基本信息
唐波  男    中国科学院微电子研究所
电子邮件: tangbo@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号,中国科学院微电子研究所
邮政编码:

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
招生方向
硅基光子,先进MOS器件及关键工艺研究

教育背景

2000-09--2004-06   西安交通大学   学士

工作经历

   
工作简历
2010-04~现在, 中国科学院微电子研究所, 高级工程师(正研究员级)
2004-07~2010-04,华润上华科技有限公司, 课长

专利与奖励

   
奖励信息
(1) 中国科学院杰出科技成就奖, 一等奖, 院级, 2014
专利成果
( 1 ) 刻蚀梯形凹槽的方法及在衬底上形成金属线条的方法, 发明专利, 2022, 第 5 作者, 专利号: CN114171374A

( 2 ) 在半导体衬底上制作交叉线的方法, 发明专利, 2022, 第 5 作者, 专利号: CN114171668A

( 3 ) 一种电子束曝光图形的转移方法、装置及电子设备, 发明专利, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN114038738A

( 4 ) 一种用于形成倒T形结构的电子束曝光方法、装置及电子设备, 发明专利, 2022, 第 4 作者, 专利号: CN114035407A

( 5 ) 一种氮化硅光栅耦合器及其制备方法、光器件, 发明专利, 2022, 第 6 作者, 专利号: CN202210089673.3

( 6 ) 硅基光波导器件的制造方法, 发明专利, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN111077607B

( 7 ) 一种光波导传输系统、光波导传输损耗的测量方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN111307415B

( 8 ) 一种光电探测器, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN113659016A

( 9 ) 一种电光调制器, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN113655644A

( 10 ) 一种芯片, 实用新型, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN113433615A

( 11 ) 一种硅基光探测器以及制备方法、电子设备, 发明专利, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN113380905A

( 12 ) 一种半导体器件的形成方法、锗光电探测器的制备方法, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN113299550A

( 13 ) 一种硅基电光调制器及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN113176675A

( 14 ) 一种低功耗热光器件及其制作方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN113176674A

( 15 ) 硅基光电探测器的制造方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN111048626B

( 16 ) 一种光学器件测试结构及其制作方法, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN113009624A

( 17 ) 半导体器件的制造方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN111048627B

( 18 ) 一种集成电路, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112992886A

( 19 ) 一种波导结构的参数优化方法, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112987289A

( 20 ) 一种波导层间耦合结构及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN202110673125.0

( 21 ) 一种基于谐振器的物质浓度检测装置及方法, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112964668A

( 22 ) 一种集成光交叉波导的传感阵列及生化检测系统, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112945907A

( 23 ) 一种光子芯片晶圆级测试装置和方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112924143A

( 24 ) 一种波导器件及其制备方法, 专利授权, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN202110604680.8

( 25 ) 一种电子束曝光机、调焦方法及装置, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112731773A

( 26 ) 一种半导体结构的制造方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112713084A

( 27 ) 氮化硅膜的生长方法及厚膜氮化硅波导器件的制备方法, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN112680715A

( 28 ) 混合等离子体波导及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN112612077A

( 29 ) 一种热光器件及其制造方法, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112558331A

( 30 ) 一种光电探测器及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112563349A

( 31 ) 光波导及其制造方法, 专利授权, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN110908037B

( 32 ) 利用图形反转制作光子晶体的方法及光子晶体, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112462468A

( 33 ) 利用侧墙转移制作硅基光子器件的方法及硅基光子器件, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112462470A

( 34 ) 制作光子晶体的方法及光子晶体, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112462452A

( 35 ) 双层硅基光子器件的制作方法及双层硅基光子器件, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112327412A

( 36 ) 一种端面耦合器及其封装方法、应用, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112285828A

( 37 ) 一种多层硅光子器件的制备方法, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112285827A

( 38 ) 一种光器件, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112269276A

( 39 ) 一种硅波导及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112198588A

( 40 ) 感光半导体结构及其感光波段调节方法、组成的光电器件, 发明专利, 2020, 第 6 作者, 专利号: CN112151638A

( 41 ) 一种应用于表面有台阶的晶圆的涂胶及光刻方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN111983893A

( 42 ) 锗探测器及其制造方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN111554759A

( 43 ) 一种锗探测器及其制作方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN111509079A

( 44 ) 硅基光电探测器及其制造方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN111509078A

( 45 ) 光电探测器的制造方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN111129228A

( 46 ) 锗探测器的制造方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN111129226A

( 47 ) 硅基光子器件及其制造方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN111106205A

( 48 ) 一种SOI硅光栅的制作方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN110941046A

( 49 ) 一种栅格形铜电极结构及其制备方法, 发明专利, 2020, 第 5 作者, 专利号: CN110867428A

( 50 ) 光电探测器, 专利授权, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN108447938B

( 51 ) 一种厚膜氮化硅波导的制备方法, 专利授权, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN110456450A

( 52 ) 一种耦合光栅的制备方法, 专利授权, 2019, 第 2 作者, 专利号: CN110161606A

( 53 ) 半导体器件与其制作方法, 发明专利, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN109686658A

( 54 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2019, 第 8 作者, 专利号: CN109585538A

( 55 ) 一种氮化硅光波导及其制造方法, 发明专利, 2019, 第 8 作者, 专利号: CN109298484A

( 56 ) 一种纳米线沟道制作方法, 发明专利, 2018, 第 4 作者, 专利号: CN108807149A

( 57 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2018, 专利号: CN105702680B

( 58 ) 一种半导体器件及其制造方法, 专利授权, 2018, 专利号: CN105702728B

( 59 ) 一种鳍式晶体管器件的制造方法, 发明专利, 2018, 第 3 作者, 专利号: CN108305835A

( 60 ) 一种半导体器件的制造方法, 发明专利, 2018, 第 4 作者, 专利号: CN108198782A

( 61 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2018, 专利号: CN105304628B

( 62 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2018, 第 5 作者, 专利号: CN105304628B

( 63 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2018, 专利号: CN104167359B

( 64 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2018, 专利号: CN104103506B

( 65 ) 一种半导体器件形成方法, 发明专利, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN107275220A

( 66 ) 一种基于体硅的SOI FinFET的制作方法, 专利授权, 2017, 第 4 作者, 专利号: CN106653608A

( 67 ) 一种半导体器件及其制造方法, 专利授权, 2017, 专利号: CN106549014A

( 68 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105990213A

( 69 ) 鳍式场效应晶体管、鳍及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105679672A

( 70 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105632917A

( 71 ) 半导体衬底、器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 5 作者, 专利号: CN105576027A

( 72 ) 半导体衬底、器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 5 作者, 专利号: CN105576027A

( 73 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 4 作者, 专利号: CN105489647A

( 74 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 4 作者, 专利号: CN105489477A

( 75 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 4 作者, 专利号: CN105489491A

( 76 ) 一种半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105428303A

( 77 ) 半导体器件的制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105322010A

( 78 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105304629A

( 79 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105304629A

( 80 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 专利号: CN105304628A

( 81 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 专利号: CN105280697A

( 82 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 专利号: CN105261647A

( 83 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105261587A

( 84 ) 半导体器件及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 5 作者, 专利号: CN105261646A

( 85 ) 一种半导体器件的制造方法, 发明专利, 2015, 专利号: CN104952713A

( 86 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2014, 专利号: CN104167359A

( 87 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2014, 专利号: CN104103506A

( 88 ) 鳍制造方法, 发明专利, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN104078332A

( 89 ) 半导体器件制造方法, 发明专利, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN104064462A

( 90 ) 一种混合线条的制造方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN103187247A

( 91 ) 一种混合线条的制造方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN103187246A

( 92 ) 混合线条的制造方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN102983067A

( 93 ) 混合线条的制造方法, 发明专利, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN102983066A

( 94 ) 半导体器件的制造方法, 发明专利, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102543748A

出版信息

   
发表论文
[1] Donghao Li, Bin Li, Bo Tang, Peng Zhang, Yan Yang, Ruonan Liu, Ling Xie, Zhihua Li. High efficiency and compact vertical interlayer coupler for silicon nitride-on-silicon photonic platform. OPTIK. 2023, 274: http://dx.doi.org/10.1016/j.ijleo.2023.170572.
[2] 李东浩, 李彬, 唐波, 张鹏, 杨妍, 刘若男, 谢玲, 李志华. Broadband Silicon Nitride Power Splitter Based on Bent Directional Couplers with Low Thermal Sensitivity. MICROMACHINES[J]. 2022, 13(559): [3] 李昱东, 张兆浩, 闫江, 唐波, 张青竹, 罗军. 超薄Hf_(0.5)Zr_(0.5)O_(2)铁电薄膜制备及在ETSOI器件应用研究. 稀有金属[J]. 2022, 46(4): 480-487, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=7107498860.
[4] 李东浩, 李彬, 唐波, 张鹏, 杨妍, 刘若男, 谢玲, 李志华. Characteristics of Crack-Free Silicon Nitride Films Deposited by LPCVD for Photonic Applications. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS[J]. 2021, 50(12): 6862-6869, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000701383500003.
[5] 李彬, 李东浩, 唐波, 张鹏, 杨妍, 刘若男, 谢玲, 李志华. Towards monolithic low-loss silicon nitride waveguides on a mature 200 mm CMOS platform. Optik[J]. 2021, [6] Zhou, Longda, Li, Yongliang, Yin, Huaxiang, Du, Anyan, Zhao, Chao, Wang, Wenwu, Tang, Bo, Ji, Zhigang, Yang, Hong, Xu, Hao, Liu, Qianqian, Simoen, Eddy, Wang, Xiaolei, Ma, Xueli. An Investigation of Field Reduction Effect on NBTI Parameter Characterization and Lifetime Prediction Using a Constant Field Stress Method. IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY[J]. 2020, 20(1): 92-96, http://dx.doi.org/10.1109/TDMR.2019.2960471.
[7] Zhou, Longda, Liu, Qianqian, Yang, Hong, Ji, Zhigang, Xu, Hao, Tang, Bo, Simoen, Eddy, Jiang, Haojie, Luo, Ying, Wang, Xiaolei, Ma, Xueli, Li, Yongliang, Luo, Jun, Yin, Huaxiang, Zhao, Chao, Wang, Wenwu. Insights Into the Effect of TiN Thickness Scaling on DC and AC NBTI Characteristics in Replacement Metal Gate pMOSFETs. IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY[J]. 2020, 20(3): 498-505, http://dx.doi.org/10.1109/TDMR.2020.2997811.
[8] Zhou, Longda, Zhang, Qingzhu, Yang, Hong, Ji, Zhigang, Zhang, Zhaohao, Liu, Qianqian, Xu, Hao, Tang, Bo, Simoen, Eddy, Ma, Xueli, Wang, Xiaolei, Li, Yongliang, Yin, Huaxiang, Luo, Jun, Zhao, Chao, Wang, Wenwu. Understanding Frequency Dependence of Trap Generation Under AC Negative Bias Temperature Instability Stress in Si p-FinFETs. IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS[J]. 2020, 41(7): 965-968, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000545436900001.
[9] 李彬, 唐波, 杨妍, 张鹏, 刘若男, 李志华. Study on silicon photonic devices for photonic neural network. PROCSPIE11556NANOPHOTONICSANDMICRONANOOPTICSVI[J]. 2020, [10] Yang, Hong, Qi, Luwei, Zhang, Yanbo, Tang, Bo, Liu, Qianqian, Xu, Hao, Ma, Xueli, Wang, Xiaolei, Li, Yongliang, Yin, Huaxiang, Li, Junfeng, Zhu, Huilong, Zhao, Chao, Wang, Wenwu, Ye, Tianchun. Influence of an ALD TiN capping layer on the PBTI characteristics of n-FinFET with ALD HfO2/TiN-capping/TiAl gate stacks. SCIENCE CHINA-INFORMATION SCIENCES[J]. 2020, 63(2): 248-250, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=00002GGMK9807JP0MPDO7JP06LR.
[11] 高巍, 刘道群, 唐波, 张鹏, 李彬, 杨妍, 申人升, 常玉春, 李志华. 高性能波导集成型锗/硅水平APD. 微纳电子技术[J]. 2020, 57(10): 765-770, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=7103059979.
[12] 李东浩, 李彬, 唐波, 刘道群, 张鹏, 杨妍, 刘若男, 李志华. CMOS工艺兼容的8英寸硅光平台. 微纳电子与智能制造[J]. 2019, 131-140, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=00002FUILH387JP167DO6JP169R.
[13] 李彬, 唐波, 张鹏, 余金中, 刘新宇, 李志华. Optimized fabrication of wafer-level Si waveguides based on 200 mm CMOS platform. OPTIK[J]. 2018, 172: 777-782, http://dx.doi.org/10.1016/j.ijleo.2018.07.094.
[14] 刘若男, 李志华, 李彬, 唐波, 张鹏, 余金中, 吴次南. 硅基狭缝脊形波导的几何尺寸对光场分布的影响. 电子科技[J]. 2018, 31(4): 55-59, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=7000490493.
[15] Zhou Longda, Tang Bo, Yang Hong, Xu Hao, Li Yongliang, Simoen Eddy, Yin Huaxiang, Zhu Huilong, Zhao Chao, Wang Wenwu, Chen Dapeng, Ye Tianchun, IEEE. Physical Mechanism Underlying the Time Exponent Shift in the Ultra-fast NBTI of High-k/Metal gated p-CMOSFETs. 2018 25TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON THE PHYSICAL AND FAILURE ANALYSIS OF INTEGRATED CIRCUITS (IPFA)null. 2018, [16] Yang, Hong, Luo, Weichun, Zhou, Longda, Xu, Hao, Tang, Bo, Simoen, Eddy, Yin, Huaxiang, Zhu, Huilong, Zhao, Chao, Wang, Wenwu, Ye, Tianchun. Impact of ALD TiN Capping Layer on Interface Trap and Channel Hot Carrier Reliability of HKMG nMOSFETs. IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS[J]. 2018, 39(8): 1129-1132, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000440006100003.
[17] 刘道群, 李志华, 冯俊波, 唐波, 张鹏, 王桂磊. 高性能波导集成型锗pin光电探测器的制备. 微纳电子技术[J]. 2018, 55(5): 305-311, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=674994506.
[18] Li Zhihua, Yan Jiang, Tang Bo, Wang Guilei, Meng Lingkuan, Liu Daoqun, Zhou Z, Wada K. Silicon Photonics Process Development Based on A 200-mm CMOS Platform. NANOPHOTONICS AND MICRO/NANO OPTICS IIInull. 2016, 10027: [19] Tao Fenfen, Yang Hong, Tang Bo, Tang Zhaoyun, Xu Yefeng, Xu Jing, Wang Qingpu, Yan Jiang. TDDB characteristic and breakdown mechanism of ultra-thin SiO2/HfO2 bilayer gate dielectrics. JOURNAL OF SEMICONDUCTORS[J]. 2014, 35(6): 64003-01, [20] Cui Hushan, Xu Jing, Gao Jianfeng, Xiang Jinjuan, Lu Yihong, Tang Zhaoyun, He Xiaobin, Li Tingting, Luo Jun, Wang Xiaolei, Tang Bo, Yu Jiahan, Yang Tao, Yan Jiang, Li Junfeng, Zhao Chao, Hattori T, Ruzyllo J, Mertens P, Novak RE. Evaluation of TaN as the Wet Etch Stop Layer during the 22nm HKMG Gate Last CMOS Integrations. SEMICONDUCTOR CLEANING SCIENCE AND TECHNOLOGY 13 (SCST 13)null. 2013, 58(6): 111-118, 

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 硅基多层三维集成芯片及工艺技术研究, 负责人, 国家任务, 2020-01--2022-12
( 2 ) 关键技术人才, 负责人, 中国科学院计划, 2021-01--2022-12
( 3 ) 02国家重大专项:22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设, 参与, 国家任务, 2009-01--2013-12
( 4 ) 16/14nm 基础技术研究, 参与, 国家任务, 2013-01--2015-12