140100-集成电路科学与工程
080903-微电子学与固体电子学

三维异质异构集成
先进处理芯片垂直供电
基板埋入式SiC功率封装

2017-12--2020-06   荷兰代尔夫特理工大学   博士

   

2021-07~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2016-01~2021-06,中国科学院微电子研究所, 助理研究员
2012-07~2015-12,中国科学院微电子研究所, 研究实习员

   

（ 1 ） ：一种集成微型散热器的基板埋入式SiC 功率封装模块, 发明专利, 2026, 第 2 作者, 专利号: 202611056925.7

（ 2 ） 功率半导体模块结构及其制备方法、埋入式基板, 发明专利, 2024, 第 2 作者, 专利号: CN202411149641.3

（ 3 ） 一种具有高效导热功能的埋置芯片结构及制备方法, 发明专利, 2024, 第 4 作者, 专利号: CN202410951887.6

（ 4 ） 一种内埋功率模组结构的基板及其制造方法, 发明专利, 2024, 第 3 作者, 专利号: CN202410533423.3

（ 5 ） 一种高电流密度垂直供配电模组及其封装工艺, 发明专利, 2023, 第 2 作者, 专利号: CN202211240175.0

（ 6 ） 一种集群式芯片系统的垂直供配电架构, 发明专利, 2023, 第 2 作者, 专利号: CN202310034058.7

（ 7 ） 一种纳米金属低温烧结结构及其制备方法, 发明专利, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN202211599771.8

（ 8 ） 一种多芯片高密度互连封装结构及其制作方法, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN202111525572.8

（ 9 ） 一种半导体器件散热模块及电子装置, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN202011635116.4

（ 10 ） 通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN201810886968.7

（ 11 ） Heat dissipation solution for advanced chip packages, 发明专利, 2017, 第 1 作者, 专利号: US9653378B2

（ 12 ） 用于大功率逻辑芯片PoP封装的散热结构, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN201410380771.8

（ 13 ） 用2.5D/3DTSV大功率芯片封装的散热结构, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN201410380524.8

（ 14 ） 用于大功率芯片BGA封装的散热结构, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN104112725A

（ 15 ） 用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN201410380797.2

（ 16 ） 一种用于PoP封装的散热结构的制作方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN201310533245.6

（ 17 ） 一种刚柔结合板的三维封装散热结构, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN201310533073.2

（ 18 ） 一种用于PoP封装的散热结构, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN201310530690.7

（ 19 ） 一种用于PoP封装的散热结构, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN201320681795.8

（ 20 ） 一种刚柔结合板的三维封装散热结构, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN201320683361.1

（ 21 ） 一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN201310533103.X

   

（1） Low-Profile Inductor Design for High-Current Vertical Power Delivery Voltage Regulators, IEEE Transactions on Power Electronics, 2026, 第 4 作者  通讯作者
（2） A 6G Terahertz 256-Element Dual-Polarized MIMO Antenna Array With Low-Profile and Broadband, Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2025, 第 3 作者
（3） A Novel Substrate-Embedded SiC Power Module With Integrated Liquid Cooling,  IEEE Transactions on Power Electronics, 2025, 第 4 作者  通讯作者
（4） Review of Inorganic Nonmetallic Materials in Power Electronics Packaging Application, EEE Transactions on Power Electronics,, 2025, 第 5 作者
（5） Substrate-Embedded SiC MOSFET Die Attach: A Molecular Dynamics Study on the Physical Properties of Sintered Cu,  26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2025, 第 2 作者  通讯作者
（6） Thermomechanical and Compression Analyses for Large-Scale Co-Packaged Optics (CPO) Assembly, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2024, 第 3 作者
（7） Review of Die-Attach Materials for SiC High-Temperature Packaging, IEEE Transactions on Power Electronics, 2024, 第 1 作者  通讯作者
（8） Sintering Mechanism Analysis of Cu Nanoparticles via Molecular Dynamics, 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, 第 1 作者  通讯作者
（9） Design and Evaluation of a Face-down Embedded SiC Power Module with Low Parasitic Inductance and Low Thermal Resistance, IEEE Transactions on Power Electronics, 2023, 第 4 作者  通讯作者
（10） Thermal Modeling of a Chiplet-Based Packaging With a 2.5-D Through-Silicon Via Interposer, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 第 3 作者  通讯作者
（11） 先进封装技术的发展与机遇, Development and Opportunity of Advanced Packaging Technology, 前瞻科技, 2022, 第 2 作者  通讯作者
（12） Design, integration and performance analysis of a lid-integral microchannel cooling module for high-power chip, Applied Thermal Engineering, 2021, 第 1 作者
（13） Design of a Fan-Out Panel-Level SiC MOSFET Power Module Using Ant Colony Optimization-Back Propagation Neural Network, IEEE Transactions on Electron Devices, 2021, 第 1 作者
（14） Pressure Drop and Thermal Characteristic Prediction for Staggered Strip Fin Microchannel, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2020, 第 2 作者
（15） Analytical Assessment of the Effect of Thermal Interface Layer Voids on Temperature in Lid-Integral Microchannel Coldplate Cooling, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2020, 第 4 作者
（16） Microchannel Thermal Management System With Two-Phase Flow for Power Electronics Over 500 W/cm2 Heat Dissipation, IEEE Transactions on Power Electronics, 2020, 第 1 作者
（17） Fan-Out Panel-Level PCB-Embedded SiC Power MOSFETs Packaging, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 第 1 作者
（18） Review of Packaging Schemes for Power Module, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 第 1 作者
（19） Experimental evaluation of a compact two-phase cooling system for high heat flux electronic packages, Applied Thermal Engineering, 2019, 第 1 作者
（20） Characterization of PCB Embedded Package Materials for SiC MOSFETs, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2019, 第 1 作者
（21） High Power-Density 3D Integrated Power Supply Module Based on Panel-Level PCB Embedded Technology, IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, 第 1 作者  通讯作者

   

（ 1 ） 三维异质异构集成测试平台, 负责人, 中国科学院计划, 2025-01--2026-06
（ 2 ） 基板埋入纳米晶软磁复合材料关键技术研究, 负责人, 研究所自主部署, 2024-01--2027-12
（ 3 ） 感存算一体光电融合芯片技术, 参与, 国家任务, 2022-11--2025-10
（ 4 ） 万安培级晶上系统供配电技术, 参与, 国家任务, 2022-09--2026-09
（ 5 ） SiC功率器件和纳米铜烧结互连界面的基础问题研究, 负责人, 国家任务, 2022-01--2025-12
（ 6 ） 硅基液冷合作项目, 负责人, 境内委托项目, 2018-01--2020-06

现指导学生

唐明昊  硕士研究生  085403-集成电路工程  

叶实庆  硕士研究生  140100-集成电路科学与工程