080903-微电子学与固体电子学

三维集成与系统封装技术
微电子，计算机应用

2004-09--2007-12   华中科技大学   博士研究生
2001-09--2004-07   华中科技大学   硕士研究生
1997-09--2001-07   华中科技大学   学士

   

2008-03~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2004-09~2007-12,华中科技大学, 博士研究生
2001-09~2004-07,华中科技大学, 硕士研究生
1997-09~2001-07,华中科技大学, 学士

   

（1） 中国科学院科技促进发展奖, 院级, 2022

（ 1 ） 一种射频封装结构及其制备方法, 2023, 第 2 作者, 专利号: 202310016030.0

（ 2 ） 一种纳米金属低温烧结结构及其制备方法, 2022, 第 2 作者, 专利号: 202211599771.8

（ 3 ） 一种芯片封装结构及其制备方法, 2022, 第 2 作者, 专利号: 202211560121.2

（ 4 ） 一种基于吸波屏蔽结构的射频微系统, 2022, 第 2 作者, 专利号: 202210779722.6

（ 5 ） 用于芯片冷却的流道结构及其制作方法, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN114245583A

（ 6 ） 一种基于电磁超材料的射频微系统, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN114171468A

（ 7 ） 一种用于POP封装的散热结构及其构造方法, 2022, 第 1 作者, 专利号: CN114171478A

（ 8 ） 一种基于非均匀电磁超材料的射频微系统, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN114171502A

（ 9 ） 一种POP封装结构及其构造方法, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN114156247A

（ 10 ） 一种三维电磁超材料及其构造方法, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN114142243A

（ 11 ） 一种三维堆叠封装结构及其制备方法, 2021, 第 3 作者, 专利号: CN113284867A

（ 12 ） 一种带空气桥结构的多芯片射频前端集成封装结构及制作方法, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112701104A

（ 13 ） 一种降低等效介电常数的转接板结构, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN210467766U

（ 14 ） 一种降低等效介电常数的硅基转接板结构及其制备方法, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN110767554A

（ 15 ） 一种大尺寸扇出封装结构及方法, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN109860126A

（ 16 ） 封装辅助装置及封装方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN109411375A

（ 17 ） 传感器的封装结构与其制作方法, 2018, 第 2 作者, 专利号: CN108615772A

（ 18 ） 一种电力电子器件的扇出型封装结构, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN206789535U

（ 19 ） 一种电力电子器件的板级埋入封装结构, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN206672917U

（ 20 ） 一种电力电子器件的扇出型封装结构及封装方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN106920784A

（ 21 ） 一种电力电子器件的板级埋入封装结构及封装方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN106876345A

（ 22 ） 一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106409702A

（ 23 ） 一种硅基转接板及其制备方法, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105575938A

（ 24 ） 基于准TEM模式的玻璃转接板集成波导及制作方法, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105244578A

（ 25 ） 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法, 2015, 第 5 作者, 专利号: CN104900611A

（ 26 ） 一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法, 2015, 第 6 作者, 专利号: CN104459420A

（ 27 ） 一种压力传感器的封装结构, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN203519214U

（ 28 ） 一种压力传感器的封装结构, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN203519214U

（ 29 ） 一种压力传感器的封装结构及方法, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103487176A

（ 30 ） 三维混合信号芯片堆叠封装体及其制备方法, 2011, 第 7 作者, 专利号: CN102104033A

   

（1） Investigation of Warpage for Multi-Die Fan-Out Wafer-Level Packaging Process, MATERIALS, 2022, 通讯作者
（2） Evaluation and Optimization of a Cross-Rib Micro-Channel Heat Sink, MICROMACHINES, 2022, 通讯作者
（3） Si-based system-in-package design with broadband interconnection for E-band applications, IEICE ELECTRONICS EXPRESS, 2021, 第 3 作者
（4） TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术, Integrated Forming Technology of Cavity Metallization and Redistribution Layer of TSV Interposer, 半导体技术, 2020, 第 4 作者
（5） 基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究, Performance characterization of epoxy molding compounds for fan-out packaging materials, 电子元件与材料, 2020, 第 3 作者
（6） 基于5G通信的硅基IPD滤波器设计与仿真, Design and simulation of silicon based IPD filter based on 5G communication, 微电子学与计算机, 2019, 第 2 作者
（7） 基于5G通信的硅基IPD滤波器研究与验证, Research and verification of Silicon-based IPD filter based on 5G communication, 电子设计工程, 2019, 第 2 作者
（8） Imaging individual barium atoms in solid xenon for barium tagging in nEXO, NATURE, 2019, 
（9） 一种射频系统的三维系统级封装设计与实现, Design and Implementation of a 3D System-in-Package for RF System, 微电子学与计算机, 2018, 第 4 作者
（10） Design and verification of Sub-6 GHz RoF transceiver employing LR4 TOSA and ROSA packaging structure, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2018, 第 7 作者
（11） JUN LIU, YAO YE, LEI DENG, LEI LIU, ZHIYONG LI, FENGMAN LIU, YUNYAN ZHOU, JINSONG XIA, AND DEMING LIU,Integrated four-channel directly modulated optical transceiver for radio over fiber application, Optics Express, 2018, 第 1 作者
（12） Integrated four-channel directly modulated O-band optical transceiver for radio over fiber application, OPTICS EXPRESS, 2018, 第 7 作者
（13） 三维封装中的并行键合线信号仿真分析, The Simulation Analysis of Parallel Bonding Wire Signal in a 3D System-in-Package, 电子与封装, 2017, 第 3 作者
（14） 光电模块中微弱电流测量电路的设计与测试, Design and test of weak current measurement circuit in photoelectric module, 电子设计工程, 2017, 第 3 作者
（15） Research on Optical Transmitter and Receiver Module Used for High Speed Interconnection between CPU and Memory, FIBER AND INTEGRATED OPTICS, 2016, 第 7 作者
（16） Hybrid Modeling Method for Power Integrity Simulation and Analysis of Multilayer Electronic Packages, ICEPT-HDP, 2013, 2013, 第 1 作者
（17） 二维图形封闭区域自动识别算法, Enclosed areas in 2D graphics automatic identification algorithm, 电子设计工程, 2012, 第 2 作者
（18） A GTLE and FDFD algorithm for analysis of power integrity in PCBs and packages, 2012, 第 1 作者
（19） 基于矢量游走的任意非自交图形合并算法, Non-self-intersection graphics combination algorithm based on vector wander method, 计算机工程与设计, 2012, 第 2 作者
（20） 一种基于矢量游走的复域多边形合并算法, An Inner Hole Deployed Polygon Combination Algorithm Based on Vector Wander Method, 微计算机应用, 2011, 第 2 作者
（21） The Electrical Design of High-speed and High-density ASIC Package, 2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011, 第 3 作者
（22） Power Integrity Simulation for Multilayer Power Distribution Networks Based on GTLE and Via Model, 2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011, 通讯作者
（23） Modeling and analyzing power integrity using GTLE and FDFD, ICEPT-HDP, 2010, 2010, 第 1 作者
（24） Power Integrity Simulation for SiP Using GTLE, 2009 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2009), 2009, 通讯作者
（25） 系统级封装新型埋入式电源滤波结构的研究, A novel embedded power filter structure research in System-in-Package, 电波科学学报, 2009, 第 4 作者

   

（ 1 ） 三维柔性基板及工艺技术研发与产业化-柔性基板系统封装设计、测试及可靠性, 参与, 国家任务, 2011-01--2014-06
（ 2 ） 三维系统级封装/集成先导技术研究-共性技术, 参与, 国家任务, 2013-01--2014-06
（ 3 ） 高密度三维系统集成技术开发与产品应用-三维系统封装设计与产品导入, 参与, 国家任务, 2014-01--2017-12
（ 4 ） 宽频光收发阵列芯片高效微波封装技术研究与设计, 负责人, 国家任务, 2015-01--2018-06
（ 5 ） 特种模块SiP组装关键技术研究, 负责人, 其他国际合作项目, 2018-01--2020-12
（ 6 ） CDHW01700_DDR3 芯片封装, 负责人, 境内委托项目, 2019-09--2020-09
（ 7 ） 边缘众核处理器封装和集成设计, 负责人, 境内委托项目, 2021-01--2021-12
（ 8 ） FPGA+DSP SIP数字集成系统设计与仿真, 负责人, 境内委托项目, 2020-06--2021-08