140100-集成电路科学与工程

功率器件三维集成及系统级封装（SiP）、晶圆级高导热硅基板，热机械可靠性

2019-09--2023-06   中国科学院大学   学生/工学博士
2008-09--2010-07   北京理工大学   学生/工学硕士
2003-09--2007-07   郑州航空工业管理学院   学生/工学学士

   

2021-08~现在, 中国科学院微电子研究所, 高级工程师
2019-09~2023-06,中国科学院大学, 学生/工学博士
2013-10~2021-07,中国科学院微电子研究所, 助理研究员
2010-07~2013-10,中国科学院微电子研究所, 研究实习员
2008-09~2010-07,北京理工大学, 学生/工学硕士
2003-09~2007-07,郑州航空工业管理学院, 学生/工学学士

   

（1） Ultra-thermostable embedded liquid cooling in SiC 3D packaging power modules of electric vehicles, ENERGY CONVERSION AND MANAGEMENT, 2023, 第 1 作者
（2） An X-Band State Adjustable Low Noise Amplifier Using Current Reuse Technique, ELECTRONICS, 2023, 第 6 作者
（3） Reliability Inspection for Bilayer Nanosilver Paste Ensemble Pressureless Sintered Embedded Cooling SiC Power Module, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2023, 第 1 作者
（4） Embedded Heat Pipe SiC Interposer for Distributed Power Devices, Case Studies in Thermal Engineering, 2023, 第 6 作者
（5） Case-embedded cooling for high heat flux microwave multi-chip array, APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2022, 第 7 作者
（6） Modeling of the RF coaxial TSV configuration inside the silicon interposer with embedded cooling cavity, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2021, 第 7 作者

   

（ 1 ） III型北三芯片模组封装, 参与, 国家任务, 2023-09--2024-12
（ 2 ） 面向电网二次设备主动预警功能的电磁波功率传感器芯片研究, 参与, 境内委托项目, 2023-01--2025-12