基本信息
郑利兵  男  硕导  中国科学院电工研究所
电子邮件: ieezlb@mail.iee.ac.cn
通信地址: 北京市海淀区中关村北二条6号
邮政编码:

招生信息

   
招生专业
0808Z2-能源与电工的新材料及器件
招生方向
微纳尺度时-空下电子器件-材料热特性测量及表征技术
功率电力电子器件封装技术
功率电力电子模块在线监测和失效诊断技术

教育背景

2004-03--2007-05   北京理工大学   博士

工作经历

   
工作简历
2004-03~2007-05,北京理工大学, 博士

教授课程

微纳尺度时-空下的热表征技术

专利与奖励

   
奖励信息
(1) 导线覆冰的气象预报与风险评估技术, 二等奖, 部委级, 2017
专利成果
( 1 ) 一种用于键合引线拉力测试的装置, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL201210254534.8
( 2 ) 用于键合引线拉力测试的装置, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL2012102543074.5
( 3 ) 一种三维结构单元组装的功率半导体模块, 2015, 第 2 作者, 专利号: ZL201310323097.5
( 4 ) 功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统, 2016, 第 1 作者, 专利号: ZL201210254531.4
( 5 ) 热反射测量系统, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810714764.5
( 6 ) 热电输运参数高通量测量系统及方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: 201810936183.6
( 7 ) 一种近场热反射测量装置, 2018, 第 3 作者, 专利号: 201811340304.7
( 8 ) 可见光热反射测温装置, 2019, 第 3 作者, 专利号: 201910510537.5

出版信息

   
发表论文
(1) 基于可见光的高分辨率热反射成像技术, A High-resolution Thermoreflectance Imaging Technique based on Visible light, The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2019, 第 3 作者
(2) 基于热反射的微电阻线热分布测量, Thermal distribution measurement upon micro-resistance lines using Thermoreflectance technique, The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2019, 第 11 作者
(3) 一种新型双面散热IGBT模块的设计-封装-测试, Design, Packaging and Test of A Planar Double-Side Cooling IGBT Power Module, The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2017, 第 1 作者
(4) IGBT模块栅极电压米勒平台时延与结温的关系研究, 电工技术学报, 2016, 第 11 作者
(5) 陶瓷覆铜基板表面形貌对超声可键合性的影响研究, 电工技术学报, 2015, 第 11 作者
(6) Design and Packaging of 1200V/300A-IGBT Power Module for Electric Vehicle, IEEE the 17th lnternational Conference on Electrical Machines and Systems, 2015, 第 1 作者
(7) 一种FPGA进位延迟链的IGBT栅极电压米勒时延高精度测量方法研究, 电工电能新技术, 2015, 第 11 作者
(8) 键合线失效对于IGBT模块性能的影响研究, 电工技术学报, 2014, 第 11 作者
(9) Thermal Performance Investigation of Three-dimensional Structure Unit in Double-sided, IEEE 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2014, 第 11 作者
(10) Packaging and process optimization for the three-dimensional structure of Double-sided, IEEE 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2014, 第 11 作者
(11) Investigation of the temperature character of IGBT Wire Bonding Lift-off based the 3-D thermal-electro coupling FEM, 2nd International Conference on Energy, Environment and Sustainable Development, 2013, 第 1 作者
(12) A new icing automatic monitoring system based on wireless communication platform, 2013 the 2nd International Conference on Mechatronics and Computational Mechanics(ICMCM 2013), 2013, 第 2 作者
(13) IGBT模块空洞率与其温度分布特性关系, 现代科学仪器, 2013, 第 3 作者
(14) Investigation of the temperature character of IGBT failure mode based the 3-D thermal-electro coupling FEM, Advanced Materials Research, 2013, 第 2 作者
(15) 基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性的研究, 电工技术学报, 2011, 第 1 作者
(16) The research of relationship between the void of DBC and the temperature distribution, 2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, 2011, 第 2 作者
(17) Investigation of the temperature character of IGBT solder delamination based the 3-D thermal-electro coupling FEM, 2010 Asia-Pacific Power and Energy Engineering Conference, APPEEC 2010 - Proceedings, 2010, 第 1 作者
(18) Research of relation between structure and rigidity of micro-spring used in MEMS, 机械强度, 2008, 第 1 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 国家重大专项(02专项)项目“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”, 参与, 国家级, 2012-01--2014-12
( 2 ) 国家重大科学仪器设备开发专项项目“X射线三维显微成像检测系统研制与应用开发”, 参与, 国家级, 2012-01--2015-12
( 3 ) 飞秒、纳米时/空热物性测量系统研制, 参与, 部委级, 2017-01--2018-12
( 4 ) 面向复杂工况的激光高温湿度传感器研制及产业化, 参与, 国家级, 2017-03--2019-02
参与会议
(1)Thermal distribution measurement upon micro-resistance lines using Thermoreflectance technique   Si wekang   2019-08-11
(2)A High-resolution Thermoreflectance Imaging Technique based on Visible light   2019-08-11
(3)Design,Packaging and Test of A Planar Double-Side Cooling IGBT Power Module   第十八届电子封装技术国际会议   郑利兵   2017-08-16
(4)Design and Packaging of 1200V/300A-IGBT Power Module for Electric Vehicle   2014-10-22
(5)Design and Packaging of 1200V300A IGBT Power Module for Electric VehicleV3   2014-10-22