140100-集成电路科学与工程
080903-微电子学与固体电子学

光电共封装，2.5D/3D封装，高密度光电集成，先进封装，高速光互连

2006-09--2011-05   中国科学院半导体研究所   工学博士
2002-09--2006-05   内蒙古大学   理学学士

   

2023-11~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员
2015-11~2023-11,中国科学院微电子研究所, 副研究员
2011-07~2015-11,中国科学院微电子研究所, 助理研究员
2006-09~2011-05,中国科学院半导体研究所, 工学博士
2002-09~2006-05,内蒙古大学, 理学学士

   

（ 1 ） 能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法, 2023, 第 1 作者, 专利号: 202310059132.0

（ 2 ） 一种基于光电合封系统的散热结构, 2023, 第 1 作者, 专利号: 202310009577.8

（ 3 ） 一种三维光电封装结构和封装方法, 2022, 第 1 作者, 专利号: 202211434667.3

（ 4 ） 一种异形散热结构和多芯片封装结构, 2022, 第 1 作者, 专利号: 202211495896.6

（ 5 ） 一种硅光器件及其制备方法, 2022, 第 1 作者, 专利号: 202210776374.7

（ 6 ） 一种互联载板及封装结构, 2021, 第 1 作者, 专利号: 202111636382.3

（ 7 ） 一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法, 2021, 第 1 作者, 专利号: 202110523470.6

（ 8 ） 一种硅基光计算异质集成模组, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112736073A

（ 9 ） 一种不同厚度芯片嵌入载片结构及其制备方法, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112687673A

（ 10 ） 一种硅基光电子异质集成互连模组, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112687672A

（ 11 ） 一种光模块结构, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112612090A

（ 12 ） 一种光耦合结构及其制备方法, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112558245A

（ 13 ） 一种光互连模块以及包含光互连模块的系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN209879081U

（ 14 ） 一种光互连模块及其装配装置, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN209879082U

（ 15 ） 一种光互连模块以及包含光互连模块的系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110261974A

（ 16 ） 一种光互连模块及其装配装置, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110244416A

（ 17 ） 一种用于光学芯片的测试系统及测试方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN109683082A

（ 18 ） 一种线缆的封装结构, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN109445043A

（ 19 ） 一种光电芯片集成结构, 2018, 第 3 作者, 专利号: CN108091629A

（ 20 ） 一种应用于多通道大容量光模块的结构及其制造方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN107942435A

（ 21 ） 一种光模块结构, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN107479147A

（ 22 ） 一种边耦合光器件与光纤的直接光耦合结构, 2017, 第 2 作者, 专利号: CN107300741A

（ 23 ） 一种光纤模组用的结构支架及其制作方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106405754A

（ 24 ） 一种涂胶装置, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN106000776A

（ 25 ） 芯片封装侧壁焊盘或凸点的制作工艺, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN106252241A

（ 26 ） 用于多模并行光互连的光耦合集成结构, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN106199860A

（ 27 ） 芯片封装侧壁植球工艺, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN106206423A

（ 28 ） 一种涂胶装置, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN106000776A

（ 29 ） 硅红外检光器的结构及其制作方法, 2016, 第 2 作者, 专利号: CN105932077A

（ 30 ） 一种光学芯片、制备方法及应用该光学芯片的光互连模块, 2016, 第 2 作者, 专利号: CN105607196A

（ 31 ） 有源光学转接板和光互连模块, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105572815A

（ 32 ） 光纤通信光接收单元结构, 2016, 第 2 作者, 专利号: CN105553557A

（ 33 ） 光互连模块, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105388572A

（ 34 ） 透镜载板、透镜载板制备方法和光功率监测模块, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105372773A

（ 35 ） 一种带侧面焊盘的载板结构及其制作方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104793298A

（ 36 ） 一种芯片载板及其制备方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104777564A

（ 37 ） 一种透镜阵列的制备方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104765080A

（ 38 ） 一种光通信装置及其装配方法, 2015, 第 2 作者, 专利号: CN104635308A

（ 39 ） 光电测试装置, 2015, 第 2 作者, 专利号: CN104362108A

（ 40 ） 一种RDL布线层的制备方法, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN104124205A

（ 41 ） 一种光通信装置及止动孔的形成方法, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN104101967A

（ 42 ） 一种应用于高速宽带光互连的硅通孔器件, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN203871322U

（ 43 ） 一种硅基光互连器件, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN203855403U

（ 44 ） 一种应用于高速宽带光互连的硅通孔器件的制造方法及其器件, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103787264A

（ 45 ） 一种高速宽带硅光转接板的制造方法及硅基光互连器件, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN103787268A

（ 46 ） 一种具有倾斜角度的光纤装配体及其装配方法, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103777280A

（ 47 ） 柔性嵌入式光互连结构及其制作方法, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103779323A

（ 48 ） 光电印制板及其制作方法, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN103763855A

（ 49 ） GeSn合金的外延生长方法, 2010, 第 8 作者, 专利号: CN101928990A

   

（1） Efficient and scalable edge coupler based on silica planar lightwave circuits and lithium niobate thin films, OPTICS AND LASER TECHNOLOGY, 2023, 第 3 作者
（2） Co-packaged optics (CPO): status, challenges, and solutions, FRONTIERS OF OPTOELECTRONICS, 2023, 第 11 作者
（3） Design and Realization of Multi-Channel and High-Bandwidth 2.5D Transmitter Integrated With Silicon Photonic MZM, Journal of Lightwave Technology, 2022, 第 11 作者
（4） Simulation and Optimization of the high-speed transmission structure in organic-packaged coherent optical transceiver, 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, 第 1 作者
（5） Research on 3D Optical Module Integrating Edge Coupler and TSV, Journal of Lightwave Technology, 2022, 第 11 作者
（6） Design of a PAM-4 VCSEL-Based Transceiver Front-End for Beyond-400G Short-Reach Optical Interconnects, Ieee Transactions on Circuits and Systems I-Regular Papers, 2022, 第 3 作者
（7） Design, Manufacture and Assembly of 3D Integrated Optical Transceiver Module Based on an Active Photonic Interposer, Processes 10 (11), 2342, 2022, 第 11 作者
（8） Design, Manufacture and Assembly of 3D Integrated Optical Transceiver Module Based on an Active Photonic Interposer, PROCESSES, 2022, 第 11 作者
（9） A Chip-Level Optical Interconnect for CPU, IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS, 2021, 第 4 作者
（10） 一种新型光域PAM4调制器及关键性能建模分析, A Novel Optical Domain PAM4 Modulator and Its Key Performance Modeling Analysis, 半导体光电, 2021, 第 5 作者
（11） 面向100 Gbps网络应用的RISC-V CPU设计与实现, Design of RISC-V CPU for 100 Gbps Network Application, 计算机辅助设计与图形学学报, 2021, 第 4 作者
（12） 4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现, Design and implementation of 4��25 Gb/s photoelectiric transceivers module package, 光通信技术, 2021, 第 4 作者
（13） Design, modeling and fabrication of low cost and miniaturized optical engine based on organic optical bench, JOURNAL OF OPTOELECTRONICS AND ADVANCED MATERIALS, 2020, 第 11 作者
（14） 4×25 Gbit/s光电收发模块的封装设计与实现, Design and Implementation of 4��25 Gbit/s Optoelectronic Transceiver Module Package, 光通信研究, 2020, 第 4 作者
（15） 100Gbps chip-level optical interconnect integrated packaging design, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 第 2 作者
（16） The application of Taguchi method in electromagnetic shielding simulation, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 第 2 作者
（17） A Chip-level Optical Interconnect for CPU, 2020 IEEE PHOTONICS CONFERENCE (IPC), 2020, 第 3 作者
（18） 基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究, Research of optoelectronic hybrid integration based on co-package, 微纳电子与智能制造, 2019, 第 3 作者
（19） 一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计, High-Performance Si-based Ge Uni-Traveling-Carrier Photodetector, 光通信研究, 2019, 第 4 作者
（20） 基于有机基板的光耦合系统设计与制作, Design and Manufacturion of Coupling System based on Organic Substrate, 光通信研究, 2019, 第 4 作者
（21） Design and optimization of the 10Tbps optical transmission system, 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019, 第 1 作者
（22） 高速高密度光电共封装技术, High-Speed and High-Density Optoelectronic Co-Package Technologies, 中兴通讯技术, 2018, 第 3 作者
（23） Design and verification of Sub-6 GHz RoF transceiver employing LR4 TOSA and ROSA packaging structure, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2018, 第 4 作者
（24） Design and implementation of a high-coupling and multi-channel optical transceiver with a novel packaging structure, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 第 3 作者
（25） 硅基光栅耦合封装结构的优化设计, 激光技术, 2017, 第 1 作者
（26） Fabrication and performance analysis of a high-coupling-efficiency and convenient-integration optical transceiver, OPTOELECTRONICS LETTERS, 2017, 第 4 作者
（27） 光电模块中微弱电流测量电路的设计与测试, Design and test of weak current measurement circuit in photoelectric module, 电子设计工程, 2017, 第 2 作者
（28） Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100Gbps short reach optical interconnect, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2017, 第 3 作者
（29） Research on Optical Transmitter and Receiver Module Used for High Speed Interconnection between CPU and Memory, FIBER AND INTEGRATED OPTICS, 2016, 第 4 作者
（30） A Surface Mounting Embedded Optical Transceiver with Bi-Directional Data Rate of Eight Channels x 10 Gbps, FIBER AND INTEGRATED OPTICS, 2014, 第 5 作者
（31） Ge-on-Si for Si-based integrated materials and photonic devices, FRONTIERS OF OPTOELECTRONICS, 2012, 第 5 作者
（32） Gesn p-i-n photodetector for all telecommunication bands detection, OPTICS EXPRESS, 2011, 第 6 作者
（33） 高性能硅基锗光探测器的研制, 2011, 第 1 作者
（34） 硅基室温电流注入Ge／Si异质结发光二极管, 激光与光电子学进展, 2010, 第 4 作者
（35） Zero biased Ge-on-Si a bandwidth of 4.72 photodetector with GHz at 1550 nm, Zero biased Ge-on-Si a bandwidth of 4.72 photodetector with GHz at 1550 nm, 中国物理：英文版, 2009, 第 1 作者
（36） 1 x 4 ge-on-soi pin photodetector array for parallel optical interconnects, JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY, 2009, 第 2 作者
（37） Zero biased Ge-on-Si photodetector with a bandwidth of 4.72 GHz at 1550 nm, CHINESE PHYSICS B, 2009, 第 11 作者
（38） Si衬底上Ge材料的UHVCVD生长, Growth of Ge on Silicon by Ultrahigh Vacuum Chemical Vapor Deposition, 材料科学与工程学报, 2009, 第 6 作者
（39） Electroluminescence from Ge on Si substrate at room temperature, APPLIED PHYSICS LETTERS, 2009, 第 4 作者

   

（ 1 ） 高性能芯片出光, 负责人, 其他, 2024-01--2025-10
（ 2 ） 高功耗ASIC与CPO光模块协同散热技术研究中, 负责人, 地方任务, 2022-06--2025-06
（ 3 ） 大尺寸****封装材料验证平台建设, 负责人, 国家任务, 2022-01--2024-12
（ 4 ） 硅光AI封装项目, 负责人, 境内委托项目, 2020-10--2021-09
（ 5 ） EC&TSV集成项目, 负责人, 境内委托项目, 2020-06--2021-05
（ 6 ） 光纤组件及相关配件外协加工, 负责人, 境内委托项目, 2019-03--2020-03
（ 7 ） 基于400Gbps光互连硅基集成电路设计技术研究, 负责人, 国家任务, 2019-01--2020-12
（ 8 ） 光芯片阵列耦合封装及模块研发, 负责人, 地方任务, 2017-06--2020-06