基本信息
梁松 男 博导 中国科学院半导体研究所
电子邮件: liangsong@semi.ac.cn
通信地址: 北京,清华东路甲35号,中科院半导体所,1号楼,515室
邮政编码:
电子邮件: liangsong@semi.ac.cn
通信地址: 北京,清华东路甲35号,中科院半导体所,1号楼,515室
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招生信息
招生专业
0805Z2-半导体材料与器件080901-物理电子学
招生方向
光电子器件集成新型光电子器件光电子材料
教育背景
2003-09--2006-05 中国科学院半导体研究所 博士1999-09--2002-03 北京科技大学 硕士1995-09--1999-06 北京科技大学 学士
工作经历
工作简历
2018-01~现在, 中国科学院半导体研究所, 研究员2011-02~2017-12,中国科学院半导体研究所, 副研究员2006-06~2011-01,中国科学院半导体研究所, 助理研究员2003-09~2006-05,中国科学院半导体研究所, 博士1999-09~2002-03,北京科技大学, 硕士1995-09~1999-06,北京科技大学, 学士
教授课程
光子集成芯片基础光子集成芯片材料与器件进展