基本信息

廖安谋 男 硕导 中国科学院微电子研究所
电子邮件: liaoanmou@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路三号
邮政编码:
电子邮件: liaoanmou@ime.ac.cn
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招生信息
招生专业
140100-集成电路科学与工程
招生方向
射频集成电路,先进系统级封装技术
教育背景
1999-09--2002-03 北京航空航天大学 电磁场与微波技术工学硕士学位1995-09--1999-06 北京航空航天大学 电子工程系工学学士
工作经历
工作简历
2012-06~现在, 中国科学院微电子研究所, 高级工程师2005-08~2012-05,航卫通用电气医疗系统有限公司, 高级射频射频工程师2004-04~2005-08,西门子移动有限公司, 射频工程师2002-04~2004-03,北京首信股份有限公司, 射频工程师1999-09~2002-03,北京航空航天大学, 电磁场与微波技术工学硕士学位1995-09~1999-06,北京航空航天大学, 电子工程系工学学士
专利与奖励
专利成果
( 1 ) 碳化硅基板及其制作方法、功率模块, 2023, 第 2 作者, 专利号: CN116682796A( 2 ) 一种半导体器件的封装结构以及封装方法, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN115377046A( 3 ) 一种带隙基准电路, 2018, 第 5 作者, 专利号: CN108287584A( 4 ) 一种带隙基准电路, 2018, 第 5 作者, 专利号: CN108287584A( 5 ) 自动增益控制装置, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106712734A( 6 ) 基于刚柔结合印刷电路板的三维系统封装结构, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103745959A( 7 ) 基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构和制作方法, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103730446A( 8 ) 一种巴伦, 2013, 第 2 作者, 专利号: CN103378391A( 9 ) 稳定射频放大器的静态工作点的方法、装置和磁共振设备, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103296976A( 10 ) 体部/头部线圈切换方法、功率放大器组件和MRI系统, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103222867A( 11 ) 线性功率放大装置, 2013, 第 2 作者, 专利号: CN103036513A( 12 ) 对激励器进行预失真的方法及装置和预失真激励器, 2012, 第 2 作者, 专利号: CN102403960A( 13 ) 移相器及其功率放大器和核磁共振成像设备, 2011, 第 3 作者, 专利号: CN102263542A( 14 ) 背馈式矩形微带天线与前级低噪声放大器中间无匹配电路的有源集成天线, 2006, 第 4 作者, 专利号: CN1271797C
出版信息
发表论文
(1) High Selectivity SIW Filters With Controllable TZs Using Mixed Cross Coupling, microwave journal, 2024, 第 3 作者(2) Design and Optimization for 77 GHz Series-Fed Patch Array Antenna Based on Genetic Algorithm, SENSORS, 2020, 第 6 作者(3) 30 MHz~512 MHz FSK/OOK双模射频发射机设计, Design of 30 MHz���512 MHz FSK/OOK Dual-mode RF Transmitter, 微电子学与计算机, 2018, 第 5 作者(4) 有源集成背馈式接收天线设计, Design of active integrated probe-fed receiving antenna, 北京航空航天大学学报, 2005, 第 4 作者(5) 一种双频微带天线方案的分析与设计, Analysis and design of a new dual-frequency microstrip-antenna, 吉林大学学报:信息科学版, 2002, 第 2 作者
科研活动
科研项目
( 1 ) II型模组封装, 负责人, 境内委托项目, 2024-01--2024-12( 2 ) 宽频电磁场智能监测芯片IP单元, 负责人, 境内委托项目, 2024-01--2025-06( 3 ) III型模组研发, 参与, 境内委托项目, 2023-10--2024-12( 4 ) 面向电网二次设备主动预警功能的电磁波功率传感器芯片研究, 参与, 其他, 2023-01--2025-12( 5 ) 多类芯片异构集成先进封装技术研发与应用项目, 负责人, 地方任务, 2021-01--2023-12