先进电子封装材料研发

2014-09--2020-05   美国特拉华大学   博士
2011-09--2014-05   同济大学   硕士
2007-09--2011-05   南昌大学   本科

博士研究生

博士学位

   

2020-10~现在, 中国科学院深圳先进院先进电子材料中心, 高级工程师（副研）

   

（ 1 ） 一种聚酰亚胺前体及其合成方法与包含该聚酰亚胺前体的感光性树脂组合物, 发明专利, 2026, 第 3 作者, 专利号: CN116239772B

（ 2 ） 用于铝面密合剂的分枝状三氮唑基化合物、铝面密合剂、树脂组合物及树脂硬化物, 发明专利, 2025, 第 3 作者, 专利号: CN120247877B

（ 3 ） 负性感光性树脂组合物、固化膜及半导体装置, 发明专利, 2025, 第 3 作者, 专利号: CN121008449A

（ 4 ） Tetrazolyl silane coupling agent and preparation method for photosensitive resin composition, 发明专利, 2025, 第 1 作者, 专利号: WO2025/043604A1

（ 5 ） 一种四氮唑基硅烷偶联剂及其制备方法、感光性树脂组合物及其制备方法与应用, 发明专利, 2023, 第 1 作者, 专利号: CN116813660B

   

（1） Stress Analysis of Typical Structure of Redistribution Layer of Fan-Out Wafer Level Package, ICEPT会议论文, 2022, 第 5 作者
（2） Reaction of BCl3 with H- and Cl-Terminated Si(100) as a Pathway for Selective Monolayer Doping through Wet Chemistry,  Applied Surface Science, 2020, 第 1 作者
（3） Self-Catalyzed Sensitization of CuO Nanowires via a Solvent-free Click Reaction, Langmuir, 2020, 第 1 作者
（4）  ‘Clickable’ Metal Oxide Nanomaterials Surface-Engineered by Gas-Phase Covalent Functionalization with Prop-2-ynoic Acid, Chemistry of Materials, 2019, 第 1 作者
（5） Morphology-Preserving Sensitization of ZnO Nanorod Surfaces via ClickChemistry, The Journal of Physical Chemistry Letters, 2018, 第 1 作者

   

（ 1 ） 功率器件用PSPI与超低温固化PSPI材料研发与产业化, 负责人, 研究所自主部署, 2025-06--2026-05
（ 2 ） 面向晶圆级先进封装制程的光敏聚酰亚胺（PSPI） 材料的研发及产业化 , 参与, 地方任务, 2023-01--2026-12
（ 3 ） PSPI项目联合攻关体, 负责人, 其他, 2020-10--2027-10