基本信息
孙宝刚  男  硕导  中国科学院微电子研究所
电子邮件: sunbg@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码: 100029

招生信息

   
招生专业
140100-集成电路科学与工程
招生方向
高可靠性集成电路与器件工艺研究

专利与奖励

   
专利成果
( 1 ) 绝缘栅双极晶体管及其制作方法, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN102891082A

( 2 ) 微穿通型IGBT器件及其制作方法, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN102856353A

( 3 ) IGBT器件及其制作方法, 2013, 第 4 作者, 专利号: CN102856193A

( 4 ) 沟槽栅型绝缘栅双极晶体管及其制作方法, 2012, 第 4 作者, 专利号: CN102842604A

( 5 ) 快恢复二极管制造方法, 2012, 第 2 作者, 专利号: CN102832121A

出版信息

   
发表论文
(1) 硅膜厚度对0.1μm SOI槽栅NMOS器件特性的影响, Thin Film Thickness Effect on 0.1��m Dimension SOI Groove Gate Device Characteristics, 微电子学与计算机, 2006, 第 4 作者
(2) 0.1μm SOI槽栅CMOS特性仿真, 电子工业专用设备, 2005, 第 3 作者
(3) 0.1μm槽栅CMOS器件及相关特性, 半导体学报, 2005, 第 5 作者
(4) 高速双极晶体管工艺条件的优化研究, 微电子学, 2005, 第 3 作者
(5) 0.1μmSOI槽栅pMOS器件特性, Characteristics of a 0. 11��m SOI Grooved Gate pMOSFET, 半导体学报, 2005, 第 2 作者
(6) 0.5μm高速BiCMOS的工艺研究, 微电子学与计算机, 2005, 第 2 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 压点纳米探针台操作技术及极端环境应用验证, 负责人, 国家任务, 2023-12--2026-11
( 2 ) 新型SOI器件及工艺集成, 参与, 国家任务, 2022-11--2026-10
( 3 ) SOI高压BCD工艺技术, 参与, 其他, 2019-12--2022-12
( 4 ) 75瓦P沟道场效应管, 参与, 其他, 2018-06--2019-06
( 5 ) mos型场效应晶体管, 参与, 其他, 2016-11--2021-06
( 6 ) FDS6690A VDMOS晶体管, 负责人, 其他国际合作项目, 2009-10--2012-12
( 7 ) FDS4435 VDMOS 晶体管, 负责人, 其他国际合作项目, 2009-10--2012-12
( 8 ) MD3250 VDMOS晶体管, 参与, 其他国际合作项目, 2009-10--2011-12
( 9 ) MOSFET系列晶体管, 参与, 其他国际合作项目, 2008-12--2011-12