080300-光学工程
085400-电子信息

集成电路光学检测技术，光谱技术

2007-09--2012-06   中国科学院合肥物质科学研究院   博士
2003-09--2007-06   河北大学   学士

   

2020-07~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2018-05~2020-06,中国科学院微电子研究所, 助理研究员
2015-05~2018-04,中国科学院力学研究所, 助理研究员
2012-07~2015-04,中国科学院微电子研究所, 助理研究员
2007-09~2012-06,中国科学院合肥物质科学研究院, 博士
2003-09~2007-06,河北大学, 学士

2021-03-01-今,全国光电标准委员会委员,

   

（ 1 ） 微纳器件三维结构光学检测装置及方法, 2022, 第 5 作者, 专利号: CN114252007A

（ 2 ） 透明样品的亚表面缺陷检测方法, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN113720861A

（ 3 ） 采用跨层连接的叠层结构的柔性定位平台和原子力显微镜系统, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN213483420U

（ 4 ） 基于光频梳的真空测量方法, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN110411650B

（ 5 ） 采用跨层连接的叠层结构的柔性定位平台, 2020, 第 5 作者, 专利号: CN112151108A

（ 6 ） 基于光频梳的微纳器件表面轮廓线上测量装置及方法, 2020, 第 5 作者, 专利号: CN112146592A

（ 7 ） EUV掩模缺陷检测系统及方法, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN111103757A

（ 8 ） 基于热胀冷缩的光刻方法, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN110989299A

（ 9 ） 基于非相干光源和波带片成像的掩模缺陷检测方法及系统, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN110987965A

（ 10 ） 基于光频梳的真空测量方法及装置, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN110411650A

（ 11 ） 一种硅片表面颗粒污染成分无损快速在线检测方法及系统, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN106033057A

   

（1） 硅片表面纳米颗粒剥离及其成分检测方法研究, Study of nano particle stripping and composition inspection on wafer surface, 物理学报, 2020, 第 1 作者
（2） 高超声速再入试验的辐射光谱定量测量, Measurements of absolute radiative emissions for supersonic reentry, 中国光学, 2020, 第 2 作者
（3） 缺陷对极紫外掩模多层结构反射场的扰动研究, Study of Defect Perturbation in Reflective Field of EUV Mask Multilayer, 半导体光电, 2020, 第 2 作者
（4） Potential use of laser-induced breakdown spectroscopy combined laser cleaning for inspection of particle defect components on silicon wafer, JOURNAL OF MICRO-NANOLITHOGRAPHY MEMS AND MOEMS, 2019, 通讯作者

   

（ 1 ） 光学元件亚表面缺陷原位显微测量识别算法研究及软件开发, 负责人, 国家任务, 2020-10--2023-09
（ 2 ） 激光诱导击穿光谱结合热膨胀原理对硅片表面污染颗粒成分无损检测方法研究, 负责人, 国家任务, 2015-01--2017-12
（ 3 ） xxxx缺陷检测技术, 负责人, 国家任务, 2022-11--2025-11
（ 4 ） 60-45nm非图形晶圆缺陷检测光学系统设计与开发, 负责人, 境内委托项目, 2021-07--2023-07

（1）Detection of particle defect components on silicon wafer with laser induced breakdown spectroscopy combined laser cleaning technology   SPIE先进光刻国际会议   2019-09-05