140100-集成电路科学与工程

集成电路关进工艺与装备

2007-09--2010-03   华北电力大学（北京）   硕士研究生

   

2017-12~现在, 中国科学院微电子研究所, 高级工程师
2010-04~2017-12,北京北方华创微电子装备有限公司, 工程师/高级工程师
2007-09~2010-03,华北电力大学（北京）, 硕士研究生

   

（1） 技术发明奖, 二等奖, 部委级, 2022
（2） 中国仪器仪表学会技术发明奖, 一等奖, 省级, 2021

（ 1 ） 纯相位液晶空间光调制器校准平台及方法, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112904601A

（ 2 ） 一种裂片装置, 2021, 第 6 作者, 专利号: CN112885746A

（ 3 ） 一种裂片装置, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112847853A

（ 4 ） 激光加工设备的故障诊断方法, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN202110078543.5

（ 5 ） 一种裂片装置, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN209721935U

（ 6 ） 一种完美吸收体的制备方法及完美吸收体, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN109738975A

（ 7 ） 一种完美吸收体的制备方法及完美吸收体, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN109459808A

   

（1） Low-K芯片的激光开槽工艺质量稳定性控制, Quality Stability Control of Laser Grooving Process for Low-K Chip, 电子产品可靠性与环境试验, 2022, 第 11 作者
（2） Design of Polarization-Independent Reflective Metalens in the Ultraviolet-Visible Wavelength Region, NANOMATERIALS, 2021, 第 5 作者
（3） 基于半导体晶圆激光切割工艺的质量控制, Quality Control Based on Semiconductor Wafer Laser-cutting Process, 电子产品可靠性与环境试验, 2020, 第 11 作者
（4） Ultra-broadband metamaterial absorber from ultraviolet to long-wave infrared based on CMOS-compatible materials, OPTICS EXPRESS, 2020, 第 6 作者
（5） CMOS-compatible plasmonic hydrogen sensors with a detection limit of 40 ppm, OPTICS EXPRESS, 2019, 第 5 作者

   

（ 1 ） 激光星间通信应用, 参与, 国家任务, 2023-01--2026-12
（ 2 ） 砷化镓激光划片, 参与, 国家任务, 2023-01--2025-12
（ 3 ） 专用清洗设备研发, 参与, 国家任务, 2022-12--2026-12
（ 4 ） 碳化硅非合金激光退火设备, 参与, 国家任务, 2021-12--2024-11
（ 5 ） 红外用激光冷加工设备, 参与, 国家任务, 2019-01--2021-03
（ 6 ） 针对第三代半导体材料的激光微米纳米加工技术, 参与, 研究所自主部署, 2018-12--2021-12
（ 7 ） 激光加工技术及应用, 参与, 国家任务, 2018-11--2023-12
（ 8 ） 激光隐形划切设备及工艺开发, 参与, 地方任务, 2018-09--2019-12
（ 9 ） 芯片精密开槽机, 参与, 国家任务, 2018-01--2019-12