140100-集成电路科学与工程
080903-微电子学与固体电子学

三维异质异构集成
先进处理芯片垂直供电
基板埋入式SiC功率封装

2017-12--2020-06   代尔夫特理工大学   博士

   

2021-07~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2017-12~2020-06,代尔夫特理工大学, 博士
2016-01~2021-06,中国科学院微电子研究所, 助理研究员
2012-07~2015-12,中国科学院微电子研究所, 研究实习员

   

（1） Review of Die-Attach Materials for SiC High-Temperature Packaging, IEEE Transactions on Power Electronics, 2024, 第 1 作者  通讯作者
（2） Sintering Mechanism Analysis of Cu Nanoparticles via Molecular Dynamics, 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, 第 1 作者  通讯作者
（3） Design and Evaluation of a Face-down Embedded SiC Power Module with Low Parasitic Inductance and Low Thermal Resistance, IEEE Transactions on Power Electronics, 2023, 第 4 作者  通讯作者
（4） Thermal Modeling of a Chiplet-Based Packaging With a 2.5-D Through-Silicon Via Interposer, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 第 3 作者  通讯作者
（5） 先进封装技术的发展与机遇, Development and Opportunity of Advanced Packaging Technology, 前瞻科技, 2022, 第 2 作者  通讯作者
（6） Design, integration and performance analysis of a lid-integral microchannel cooling module for high-power chip, Applied Thermal Engineering, 2021, 第 1 作者
（7） Design of a Fan-Out Panel-Level SiC MOSFET Power Module Using Ant Colony Optimization-Back Propagation Neural Network, IEEE Transactions on Electron Devices, 2021, 第 1 作者
（8） Pressure Drop and Thermal Characteristic Prediction for Staggered Strip Fin Microchannel, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2020, 第 2 作者
（9） Analytical Assessment of the Effect of Thermal Interface Layer Voids on Temperature in Lid-Integral Microchannel Coldplate Cooling, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2020, 第 4 作者
（10） Microchannel Thermal Management System With Two-Phase Flow for Power Electronics Over 500 W/cm2 Heat Dissipation, IEEE Transactions on Power Electronics, 2020, 第 1 作者
（11） Fan-Out Panel-Level PCB-Embedded SiC Power MOSFETs Packaging, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 第 1 作者
（12） Review of Packaging Schemes for Power Module, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 第 1 作者
（13） Experimental evaluation of a compact two-phase cooling system for high heat flux electronic packages, Applied Thermal Engineering, 2019, 第 1 作者
（14） Characterization of PCB Embedded Package Materials for SiC MOSFETs, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2019, 第 1 作者
（15） High Power-Density 3D Integrated Power Supply Module Based on Panel-Level PCB Embedded Technology, IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, 第 1 作者  通讯作者

   

（ 1 ） 感存算一体光电融合芯片技术, 参与, 国家任务, 2022-11--2025-10
（ 2 ） 万安培级晶上系统供配电技术, 参与, 国家任务, 2022-09--2026-09
（ 3 ） SiC功率器件和纳米铜烧结互连界面的基础问题研究, 负责人, 国家任务, 2022-01--2025-12