基本信息
司朝伟 男 中国科学院半导体研究所
电子邮件： schw@semi.ac.cn
通信地址： 北京市海淀区清华东路甲35号
邮政编码：
电子邮件： schw@semi.ac.cn
通信地址： 北京市海淀区清华东路甲35号
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招生信息
招生专业
140100-集成电路科学与工程
招生方向
微机电系统（MEMS）
SiC集成电路
SiC集成电路
教育背景
2009-09--2014-06 清华大学 博士
2007-09--2009-06 哈尔滨工业大学 硕士
2002-09--2006-06 哈尔滨工业大学 本科
2007-09--2009-06 哈尔滨工业大学 硕士
2002-09--2006-06 哈尔滨工业大学 本科
工作经历
工作简历
2024-07~现在, 中国科学院半导体研究所, 助理研究员/高级工程师
专利与奖励
专利成果
（ 1 ） 盖板结构及其制作方法、电容式传感器, 发明授权, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN109626318B
（ 2 ） 盖板结构及其制作方法、电容式传感器, 专利授权, 2019, 第 2 作者, 专利号: CN109626318A
（ 3 ） 压电MEMS解耦结构及MEMS陀螺仪, 专利授权, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN109682364A
（ 4 ） 压电MEMS解耦结构及MEMS陀螺仪, 发明授权, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN109682364B
（ 2 ） 盖板结构及其制作方法、电容式传感器, 专利授权, 2019, 第 2 作者, 专利号: CN109626318A
（ 3 ） 压电MEMS解耦结构及MEMS陀螺仪, 专利授权, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN109682364A
（ 4 ） 压电MEMS解耦结构及MEMS陀螺仪, 发明授权, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN109682364B
出版信息
发表论文
（1） A THERMO-PIEZORESISTIVE RESONATOR WITH F-Q PRODUCTS OVER 4.5E14, Transducer 2023, 2024, 第 1 作者
（2） A new DRIE cut-off material in SOG MEMS process, A new DRIE cut-off material in SOG MEMS process, 半导体学报:英文版, 2023, 第 1 作者
（3） A High-Performance MEMS Accelerometer with an Improved TGV Process of Low Cost, MICROMACHINES, 2022, 第 8 作者 通讯作者
（4） A Real-Time Circuit Phase Delay Correction System for MEMS Vibratory Gyroscopes, MICROMACHINES, 2021, 第 6 作者 通讯作者
（5） A Novel Fabrication Method for a Capacitive MEMS Accelerometer Based on Glass-Silicon Composite Wafers, MICROMACHINES, 2021, 第 2 作者 通讯作者
（6） ZRO Drift Reduction of MEMS Gyroscopes via Internal and Packaging Stress Release, MICROMACHINES, 2021, 第 6 作者 通讯作者
（7） A Double-Step Unscented Kalman Filter and HMM-Based Zero-Velocity Update for Pedestrian Dead Reckoning Using MEMS Sensors, IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL ELECTRONICS, 2020, 第 4 作者
（8） A Novel Piezoresistive MEMS Pressure Sensors Based on Temporary Bonding Technology, SENSORS, 2020, 第 2 作者 通讯作者
（2） A new DRIE cut-off material in SOG MEMS process, A new DRIE cut-off material in SOG MEMS process, 半导体学报:英文版, 2023, 第 1 作者
（3） A High-Performance MEMS Accelerometer with an Improved TGV Process of Low Cost, MICROMACHINES, 2022, 第 8 作者 通讯作者
（4） A Real-Time Circuit Phase Delay Correction System for MEMS Vibratory Gyroscopes, MICROMACHINES, 2021, 第 6 作者 通讯作者
（5） A Novel Fabrication Method for a Capacitive MEMS Accelerometer Based on Glass-Silicon Composite Wafers, MICROMACHINES, 2021, 第 2 作者 通讯作者
（6） ZRO Drift Reduction of MEMS Gyroscopes via Internal and Packaging Stress Release, MICROMACHINES, 2021, 第 6 作者 通讯作者
（7） A Double-Step Unscented Kalman Filter and HMM-Based Zero-Velocity Update for Pedestrian Dead Reckoning Using MEMS Sensors, IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL ELECTRONICS, 2020, 第 4 作者
（8） A Novel Piezoresistive MEMS Pressure Sensors Based on Temporary Bonding Technology, SENSORS, 2020, 第 2 作者 通讯作者
科研活动
科研项目
（ 1 ） 热压阻式硅晶振中品质因数增强效应的建模分析及基于 全硅材料的低相位抖动制备工艺研究, 负责人, 国家任务, 2023-01--2026-12