基本信息
李宗伟 男 硕导 中国科学院地质与地球物理研究所
电子邮件： lizongwei@mail.iggcas.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路19号
邮政编码： 100029
电子邮件： lizongwei@mail.iggcas.ac.cn
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招生信息
招生专业
0708Z2-地球与空间探测技术
080903-微电子学与固体电子学
080903-微电子学与固体电子学
招生方向
地震探测技术
MEMS传感器系统设计与混合信号ASIC芯片设计
高温MEMS传感器及高温ASIC芯片设计
MEMS传感器系统设计与混合信号ASIC芯片设计
高温MEMS传感器及高温ASIC芯片设计
教育背景
2010-09--2016-06 中国科学院地质与地球物理研究所 博士研究生
工作经历
工作简历
2023-01~现在, 中国科学院地质与地球物理研究所, 高级工程师
2016-07~2022-12,中国科学院地质与地球物理研究所, 工程师
2010-09~2016-06,中国科学院地质与地球物理研究所, 博士研究生
2016-07~2022-12,中国科学院地质与地球物理研究所, 工程师
2010-09~2016-06,中国科学院地质与地球物理研究所, 博士研究生
专利与奖励
专利成果
（ 1 ） MEMS Sensors or Detection Device and MEMS Sensor System, 2022, 第 1 作者, 专利号: 16716272
（ 2 ） Seismic acquisition system and sensor based on MEMS sensor with low power consumption, 2022, 第 1 作者, 专利号: US11472696B1
（ 3 ） 基于低功耗MEMS传感器的地震采集系统和传感器, 2022, 第 1 作者, 专利号: 202210289229.6
（ 4 ） MEMS传感器检测装置以及MEMS传感器系统, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN202010410940.3
（ 5 ） MEMS传感器检测装置以及MEMS传感器系统, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN201911074905.2
（ 6 ） SYSTEM-LEVEL PACKAGING METHOD AND PACKAGING SYSTEM BASED ON 3D PRINTING, 2020, 第 1 作者, 专利号: US201820190228986A1
（ 7 ） 前置放大器、MEMS传感器读出电路以及MEMS传感器系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110380700A
（ 8 ） 一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108269775A
（ 9 ） 一种MEMS传感器控制器电路, 2018, 第 3 作者, 专利号: CN108255108A
（ 10 ） 一种基于sigma‑delta闭环控制的惯性传感器系统, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN106526234A
（ 11 ） 一种动圈式低频扩展地震检波器, 2016, 第 4 作者, 专利号: CN106019362A
（ 12 ） 一种电容式惯性传感器数字伺服电路, 2016, 第 2 作者, 专利号: CN105785075A
（ 13 ） 一种惯性传感器电容检测加速度计, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105785074A
（ 14 ） 一种新型高精度MEMS加速度计, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105759077A
（ 2 ） Seismic acquisition system and sensor based on MEMS sensor with low power consumption, 2022, 第 1 作者, 专利号: US11472696B1
（ 3 ） 基于低功耗MEMS传感器的地震采集系统和传感器, 2022, 第 1 作者, 专利号: 202210289229.6
（ 4 ） MEMS传感器检测装置以及MEMS传感器系统, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN202010410940.3
（ 5 ） MEMS传感器检测装置以及MEMS传感器系统, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN201911074905.2
（ 6 ） SYSTEM-LEVEL PACKAGING METHOD AND PACKAGING SYSTEM BASED ON 3D PRINTING, 2020, 第 1 作者, 专利号: US201820190228986A1
（ 7 ） 前置放大器、MEMS传感器读出电路以及MEMS传感器系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110380700A
（ 8 ） 一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108269775A
（ 9 ） 一种MEMS传感器控制器电路, 2018, 第 3 作者, 专利号: CN108255108A
（ 10 ） 一种基于sigma‑delta闭环控制的惯性传感器系统, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN106526234A
（ 11 ） 一种动圈式低频扩展地震检波器, 2016, 第 4 作者, 专利号: CN106019362A
（ 12 ） 一种电容式惯性传感器数字伺服电路, 2016, 第 2 作者, 专利号: CN105785075A
（ 13 ） 一种惯性传感器电容检测加速度计, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105785074A
（ 14 ） 一种新型高精度MEMS加速度计, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105759077A
出版信息
发表论文
（1） 基于多目标遗传算法的Σ-ΔMEMS加速度计优化设计, Optimal design of ���-��� MEMS accelerometer based on multi-objective genetic algorithm, 传感器与微系统, 2018, 第 4 作者
（2） Using pseudo electrostatic spring constant to improve the resolution of micro-machined accelerometer, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2017, 第 3 作者
（3） 高精度电容式MEMS加速度计系统设计, Design of a high precision capacitive MEMS accelerometer system, 传感器与微系统, 2017, 第 1 作者
（4） Design of a high precision digital interface circuit for capacitive MEMS accelerometers with floating point, INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL, 2017, 第 11 作者
（5） 新型电容式MEMS加速度计数字接口电路设计, A New Type Capacitive MEMS Accelerometer Digital Interface Circuit Design, 电子学报, 2016, 第 1 作者
（6） 采用DWA技术的多位Σ-Δ调制器的设计, Multibit��-��Modulator with Data Weighted Averaging Technique, 微电子学与计算机, 2015, 第 2 作者
（2） Using pseudo electrostatic spring constant to improve the resolution of micro-machined accelerometer, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2017, 第 3 作者
（3） 高精度电容式MEMS加速度计系统设计, Design of a high precision capacitive MEMS accelerometer system, 传感器与微系统, 2017, 第 1 作者
（4） Design of a high precision digital interface circuit for capacitive MEMS accelerometers with floating point, INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL, 2017, 第 11 作者
（5） 新型电容式MEMS加速度计数字接口电路设计, A New Type Capacitive MEMS Accelerometer Digital Interface Circuit Design, 电子学报, 2016, 第 1 作者
（6） 采用DWA技术的多位Σ-Δ调制器的设计, Multibit��-��Modulator with Data Weighted Averaging Technique, 微电子学与计算机, 2015, 第 2 作者
科研活动
科研项目
（ 1 ） 油气资源全数字地震探测装备研发团队, 参与, 中国科学院计划, 2019-01--2021-12
（ 2 ） 高温电路模块封装与测试, 负责人, 中国科学院计划, 2017-06--2023-07
（ 3 ） MEMS技术及工业化试验, 参与, 国家任务, 2017-01--2020-12
（ 2 ） 高温电路模块封装与测试, 负责人, 中国科学院计划, 2017-06--2023-07
（ 3 ） MEMS技术及工业化试验, 参与, 国家任务, 2017-01--2020-12