基本信息
薛海韵  女  硕导  中国科学院微电子研究所
电子邮件: xuehaiyun@ime.ac.cn
通信地址: 朝阳区北土城西路3号
邮政编码: 100029

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
080901-物理电子学
085400-电子信息
招生方向
微电子与固体电子学,光电共封装,2.5D/3D封装,高密度光电集成,先进封装,高速光互连

教育背景

2006-09--2011-05   中国科学院半导体研究所   工学博士
2002-09--2006-05   内蒙古大学   理学学士

工作经历

   
工作简历
2015-11~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2011-07~2015-11,中国科学院微电子研究所, 助理研究员
2006-09~2011-05,中国科学院半导体研究所, 工学博士
2002-09~2006-05,内蒙古大学, 理学学士

专利与奖励

   
专利成果
( 1 ) 一种不同厚度芯片嵌入载片结构及其制备方法, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112687673A

( 2 ) 一种硅基光电子异质集成互连模组, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112687672A

( 3 ) 一种光耦合结构及其制备方法, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112558245A

( 4 ) 一种线缆的封装结构, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN109445043B

( 5 ) 一种光电芯片集成结构, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN108091629B

( 6 ) 一种光互连模块以及包含光互连模块的系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN209879081U

( 7 ) 一种光互连模块及其装配装置, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN209879082U

( 8 ) 一种光模块结构, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN107479147B

( 9 ) 一种光互连模块以及包含光互连模块的系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110261974A

( 10 ) 一种光互连模块及其装配装置, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110244416A

( 11 ) 一种应用于多通道大容量光模块的结构及其制造方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN107942435B

( 12 ) 一种用于光学芯片的测试系统及测试方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN109683082A

( 13 ) 光纤通信光接收单元结构, 2019, 第 2 作者, 专利号: CN105553557B

( 14 ) 芯片封装侧壁焊盘或凸点的制作工艺, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN106252241B

( 15 ) 一种光学芯片、制备方法及应用该光学芯片的光互连模块, 2018, 第 2 作者, 专利号: CN105607196B

( 16 ) 一种RDL布线层的制备方法, 2018, 第 2 作者, 专利号: CN104124205B

( 17 ) 有源光学转接板和光互连模块, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN105572815B

( 18 ) 一种光纤模组用的结构支架及其制作方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN106405754B

( 19 ) 用于多模并行光互连的光耦合集成结构, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN106199860B

( 20 ) 柔性嵌入式光互连结构及其制作方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN103779323B

( 21 ) 一种边耦合光器件与光纤的直接光耦合结构, 2017, 第 2 作者, 专利号: CN107300741A

( 22 ) 一种涂胶装置, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN106000776A

( 23 ) 芯片封装侧壁植球工艺, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN106206423A

( 24 ) 硅红外检光器的结构及其制作方法, 2016, 第 2 作者, 专利号: CN105932077A

( 25 ) 光互连模块, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105388572A

( 26 ) 透镜载板、透镜载板制备方法和光功率监测模块, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105372773A

( 27 ) 一种带侧面焊盘的载板结构及其制作方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104793298A

( 28 ) 一种芯片载板及其制备方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104777564A

( 29 ) 一种透镜阵列的制备方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104765080A

( 30 ) 一种光通信装置及其装配方法, 2015, 第 2 作者, 专利号: CN104635308A

( 31 ) 光电测试装置, 2015, 第 2 作者, 专利号: CN104362108A

( 32 ) 一种光通信装置及止动孔的形成方法, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN104101967A

( 33 ) 一种应用于高速宽带光互连的硅通孔器件, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN203871322U

( 34 ) 一种硅基光互连器件, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN203855403U

( 35 ) 一种应用于高速宽带光互连的硅通孔器件的制造方法及其器件, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103787264A

( 36 ) 一种高速宽带硅光转接板的制造方法及硅基光互连器件, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN103787268A

( 37 ) 一种具有倾斜角度的光纤装配体及其装配方法, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103777280A

( 38 ) 光电印制板及其制作方法, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN103763855A

出版信息

   
发表论文
(1) Design and Realization of Multi-Channel and High-Bandwidth 2.5D Transmitter Integrated With Silicon Photonic MZM, Journal of Lightwave Technology, 2022, 通讯作者
(2) High-speed and high-power germanium photodetector based on trapezoidal absorber, Optics Letters, 2022, 第 2 作者
(3) Design of a PAM-4 VCSEL-Based Transceiver Front-End for Beyond-400G Short-Reach Optical Interconnects, Ieee Transactions on Circuits and Systems I-Regular Papers, 2022, 第 2 作者
(4) A Chip-Level Optical Interconnect for CPU, IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS, 2021, 第 4 作者
(5) 一种新型光域PAM4调制器及关键性能建模分析, A Novel Optical Domain PAM4 Modulator and Its Key Performance Modeling Analysis, 半导体光电, 2021, 第 5 作者
(6) 面向100 Gbps网络应用的RISC-V CPU设计与实现, Design of RISC-V CPU for 100 Gbps Network Application, 计算机辅助设计与图形学学报, 2021, 第 4 作者
(7) 4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现, Design and implementation of 4×25 Gb/s photoelectiric transceivers module package, 光通信技术, 2021, 第 4 作者
(8) Design, modeling and fabrication of low cost and miniaturized optical engine based on organic optical bench, JOURNAL OF OPTOELECTRONICS AND ADVANCED MATERIALS, 2020, 通讯作者
(9) 4×25 Gbit/s光电收发模块的封装设计与实现, Design and Implementation of 4×25 Gbit/s Optoelectronic Transceiver Module Package, 光通信研究, 2020, 第 4 作者
(10) 100Gbps chip-level optical interconnect integrated packaging design, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 
(11) The application of Taguchi method in electromagnetic shielding simulation, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 
(12) A Chip-level Optical Interconnect for CPU, 2020 IEEE PHOTONICS CONFERENCE (IPC), 2020, 
(13) 基于有机基板的光耦合系统设计与制作, Design and Manufacturion of Coupling System based on Organic Substrate, 光通信研究, 2019, 第 4 作者
(14) Design and optimization of the 10Tbps optical transmission system, 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019, 第 1 作者
(15) 一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计, High-Performance Si-based Ge Uni-Traveling-Carrier Photodetector, 光通信研究, 2019, 第 4 作者
(16) 基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究, Research of optoelectronic hybrid integration based on co-package, 微纳电子与智能制造, 2019, 第 3 作者
(17) 高速高密度光电共封装技术, High-Speed and High-Density Optoelectronic Co-Package Technologies, 中兴通讯技术, 2018, 第 3 作者
(18) Design and verification of Sub-6 GHz RoF transceiver employing LR4 TOSA and ROSA packaging structure, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2018, 第 4 作者
(19) Design and implementation of a high-coupling and multi-channel optical transceiver with a novel packaging structure, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 第 3 作者
(20) 硅基光栅耦合封装结构的优化设计, 激光技术, 2017, 第 1 作者
(21) Fabrication and performance analysis of a high-coupling-efficiency and convenient-integration optical transceiver, OPTOELECTRONICS LETTERS, 2017, 第 4 作者
(22) 光电模块中微弱电流测量电路的设计与测试, Design and test of weak current measurement circuit in photoelectric module, 电子设计工程, 2017, 第 2 作者
(23) Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100Gbps short reach optical interconnect, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2017, 第 3 作者
(24) Research on Optical Transmitter and Receiver Module Used for High Speed Interconnection between CPU and Memory, FIBER AND INTEGRATED OPTICS, 2016, 第 4 作者
(25) A Surface Mounting Embedded Optical Transceiver with Bi-Directional Data Rate of Eight Channels x 10 Gbps, FIBER AND INTEGRATED OPTICS, 2014, 第 5 作者
(26) Ge-on-Si for Si-based integrated materials and photonic devices, FRONTIERS OF OPTOELECTRONICS, 2012, 第 5 作者
(27) 高性能硅基锗光电探测器的研制, 2011, 第 1 作者
(28) Gesn p-i-n photodetector for all telecommunication bands detection, OPTICS EXPRESS, 2011, 第 6 作者
(29) 高性能硅基锗光探测器的研制, 2011, 第 1 作者
(30) 硅基室温电流注入Ge/Si异质结发光二极管, 激光与光电子学进展, 2010, 第 4 作者
(31) Zero biased Ge-on-Si a bandwidth of 4.72 photodetector with GHz at 1550 nm, Zero biased Ge-on-Si a bandwidth of 4.72 photodetector with GHz at 1550 nm, 中国物理:英文版, 2009, 第 1 作者
(32) 1 x 4 ge-on-soi pin photodetector array for parallel optical interconnects, JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY, 2009, 第 2 作者
(33) Zero biased Ge-on-Si photodetector with a bandwidth of 4.72 GHz at 1550 nm, CHINESE PHYSICS B, 2009, 通讯作者
(34) Si衬底上Ge材料的UHVCVD生长, Growth of Ge on Silicon by Ultrahigh Vacuum Chemical Vapor Deposition, 材料科学与工程学报, 2009, 第 6 作者
(35) Electroluminescence from Ge on Si substrate at room temperature, APPLIED PHYSICS LETTERS, 2009, 第 4 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 基于400Gbps光互连硅基集成电路设计技术研究, 负责人, 国家任务, 2019-01--2020-12
( 2 ) 光纤组件及相关配件外协加工, 负责人, 企业委托, 2019-03--2020-03
( 3 ) 光芯片阵列耦合封装及模块研发, 负责人, 地方任务, 2017-06--2020-06
( 4 ) 硅光AI封装项目, 负责人, 企业委托, 2020-10--2021-09
( 5 ) EC&TSV集成项目, 负责人, 企业委托, 2020-06--2021-05
( 6 ) 大尺寸****封装材料验证平台建设, 负责人, 国家任务, 2022-01--2024-12
( 7 ) 高功耗ASIC与CPO光模块协同散热技术研究中, 负责人, 地方任务, 2022-06--2025-06