080902-电路与系统

高可靠车规级第三代半导体驱动技术

2006-09--2008-06   浙江大学   硕士学位

   

2011-02~现在, 中国科学院微电子研究所, 高级工程师
2008-08~2011-02,意法半导体（上海）研发中心，汽车电子ICDC, 汽车电子模拟设计工程师
2006-09~2008-06,浙江大学, 硕士学位

   

（ 1 ） 一种半导体器件的封装结构以及封装方法, 2022, 第 5 作者, 专利号: CN115377046A

（ 2 ） 一种隔离驱动电路的接收电路, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112653319A

（ 3 ） 基于SiC-MOSFET的温度检测电路及电子设备, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN112050959A

（ 4 ） 一种电池组单体电池电压检测电路, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103852622A

（ 5 ） 一种ESD保护器件及适用于电池管理芯片的ESD电路, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103745973A

（ 6 ） 一种电池监测芯片的低功耗控制方法及系统, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN103746417A

（ 7 ） 一种具有电流补偿的带隙基准电路, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN103744464A

（ 8 ） 一种直通型高压数据传输接口电路, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103716032A

   

（1） Design of a high-voltage resistant and highly reliable LDO for automotive applications, IEICE, 2022, 第 2 作者
（2） 一种适用于汽车电子的温度检测传感设计, 传感器技术学报, 2022, 第 1 作者

   

（ 1 ） 车规计算芯片算力和能耗的测试技术研究, 参与, 国家任务, 2022-02--2024-01
（ 2 ） 基于2X纳米FDSOI工艺的联网芯片模拟IP研发, 负责人, 地方任务, 2021-09--2024-09
（ 3 ） 基于FDSOI工艺的物联网智能感知与嵌入式存储电路的核心技术研究, 负责人, 地方任务, 2021-04--2025-03
（ 4 ） 轨道交通用SiC功率器件驱动及集成应用技术研究, 负责人, 地方任务, 2019-01--2022-11