声学与振动MEMS：微电子机械系统（Micro Electro-Machanical System), 简称MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理、控制电路以及通信接口等组成的集信号采集（感知）、信号处理和执行、显示和控制为一体的集成系统芯片。具有成本低、功耗低、集成度高等优点。声学与振动MEMS器件与系统在移动通信、医用声学、物联网、水下探测、自动控制、汽车工程等领域有着重要的应用。

压电薄膜与器件：主要研究基于压电薄膜的高频超声传感器及其阵列，其在集成电路、航空、航天、医用声学等领域的无损检测和高分辨率成像方面有重要应用。

   

081002-信号与信息处理
085208-电子与通信工程

声学与振动MEMS
压电薄膜与器件

2004-09--2009-07   中国科学院声学研究所   博士
1999-09--2002-03   北京理工大学机械工程与自动化学院   硕士
1995-09--1999-07   北京理工大学机械工程与自动化学院   学士

   

2021-08--今, 中国科学院声学研究所 超声学实验室 副主任 

2018-07--今, 中国科学院声学研究所 研究员

2007-01--2018-07, 中国科学院声学研究所 副研究员 

2005-04--2007-01, 中国科学院声学研究所 助理研究员 

2002-04--2005-04, 中国科学院声学研究所 研究实习员

   

声学MEMS器件原理与技术