孙蓉, 韩延康, 朱朋莉, 张保坦, 赵涛. 一种导电银胶及其制备方法和用途. CN: CN106753133A, 2017-05-31.
[17] 孙蓉, 韩延康, 张保坦, 朱朋莉. 对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶. CN: CN106753026A, 2017-05-31.
[18] 孙蓉, 张保坦, 李金泽, 朱朋莉, 赵涛. SiO 2 @Ag核壳结构复合导电粒子及其制备方法. CN: CN106735181A, 2017-05-31.
[19] 刘白玲, 李茹, 张保坦, 陈修宁, 王公应, 何国锋. 苯基乙烯基MQ硅树脂的制备方法. CN: CN102875811A, 2013-01-16.
[20] 刘勇, 张保坦, 辛阳, 李茹, 陈修宁, 贾树勇. 含乙基有机硅化合物及其制备方法. CN: CN102875589A, 2013-01-16.
[21] 张保坦, 李茹, 陈修宁, 刘白玲, 王公应, 贾树勇, 王红丹, 何国锋. 功率型LED封装用有机硅透镜材料. CN: CN102532900A, 2012-07-04.
[22] 张保坦, 李茹, 陈修宁, 王公应, 贾树勇, 王红丹. 一种铝塑分离剂及其制备方法. CN: CN102532592A, 2012-07-04.
[23] 张保坦, 李茹, 陈修宁, 王公应, 贾树勇, 王红丹. 一种固体清洁胶及其制备方法. 中国: CN102533171A, 2012-07-04.
[24] 张保坦. 一种固体清洁胶及其制备方法. CN: CN102533171A, 2012-07-04.
[25] 刘白玲, 张保坦, 陈修宁, 李茹, 王公应. 一种含芳香基的聚硅氧烷及其制备方法. CN: CN101824150A, 2010-09-08.
出版信息
发表论文
[1] Ma, Jiake, Shang, Tianyu, Ren, Linlin, Yao, Yimin, Zhang, Tao, Xie, Jinqi, Zhang, Baotan, Zeng, Xiaoliang, Sun, Rong, Xu, JianBin, Wong, ChingPing. Through-plane assembly of carbon fibers into 3D skeleton achieving enhanced thermal conductivity of a thermal interface material. CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL[J]. 2020, 第 7 作者380: http://dx.doi.org/10.1016/j.cej.2019.122550.
[2] li Gang, Fan Jilei, Liao Siyuan, Zhu Pengli, Zhang Baotan, Zhao Tao, Sun Rong, Wong ChingPing, IEEE. Low temperature sintering of dendritic Cu based pastes for power semiconductor device interconnection. 2019 IEEE 69TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC). 2019, 第 5 作者81-86,
[3] Chang Hao, Zhang Baotan, Zhu Pengli, Sun Rong, Wong Chingping, IEEE. Preparation and characterization of the double-side adhesive tape with reactive properties and high thermal conductivity for electronic package. 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT). 2018, 第 2 作者319-323, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000450155700071.
[4] Li Jinze, Zhang Baotan, Zhu Pengli, Li Gang, Sun Rong, Wong Chingping, IEEE. Liquid Epoxy Molding Compound with High Glass Transition Temperature and High Thermal Conductivity. 2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT). 2017, 第 11 作者1107-1112, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000431392000242.
[5] Li Jinze, Zhang Baotan, Zhu Pengli, Gao Yuan, Sun Rong, IEEE. Synthesis and characterization of silica-silver core-shell structural spheres and its application in conductive adhesive. 201718THINTERNATIONALCONFERENCEONELECTRONICPACKAGINGTECHNOLOGYICEPT. 2017, 第 11 作者1102-1106, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000431392000241.
[6] Zhang Baotan. Novel underfill material with low coefficient of thermal expansione. IEEE. 2016, 第 1 作者
[7] 张保坦, 孙蓉, 汪正平. LED 芯片键合材料研究述评. 集成技术[J]. 2014, 第 1 作者1-7, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=663086021.
[8] 张保坦, 刘白玲, 陈华林, 杜翠鸣. 支化型有机硅-丙烯酸酯水性聚合物BAS在皮革中的应用. 中国皮革[J]. 2010, 第 1 作者5-9, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=32976283.
[9] 李茹, 张保坦, 陈修宁, 张帆, 刘白玲, 王公应. MQ硅树脂合成及应用研究进展. 有机硅材料[J]. 2010, 第 2 作者24(2): 107-112, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=33201146.
[10] 李茹, 刘白玲, 张保坦, 陈修宁, 张帆, 王公应. 烯烃硅氢加成固载铂催化剂研究进展. 合成化学[J]. 2010, 第 3 作者18(B09): 48-53, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=36201785.
[11] 张保坦, 李茹, 陈修宁, 张帆, 刘白玲, 王公应. 有机硅-聚酰亚胺类耐高温材料合成方法及应用述评. 工程塑料应用[J]. 2010, 第 1 作者38(6): 93-97, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=35294168.
[12] Cure kinetics study of a Novel Die Attach Adhesive for High Power Light-Emitting Diode. http://ir.siat.ac.cn:8080/handle/172644/10094.
[13] Silver flakes filled Interpenetrating Polymer Network (IPN): high performance electrically conductive adhesives for electronic packaging. http://ir.siat.ac.cn:8080/handle/172644/10099.
[2] li Gang, Fan Jilei, Liao Siyuan, Zhu Pengli, Zhang Baotan, Zhao Tao, Sun Rong, Wong ChingPing, IEEE. Low temperature sintering of dendritic Cu based pastes for power semiconductor device interconnection. 2019 IEEE 69TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC). 2019, 第 5 作者81-86,
[3] Chang Hao, Zhang Baotan, Zhu Pengli, Sun Rong, Wong Chingping, IEEE. Preparation and characterization of the double-side adhesive tape with reactive properties and high thermal conductivity for electronic package. 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT). 2018, 第 2 作者319-323, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000450155700071.
[4] Li Jinze, Zhang Baotan, Zhu Pengli, Li Gang, Sun Rong, Wong Chingping, IEEE. Liquid Epoxy Molding Compound with High Glass Transition Temperature and High Thermal Conductivity. 2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT). 2017, 第 11 作者1107-1112, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000431392000242.
[5] Li Jinze, Zhang Baotan, Zhu Pengli, Gao Yuan, Sun Rong, IEEE. Synthesis and characterization of silica-silver core-shell structural spheres and its application in conductive adhesive. 201718THINTERNATIONALCONFERENCEONELECTRONICPACKAGINGTECHNOLOGYICEPT. 2017, 第 11 作者1102-1106, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000431392000241.
[6] Zhang Baotan. Novel underfill material with low coefficient of thermal expansione. IEEE. 2016, 第 1 作者
[7] 张保坦, 孙蓉, 汪正平. LED 芯片键合材料研究述评. 集成技术[J]. 2014, 第 1 作者1-7, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=663086021.
[8] 张保坦, 刘白玲, 陈华林, 杜翠鸣. 支化型有机硅-丙烯酸酯水性聚合物BAS在皮革中的应用. 中国皮革[J]. 2010, 第 1 作者5-9, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=32976283.
[9] 李茹, 张保坦, 陈修宁, 张帆, 刘白玲, 王公应. MQ硅树脂合成及应用研究进展. 有机硅材料[J]. 2010, 第 2 作者24(2): 107-112, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=33201146.
[10] 李茹, 刘白玲, 张保坦, 陈修宁, 张帆, 王公应. 烯烃硅氢加成固载铂催化剂研究进展. 合成化学[J]. 2010, 第 3 作者18(B09): 48-53, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=36201785.
[11] 张保坦, 李茹, 陈修宁, 张帆, 刘白玲, 王公应. 有机硅-聚酰亚胺类耐高温材料合成方法及应用述评. 工程塑料应用[J]. 2010, 第 1 作者38(6): 93-97, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=35294168.
[12] Cure kinetics study of a Novel Die Attach Adhesive for High Power Light-Emitting Diode. http://ir.siat.ac.cn:8080/handle/172644/10094.
[13] Silver flakes filled Interpenetrating Polymer Network (IPN): high performance electrically conductive adhesives for electronic packaging. http://ir.siat.ac.cn:8080/handle/172644/10099.
科研活动
科研项目
（ 1 ） SIP电磁屏蔽材料技术合作, 主持, 院级, 2018-12--2020-06
（ 2 ） PCBA导热屏蔽材料技术合作项目, 参与, 院级, 2018-12--2019-11
（ 3 ） 系统级封装共形屏蔽材料开发及产业化 关键技术研究, 主持, 省级, 2021-06--2024-05
（ 4 ） SIP喷涂电磁屏蔽材料的产业化, 主持, 市地级, 2020-01--2020-12
（ 5 ） 年产1000亿支发光二极管绿色制造系统集成建设项目, 参与, 国家级, 2016-12--2018-11
（ 2 ） PCBA导热屏蔽材料技术合作项目, 参与, 院级, 2018-12--2019-11
（ 3 ） 系统级封装共形屏蔽材料开发及产业化 关键技术研究, 主持, 省级, 2021-06--2024-05
（ 4 ） SIP喷涂电磁屏蔽材料的产业化, 主持, 市地级, 2020-01--2020-12
（ 5 ） 年产1000亿支发光二极管绿色制造系统集成建设项目, 参与, 国家级, 2016-12--2018-11