基本信息

孙宝刚 男 硕导 中国科学院微电子研究所
电子邮件: sunbg@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码: 100029
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招生信息
招生专业
140100-集成电路科学与工程
招生方向
高可靠性集成电路与器件工艺研究
专利与奖励
专利成果
( 1 ) 绝缘栅双极晶体管及其制作方法, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN102891082A( 2 ) 微穿通型IGBT器件及其制作方法, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN102856353A( 3 ) IGBT器件及其制作方法, 2013, 第 4 作者, 专利号: CN102856193A( 4 ) 沟槽栅型绝缘栅双极晶体管及其制作方法, 2012, 第 4 作者, 专利号: CN102842604A( 5 ) 快恢复二极管制造方法, 2012, 第 2 作者, 专利号: CN102832121A
出版信息
发表论文
(1) 硅膜厚度对0.1μm SOI槽栅NMOS器件特性的影响, Thin Film Thickness Effect on 0.1��m Dimension SOI Groove Gate Device Characteristics, 微电子学与计算机, 2006, 第 4 作者(2) 0.1μm SOI槽栅CMOS特性仿真, 电子工业专用设备, 2005, 第 3 作者(3) 0.1μm槽栅CMOS器件及相关特性, 半导体学报, 2005, 第 5 作者(4) 高速双极晶体管工艺条件的优化研究, 微电子学, 2005, 第 3 作者(5) 0.1μmSOI槽栅pMOS器件特性, Characteristics of a 0. 11��m SOI Grooved Gate pMOSFET, 半导体学报, 2005, 第 2 作者(6) 0.5μm高速BiCMOS的工艺研究, 微电子学与计算机, 2005, 第 2 作者
科研活动
科研项目
( 1 ) 压点纳米探针台操作技术及极端环境应用验证, 负责人, 国家任务, 2023-12--2026-11( 2 ) 新型SOI器件及工艺集成, 参与, 国家任务, 2022-11--2026-10( 3 ) SOI高压BCD工艺技术, 参与, 其他, 2019-12--2022-12( 4 ) 75瓦P沟道场效应管, 参与, 其他, 2018-06--2019-06( 5 ) mos型场效应晶体管, 参与, 其他, 2016-11--2021-06( 6 ) FDS6690A VDMOS晶体管, 负责人, 其他国际合作项目, 2009-10--2012-12( 7 ) FDS4435 VDMOS 晶体管, 负责人, 其他国际合作项目, 2009-10--2012-12( 8 ) MD3250 VDMOS晶体管, 参与, 其他国际合作项目, 2009-10--2011-12( 9 ) MOSFET系列晶体管, 参与, 其他国际合作项目, 2008-12--2011-12