1. 半导体功能膜材料研究

（1）半导体后道制程用研磨和切割胶带原、辅材料的合成、改性、加工工艺及表/界面处理研究

（2）高性能耐温耐化型丙烯酸酯类保护薄膜材料的研发与应用工艺实践

（3）UV型解粘胶带的UV解粘机理研究

2. 半导体晶圆磨划工艺性能研究

（1）高分子功能保护膜关键结构特性与磨划工艺之间构效关系的研究

（2）半导体晶圆划片膜的可控设计与产业化实践

高性能胶粘剂合成与表征
半导体用工艺胶带
高分子功能性薄膜

2011-09--2016-06   滑铁卢大学（加拿大）   博士研究生
2009-09--2011-08   哈尔滨工业大学   硕士研究生
2005-09--2009-08   哈尔滨工业大学   本科

   

2018-04~2021-06,多伦多大学机械与工业工程系, 博士后
2016-04~2018-03,多伦多大学土木与矿业工程系, 博士后

现指导学生

丁林圣迪  硕士研究生  085600-材料与化工  

王文涛  硕士研究生  085600-材料与化工