基本信息
杨恒  男  博导  中国科学院上海微系统与信息技术研究所
电子邮件: h.yang@mail.sim.ac.cn
通信地址: 长宁路865号
邮政编码: 200050

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
085400-电子信息
招生方向
微纳机电技术

教育背景

1998-02--2001-01   复旦大学   博士
1995-09--1998-01   复旦大学   研究生(提前攻博)
1990-09--1995-07   复旦大学   学士

工作经历

   
工作简历
2003-09~现在, 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 副研究员/研究员
2001-04~2003-08,Delft University of Technology, the Netherlands, 博士后
1998-02~2001-01,复旦大学, 博士
1995-09~1998-01,复旦大学, 研究生(提前攻博)
1990-09~1995-07,复旦大学, 学士

教授课程

微机电系统设计

专利与奖励

   
奖励信息
(1) 高效单面加工MEMS规模制造关键技术, 一等奖, 省级, 2020
专利成果
( 1 ) 一种复合触觉传感器、控制系统及其控制方法, 2022, 第 5 作者, 专利号: CN111721456B

( 2 ) 一种背接触触觉传感器的制作方法及背接触触觉传感器, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN111722707B

( 3 ) 基于氮化硅阳极键合的(111)硅转移工艺, 2021, 第 3 作者, 专利号: 202110431854.5

( 4 ) 一种气囊一体化的脉诊仪触觉传感阵列结构, 2020, 第 4 作者, 专利号: CN111938610A

( 5 ) 一种圆片级薄膜封装方法及封装器件, 2020, 第 4 作者, 专利号: CN111792621A

( 6 ) 一种微镜结构及其制备方法, 2020, 第 1 作者, 专利号: 202011096018.8

( 7 ) 一种真空封装工艺, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN109734046A

( 8 ) 一种硅通孔互连的制作工艺、由此形成的硅通孔互连结构及其应用, 2018, 第 2 作者, 专利号: CN108615704A

( 9 ) 一种用于硅基MEMS电容式传感器的防静电结构, 2018, 第 2 作者, 专利号: CN108168580A

( 10 ) 用于硅通孔互连的多晶硅应力传感器结构及其制备方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106935526A

( 11 ) 基于激光结合各向异性腐蚀的梁-质量块结构的制备方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106915723A

( 12 ) 基于量程拓展的谐振式应变结构、应变传感器及制备方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106895777A

( 13 ) 硅基电容式声发射传感器及其制备方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106841396A

( 14 ) 微蒸发器、振荡器集成微蒸发器结构及其频率修正方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106803744A

( 15 ) 基于MEMS波长可调谐FP光纤滤波器及其制备方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN106772752A

( 16 ) 压阻式恒温控制振荡器及其制备方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106788316A

( 17 ) N型重掺杂恒温控制振荡器及其恒温控制方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106549649A

( 18 ) 耦合谐振的谐振式应变传感器, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106323155A

( 19 ) 一种压阻式加速度传感器及其制作方法, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105785073A

( 20 ) 一种应力传感器及制作方法, 2015, 第 6 作者, 专利号: CN104819789A

( 21 ) 一种多晶硅应力传感器及其制作方法, 2015, 第 2 作者, 专利号: CN104724662A

( 22 ) 一种空气净化装置智能测控系统和方法, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103912964A

( 23 ) 一种微机械芯片测试探卡及其制作方法, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103675365A

( 24 ) 多层多采集点的起重机械结构健康监测系统, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN103557890A

( 25 ) 一种压阻式加速度传感器, 2013, 专利号: CN203275440U

( 26 ) 一种微孔金属填充结构及方法, 2013, 第 4 作者, 专利号: CN103107129A

( 27 ) 待测传感器芯片的电学引出结构及其应用, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN103021985A

( 28 ) 一种用于圆片级封装应力测量的应力传感器转移方法, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102800606A

( 29 ) 一种用于MEMS结构的悬架光刻胶平坦化工艺, 2012, 第 2 作者, 专利号: CN102375332A

( 30 ) 一种借助悬架光刻胶实现硅通孔互连的方法, 2012, 第 2 作者, 专利号: CN102376629A

( 31 ) 一种悬架结构光刻胶的涂胶方法, 2011, 第 2 作者, 专利号: CN102213919A

( 32 ) 利用金属化合物的电泳沉积图案进行光刻的方法, 2011, 第 2 作者, 专利号: CN102142362A

( 33 ) 采用衬底栅极的MIS电容下压阻结构及制作方法, 2011, 第 1 作者, 专利号: CN102134052A

( 34 ) 可实现敏感生化膜应力释放的柱状电极阵列结构及其制备方法, 2011, 第 1 作者, 专利号: CN102103058A

( 35 ) 用湿法腐蚀工艺制作截面为直角三角形的纳米梁加工方法, 2007, 第 2 作者, 专利号: CN101062761A

( 36 ) 一种高速车辆超重的实时在线测量系统, 2006, 第 5 作者, 专利号: CN1821725A

( 37 ) 用掩膜和无掩膜技术一次成型原子力显微镜探针和悬臂梁, 2005, 第 4 作者, 专利号: CN1587024A

出版信息

   
发表论文
(1) Integrated Piezoresistive Normal Force Sensors Fabricated Using Transfer Processes with Stiction Effect Temporary Handling, MICROMACHINES, 2022, 通讯作者
(2) Three-Dimensional Arterial Pulse Signal Acquisition in Time Domain Using Flexible Pressure-Sensor Dense Arrays, MICROMACHINES, 2021, 第 5 作者
(3) High-Aspect-Ratio TSV Process With Thermomigration Refilling of Au-Si Eutectic Alloy, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2021, 通讯作者
(4) Transfer of Tactile Sensors Using Stiction Effect Temporary Handling, MICROMACHINES, 2021, 通讯作者
(5) MICRO-OVEN-CONTROLLED MEMS OSCILLATOR INTEGRATED WITH MICRO-EVAPORATOR FOR FREQUENCY TRIMMING, 2020 33RD IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS 2020), 2020, 通讯作者
(6) Oven-Controlled MEMS Oscillator with Integrated Micro-Evaporation Trimming, SENSORS, 2020, 通讯作者
(7) 用于脉搏波检测的背接触式触觉传感阵列单元, Research of a Back-Loaded Tactile Sensor Array Unit for Pulse-Wave Detection, 传感技术学报, 2020, 第 6 作者
(8) A NOVEL VACUUM PACKAGING PROCESS USING SPUTTERED COPPER LAYER AS NON-EVAPORABLE GETTER ACTIVATED BY MICROWAVE, 2020 33RD IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS 2020), 2020, 通讯作者
(9) 以介孔二氧化硅为固定相的高性能微色谱柱, High Performance Micro Gas Chromatography Column Using Mesoporous Silica as Stationary Phase, 分析化学, 2019, 第 5 作者
(10) High Performance Micro Gas Chromatography Column Using Mesoporous Silica as Stationary Phase, CHINESE JOURNAL OF ANALYTICAL CHEMISTRY, 2019, 第 5 作者
(11) Uniformly heated oven-controlled N++ 100 length-extensional-mode silicon resonator with +/- 500-ppb frequency error over industrial temperature range, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2018, 通讯作者
(12) 基于微机电系统的法布里珀罗可调光滤波器, 中国激光, 2017, 第 3 作者
(13) Transferring stress and temperature sensors for stress measurement of wafer level packaging, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2017, 通讯作者
(14) Electrostatic tuning in linear regime for 25.9-MHz micromechanical resonator with 120-nm capacitive gap, Microsystem Technologies, 2017, 第 6 作者
(15) A Metal Micro-Casting Method for Through-Silicon Via(TSV) Fabrication, 2017 IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY AND MANUFACTURING CONFERENCE (EDTM), 2017, 第 3 作者
(16) Oven controlled N++ 100 length-extensional mode silicon resonator with frequency stability of 1 ppm over industrial temperature range, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2017, 通讯作者
(17) Fabrication of high aspect ratio self-aligned stepped polysilicon electrode for single-crystal silicon microstructure, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2017, 通讯作者
(18) 一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术, 半导体技术, 2016, 第 3 作者
(19) Symmetrical design in piezoresistive sensing for micromechanical resonator, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2016, 通讯作者
(20) MICRO-OVEN-CONTROLLED N++ 11001 LENGTH-EXTENSIONAL-MODE OSCILLATOR FOR NEAR ZERO TEMPERATURE DRIFT, 2016 IEEE 29TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS), 2016, 通讯作者
(21) 硅基MEMS振荡器的静电反馈技术研究, Research on electrostatic tuning technology of MEMS oscillator, 电子设计工程, 2016, 第 3 作者
(22) 基于重掺杂的谐振式传感器频率温度系数补偿研究, Study on temperature coefficient compensation of frequency of resonant sensor based on degenerate doping, 传感器与微系统, 2016, 第 4 作者
(23) 大型起重机械在线监测的无线传感器网络节点设计, Design of WSNs node for large hoisting machinery online monitoring, 传感器与微系统, 2015, 第 3 作者
(24) A novel approach for MEMS with galvanic protection on SOI wafer, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2015, 通讯作者
(25) Nanofabrication, effects and sensors based on micro-electro-mechanical systems technology, PHILOSOPHICAL TRANSACTIONS OF THE ROYAL SOCIETY A-MATHEMATICAL PHYSICAL AND ENGINEERING SCIENCES, 2013, 第 3 作者
(26) Field-effect piezoresistors for vibration detection of nanobeams by using monolithically integrated MOS capacitors, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2013, 第 2 作者
(27) Graphene Domains Synthesized on Electroplated Copper by Chemical Vapor Deposition, Graphene Domains Synthesized on Electroplated Copper by Chemical Vapor Deposition, CHINESE PHYSICS LETTERS, 2013, 第 4 作者
(28) 全方位抗过载的压阻式三轴加速度计, Triaxial piezoresistive accelerometer with omnibearing anti-overload, 传感器与微系统, 2012, 第 4 作者
(29) 基于金硅原电池保护电容加速度计的制作, Fabrication technology of capacitive accelerometer based on Au/Si galvanic cell protection, 传感器与微系统, 2012, 第 3 作者
(30) 纳米梁的金硅原电池腐蚀和无损释放技术研究, Study on the galvanic cell etching for Si-based nano beam with Au pad and release method without structure damage, 传感器与微系统, 2011, 第 2 作者
(31) 基于MOS电容衬底压阻的纳米梁检测研究, Research on detection of nano-beams based on MOS capacitor substrate piezoresistive effect, 传感器与微系统, 2011, 第 3 作者
(32) Suspended Photoresist Thin Film for Fabrication of Through Silicon Vias, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 2011, 
(33) Self-assembly and transfer of photoresist suspended over trenches for microbeam fabrication in MEMS, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2010, 通讯作者
(34) 一种FIB刻蚀结合KOH腐蚀的制造纳米梁的新方法, One new method to fabricate nanobeams using focused Ion beam (FIB) and KOH etching, 功能材料与器件学报, 2010, 第 2 作者
(35) Fabrication of Submicron Beams with Galvanic Etch Stop for Si in TMAH, SENSORS, 2009, 通讯作者
(36) 用于纳米梁位移检测的MOS电容下压阻结构, 第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议论文集, 2009, 第 2 作者
(37) A novel method to fabricate single crystal nano beams with (111)-oriented Si micromachining, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2008, 通讯作者
(38) Single-Wafer-Processed Self-Testable High-g Accelerometers With Both Sensing and Actuating Elements Integrated on Trench-Sidewall, IEEE SENSORS JOURNAL, 2008, 第 4 作者
(39) High-performance monolithic triaxial piezoresistive shock accelerometers, Sensors & Actuators: A. Physical, 2008, 第 3 作者
(40) Experimental study on resonant response of piezoresistive double-clamped (111)-Si nano-beam, 2007 2ND IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON NANO/MICRO ENGINEERED AND MOLECULAR SYSTEMS, VOLS 1-3, 2007, 第 3 作者
(41) 用于倒装芯片的金球凸点制作技术, Fabrication of Gold Stud Bumps for Flip Chip, 半导体技术, 2007, 第 2 作者
(42) Fabrication of nano channels using IBE for nanofluidics study, 2007 2ND IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON NANO/MICRO ENGINEERED AND MOLECULAR SYSTEMS, VOLS 1-3, 2007, 第 5 作者
(43) Micro-cantilever shocking-acceleration switches with threshold adjusting and 'on'-state latching functions, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2007, 第 6 作者
(44) 基于桥梁应变的高速动态车辆超载检测研究, Study on High Speed Weigh-in-motion Based on Bridge Strain, 系统仿真学报, 2007, 第 3 作者
(45) Squeeze film air damping in MEMS, Sensors & Actuators: A. Physical, 2007, 第 2 作者
(46) 单晶硅纳米梁的分子动力学模拟, 传感技术学报, 2006, 第 5 作者
(47) 先进体硅机械加工技术——从微米到纳米, 第一届长三角地区传感技术学术交流会论文集, 2006, 第 4 作者
(48) 微机械槽板结构空气压膜阻尼的修正雷诺方程(英文), 半导体学报, 2006, 第 3 作者
(49) 基于微加速度传感器的高速动态车辆超载检测, 上海交通大学学报, 2006, 第 3 作者
(50) 基于压阻检测的双端固支硅纳米梁谐振特性研究, 传感技术学报, 2006, 第 3 作者
(51) 微机械槽板结构空气压膜阻尼的修正雷诺方程, Modified Reynolds Equation for Squeeze-Film Air Damping of Slotted Plates in MEMS Devices, 半导体学报, 2006, 第 1 作者
(52) Nanofabrication based on MEMS technology, IEEE SENSORS JOURNAL, 2006, 第 4 作者
(53) A microgyroscope with piezoresistance for both high-performance coriolis-effect detection and seesaw-like vibration control, JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2006, 第 7 作者
(54) 一种新颖的基于离子束刻蚀的纳米沟道制备技术, 传感技术学报, 2006, 第 5 作者
(55) 基于MEMS工艺制作的硅纳米线及其电学性质, Silicon Nanowires Fabricated by MEMS Technology and Their Electronic Performance, 半导体学报, 2006, 第 3 作者
(56) 倒装芯片化学镀镍/金凸点技术, 电子与封装, 2005, 第 3 作者
(57) 压阻式微机械陀螺接口电路的数学原理, Math principles for piezoresistive MEMS gyroscopes interface circuits, 传感器技术, 2005, 第 5 作者
(58) 从微到纳尺度缩小进程中的传感器技术应对方略探讨, 第九届全国敏感元件与传感器学术会议论文集, 2005, 第 6 作者
(59) 带有静电自检测功能的高灵敏度加速度传感器, 半导体学报, 2005, 第 6 作者
(60) A high-performance micromachined piezoresistive accelerometer with axially stressed tiny beams, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2005, 
(61) Reliable operation conditions of capacitive inertial sensor for step and shock signals, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2004, 
(62) Fabrication of a CMOS compatible pressure sensor for harsh environments, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2004, 
(63) 一种高灵敏度硅微机械陀螺的设计与制造, 传感器技术, 2004, 第 6 作者
(64) Squeeze-film air damping of thick hole-plate, Sensors & Actuators: A. Physical, 2003, 第 2 作者
(65) 微电子机械器件中槽板结构压膜空气阻尼的计算, 第八届敏感元件与传感器学术会议论文集, 2003, 第 3 作者
(66) A fast and accurate calibration method for high sensitivity pressure transducers, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2003, 
(67) Modified Reynolds' equation and analytical analysis of squeeze-film air damping of perforated structures, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2003, 
(68) A novel bulk micromachined gyroscope based on a rectangular beam-mass structure, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2002, 
(69) Two-dimensional excitation operation mode and phase detection scheme for vibratory gyroscopes, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2002, 
(70) Energy transfer model for squeeze-film air damping in low vacuum, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2002, 
(71) 微电子机械器件压膜空气阻尼的一般化雷诺方程(英文), 半导体学报, 2002, 第 3 作者
(72) A novel technique for measuring etch rate distribution of Si, Sensors & Actuators: A. Physical, 2000, 第 1 作者
(73) Effects of electrostatic forces generated by the driving signal on capacitive sensing devices, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2000, 
(74) A micromachined piezoresistive angular rate sensor with a composite beam structure, Sensors & Actuators: A. Physical, 1999, 第 3 作者
(75) A pressure transducer with a single-sided multilevel structure by maskless etching technology, MECHATRONICS, 1998, 

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 硅基MEMS射频前端模块技术研究, 参与, 国家任务, 2018-01--2022-12
( 2 ) 中医诊断传感器研制及微系统集成, 参与, 地方任务, 2018-07--2021-06
( 3 ) 硅基MEMS振荡器技术及制备方法, 负责人, 企业委托, 2020-07--2021-07
参与会议
(1)MICRO-OVEN-CONTROLLED MEMS OSCILLATOR INTEGRATED WITH MICRO-EVAPORATOR FOR FREQUENCY TRIMMING   2020-01-18
(2)CMOS COMPATIBLE TSV PROCESS WITH POST-CMOS THERMOMIGRATION REFILLING OF AU–SI EUTECTIC ALLOY   2020-01-18
(3)A NOVEL VACUUM PACKAGING PROCESS USING SPUTTERED COPPER LAYER AS NON-EVAPORABLE GETTER ACTIVATED BY MICROWAVE   2020-01-18
(4)ANALYTICAL MODEL AND EXPERIMENTS OFPHASE NOISE IN OVEN-CONTROLLED MEMS RESONATORS   Heng Yang, Ke Sun, Binbin Pei, Peng Zhong, Xinxin Li   2019-06-23
(5)Micro-oven-controlled MEMS oscillator with electrostatic tuning for frequency trimming   1. Binbin Pei, Peng Zhong, Ke Sun, Heng Yang, and Xinxin Li   2018-01-21
(6)Wide bandwidth capacitive acoustic emission sensor   Heng Yang, Ke Sun, Binbin Pei, Chuanguo Dou and Xinxin Li   2017-06-18
(7)Frequency trimming of silicon resonators after package with integrated micro-evaporators   3. Weilong You, Heng Yang, Binbin Pei, Ke Sun, Xinxin Li   2017-01-22
(8)Phase noise suppression effect at the turnover temperature in oven controlled MEMS oscillator   4. Weilong You, Heng Yang, Ke Sun, Binbin Pei, Xinxin Li   2017-01-22
(9)Micro-oven-controlled N++ [100] length-extensional-mode oscillator for near zero temperature drift   Weilong You, Lei Zhang, Lijian Yang, Heng Yang, XinXin Li   2016-01-25
(10)DOUBLE-ENDED TUNING FORK RESONANT STRAIN SENSOR OPERATED IN ATMOSPHERIC ENVIRONMENT USING A GALVANIC PROTECTION TECHNIQUE   Wenshan Wei, Feng Yu, Weilong You,Dayang Liu, Heng Yang, Xinxin Li   2015-06-23
(11)Study on Silicon Oscillators for Timing Applications   Heng Yang, Xinxin Li   2015-02-20
(12)Fabrication of z-axis accelerometer with galvanic etch stop and antifuse isolation   Xiang Jiang, Heng Yang, Yanhong Wu, Xinxin Li, Yuelin Wang   2013-11-03
(13)硅基MEMS技术现状与发展趋势   杭州(国际)物联网传感技术高峰论坛   杨恒,李昕欣   2013-10-23
(14)A Transfer Technique of stress sensors for versatile applications   C. Dou, H. Yang, Y. Wu, X. Li, Y. Wang   2013-04-07