电子封装电镀材料开发与工业应用

招生专业：085204-材料工程

招生方向：材料、化学、化工

招生人数：硕士1~2名

2015-01--2018-03   香港城市大学   博士
2012-09--2013-07   香港城市大学   硕士
2008-09--2012-06   武汉理工大学   双学士

   

2024-01~现在, 深圳先进电子材料国际创新研究院, 高级工程师
2020-05~2024-01,深圳先进电子材料国际创新研究院, 助理研究员
2018-11~2020-05,杜邦（香港）电子材料有限公司, Senior Scientist
2018-03~2018-10,香港城市大学, Senior Research Associate
2013-07~2014-12,香港城市大学, Research Associate

   

（ 1 ） 一种测量聚合物基纳米贵金属复合材料界面微观信息的方法, 发明专利, 2023, 第 4 作者, 专利号: CN116773508A

（ 2 ） 一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法, 发明专利, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN202210447515.0

（ 3 ） 一种纳米孪晶铜电镀液、电镀方法、纳米孪晶铜材料及应用, 发明专利, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN202210423416.9

（ 4 ） 一种混合键合结构及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN202111574515.9

（ 5 ） 一种孪晶铜材料及制备方法和用途, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN202111574709.9

（ 6 ） 一种用于填充高密度封装结构的纳米孪晶铜电镀液、镀层及其制备方法和应用, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN202111535527.0

（ 7 ） 一种纳米孪晶铜薄膜材料及其制备方法和用途, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN202011550541.3

（ 8 ） 一种用于电解铜箔制造的电解液及其应用, 2023, 第 1 作者, 专利号: CN114182310B

   

（ 1 ） 任意层叠孔重布线层浅孔填充电镀机理与凸块界面孔洞溯源研究, 负责人, 国家任务, 2024-01--2026-12
（ 2 ） 电镀液添加剂联合实验室, 负责人, 研究所自主部署, 2024-01--2025-06
（ 3 ） 高端电子制造无氰镀金关键材料技术研发及其产业化应用, 参与, 地方任务, 2023-10--2028-10
（ 4 ） 高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化, 参与, 地方任务, 2022-06--2025-05