基本信息
周云燕  女  硕导  中国科学院微电子研究所
电子邮件: zhouyunyan@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号B座502
邮政编码: 100029

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
招生方向
三维集成与系统封装技术
微电子,计算机应用

教育背景

2004-09--2007-12   华中科技大学   博士研究生
2001-09--2004-07   华中科技大学   硕士研究生
1997-09--2001-07   华中科技大学   学士

工作经历

   
工作简历
2008-03~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2004-09~2007-12,华中科技大学, 博士研究生
2001-09~2004-07,华中科技大学, 硕士研究生
1997-09~2001-07,华中科技大学, 学士

专利与奖励

   
奖励信息
(1) 北京市科学技术奖, 二等奖, 市地级, 2016
专利成果
( 1 ) 一种降低等效介电常数的硅基转接板结构及其制备方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: 201911119080.1
( 2 ) 一种大尺寸扇出封装结构及方法, 2019, 第 3 作者, 专利号: 201910116418.1
( 3 ) 封装辅助转置及封装方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: 201811253866.8
( 4 ) 传感器的封装结构与其制作方法, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810474017.9,
( 5 ) 一种电力电子器件的板级埋入封装结构及封装方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: 201710210703.0
( 6 ) 一种电力电子器件的扇出型封装结构及封装方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: 201710208788.9
( 7 ) 一种硅基转接板及其制备方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN105575938A
( 8 ) 一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106409702A
( 9 ) 基于准TEM模式的玻璃转接板集成波导及制作方法, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105244578A
( 10 ) 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法, 2015, 第 5 作者, 专利号: CN104900611A
( 11 ) 一种压力传感器的封装结构及方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN103487176B
( 12 ) 一种压力传感器的封装结构, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN203519214U

出版信息

   
发表论文
(1) 基于5G通信的硅基IPD滤波器设计与仿真, 微电子学与计算机, 2019, 第 2 作者
(2) Integrated four-channel directly modulated optical transceiver for radio over fiber application, Optics Express, 2019, 第 7 作者
(3) Imaging individual barium atoms in solid xenon for barium tagging in nEXO, Nature, 2019, 其他(合作组作者)
(4) 一种射频系统的三维系统级封装设计与实现, 微电子学与计算机, 2018, 第 4 作者
(5) JUN LIU, YAO YE, LEI DENG, LEI LIU, ZHIYONG LI, FENGMAN LIU, YUNYAN ZHOU, JINSONG XIA, AND DEMING LIU,Integrated four-channel directly modulated optical transceiver for radio over fiber application, Optics Express, 2018, 第 7 作者
(6) Hybrid Modeling Method for Power Integrity Simulation and Analysis of Multilayer Electronic Packages, ICEPT-HDP, 2013, 2013, 第 1 作者
(7)  A GTLE and FDFD algorithm for analysis of power integrity in PCBs and packages, ICEPT-HDP 2012, 2012, 第 1 作者
(8) 基于矢量游走的任意非自交图形合并算法, 计算机工程与设计, 2012, 第 2 作者
(9) Power integrity simulation for multilayer power distribution networks based on GTLE and via model, ICEPT-HDP, 2011, 2011, 第 1 作者
(10) 一种基于矢量游走的复域多边形合并算法, 微计算机应用, 2011, 第 2 作者
(11) Modeling and analyzing power integrity using GTLE and FDFD, ICEPT-HDP, 2010, 2010, 第 1 作者
(12) Power integrity simulation for SiP using GTLE,  ICEPT-HDP , 2009, 2009, 第 1 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 三维柔性基板及工艺技术研发与产业化-柔性基板系统封装设计、测试及可靠性, 参与, 国家级, 2011-01--2014-06
( 2 ) 三维系统级封装/集成先导技术研究-共性技术, 参与, 国家级, 2013-01--2014-06
( 3 ) 高密度三维系统集成技术开发与产品应用-三维系统封装设计与产品导入, 参与, 国家级, 2014-01--2017-12
( 4 ) 宽频光收发阵列芯片高效微波封装技术研究与设计, 主持, 国家级, 2015-01--2018-06
( 5 ) 特种模块SiP组装关键技术研究, 主持, 研究所(学校), 2018-01--2020-12
( 6 ) CDHW01700_DDR3 芯片封装, 主持, 院级, 2019-09--2020-09
( 7 ) 边缘众核处理器封装和集成设计, 主持, 院级, 2021-01--2021-12
( 8 ) FPGA+DSP SIP数字集成系统设计与仿真, 主持, 院级, 2020-06--2021-08