基本信息
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李曼 女 硕导 中国科学院微电子研究所
email: liman@ime.ac.cn
address: 北京市朝阳区北土城西路3号
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email: liman@ime.ac.cn
address: 北京市朝阳区北土城西路3号
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招生信息
招生专业
080903-微电子学与固体电子学080300-光学工程085400-电子信息
招生方向
激光微米纳米加工技术及应用
教育背景
2007-09--2010-03 华北电力大学(北京) 硕士研究生
工作经历
工作简历
2017-12~现在, 中国科学院微电子研究所, 高级工程师2010-04~2017-12,北京北方华创微电子装备有限公司, 工程师/高级工程师2007-09~2010-03,华北电力大学(北京), 硕士研究生
专利与奖励
奖励信息
(1) 技术发明奖, 二等奖, 部委级, 2022(2) 中国仪器仪表学会技术发明奖, 一等奖, 省级, 2021
专利成果
( 1 ) 纯相位液晶空间光调制器校准平台及方法, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN112904601A( 2 ) 一种裂片装置, 2021, 第 6 作者, 专利号: CN112885746A( 3 ) 一种裂片装置, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN112847853A( 4 ) 激光加工设备的故障诊断方法, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN202110078543.5( 5 ) 一种裂片装置, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN209721935U( 6 ) 一种完美吸收体的制备方法及完美吸收体, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN109738975A( 7 ) 一种完美吸收体的制备方法及完美吸收体, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN109459808A
出版信息
发表论文
(1) Low-K芯片的激光开槽工艺质量稳定性控制, Quality Stability Control of Laser Grooving Process for Low-K Chip, 电子产品可靠性与环境试验, 2022, 通讯作者(2) Design of Polarization-Independent Reflective Metalens in the Ultraviolet-Visible Wavelength Region, NANOMATERIALS, 2021, 第 5 作者(3) 基于半导体晶圆激光切割工艺的质量控制, Quality Control Based on Semiconductor Wafer Laser-cutting Process, 电子产品可靠性与环境试验, 2020, 通讯作者(4) Ultra-broadband metamaterial absorber from ultraviolet to long-wave infrared based on CMOS-compatible materials, OPTICS EXPRESS, 2020, 第 6 作者(5) CMOS-compatible plasmonic hydrogen sensors with a detection limit of 40 ppm, OPTICS EXPRESS, 2019, 第 5 作者
科研活动
科研项目
( 1 ) 芯片精密开槽机, 参与, 国家任务, 2018-01--2019-12( 2 ) 红外用激光冷加工设备, 参与, 国家任务, 2019-01--2021-03( 3 ) 激光加工技术及应用, 参与, 国家任务, 2018-11--2023-12( 4 ) 针对第三代半导体材料的激光微米纳米加工技术, 参与, 研究所自主部署, 2018-12--2021-12( 5 ) 激光隐形划切设备及工艺开发, 参与, 地方任务, 2018-09--2019-12( 6 ) 碳化硅非合金激光退火设备, 参与, 国家任务, 2021-12--2024-11( 7 ) 专用清洗设备研发, 参与, 国家任务, 2022-12--2026-12( 8 ) 激光星间通信应用, 参与, 国家任务, 2023-01--2026-12( 9 ) 砷化镓激光划片, 参与, 国家任务, 2023-01--2025-12