超表面，超透镜，太阳能电池，微纳光电器件，MEMS器件，纳米压印，惯性器件，微纳系统封装

080903-微电子学与固体电子学

超表面，超透镜，陷光薄膜太阳能电池，微纳光电器件，大面积纳米压印，MEMS器件，惯性器件，微纳系统封装

2006-07--2009-03   北京大学信息学院   博士后
2002-09--2006-07   中国电子科技集团第十二研究所   博士学位
1996-09--1999-07   云南大学物理系   硕士学位
1992-09--1996-07   云南大学物理系   学士学位

博士研究生

博士学位

2017-11~现在, 中国科学院半导体研究所, 元器件检测中心 主任
2009-04~现在, 中国科学院半导体研究所, 副研究员
2006-07~2009-03,北京大学信息学院, 博士后
1999-07~2002-09,云南大学材料系, 讲师

（1） Si基薄膜理论和实验研究, 三等奖, 省级, 2003

[1] 申超, 余钢, 毛旭, 高晓梅, 史建伟, 朱汇. 基于泄露波超表面的片上光力器件. 2023108211692, 2023-07-05.
[2] 毛旭, 余钢, 赵永梅, 魏博, 申超, 王晓东, 杨富华. 极紫外超透镜结构及电子设备. 202310473493X, 2023-04-27.
[3] 刘晶, 康亚茹, 彭轩然, 李兆峰, 颜伟, 刘孔, 王晓晖, 毛旭, 杨富华. 激光器微腔、激光器、发光装置. 2023102586685, 2023-03-17.
[4] 毛旭, 赵永梅, 王晓东, 杨富华. 可变光衰减器阵列结构和电子设备. 2023101776979, 2023-02-17.
[5] 毛旭, 余钢, 赵永梅, 申超, 王晓东, 杨富华. 超透镜结构及电子设备. 2023101424931, 2023-02-17.
[6] 毛旭, 赵永梅, 杨香, 黄亚军, 季安, 白云霞, 王晓东, 杨富华. 晶圆级光刻机键合方法. CN: CN105174209A, 2015-12-23.
[7] 毛旭, 吕兴东, 魏伟伟, 杨晋玲, 杨富华. 阵列型微机电可变光衰减器. CN: CN103576243A, 2014-02-12.
[8] 毛旭, 魏伟伟, 吕兴东, 杨晋玲, 杨富华. 一种挡光式微机电可变光衰减器的制作方法. CN: CN103576242A, 2014-02-12.
[9] 毛旭, 吕兴东, 魏伟伟, 杨晋玲, 杨富华. 一种挡光式微机电可变光衰减器. CN: CN103576241A, 2014-02-12.
[10] 朱银芳, 魏伟伟, 毛旭, 杨晋玲, 杨富华. 一种快速射频微机械开关. CN: CN102623253A, 2012-08-01.
[11] 毛旭, 方志强, 杨晋玲, 杨富华. 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置. CN: CN102502481A, 2012-06-20.
[12] 毛旭, 杨晋玲, 杨富华. 一种提高光刻胶曝光精度的方法. CN: CN102354087A, 2012-02-15.
[13] 毛旭, 杨晋玲, 杨富华. 基于金锡合金键合的圆片级低温封装方法. CN: CN102130026A, 2011-07-20.

   

（1） Coupling of Photonic and Plasmonic Modes for Double Nanowire Cavities, PHOTONICS, 2023, 第 4 作者
（2） Recent progress of surface plasmon enhanced light trapping in GaAs thin film solar cells, Plasmonics, 2023, 第 2 作者
（3） Flexible artificial synapse with relearning function based on ion gel-graphene FET, NANO ENERGY, 2021, 第 6 作者
（4） A novel MEMS electromagnetic actuator with large displacement, SENSORS & ACTUATORS: A. PHYSICAL, 2015, 第 3 作者
（5） A novel MEMS actuator with large lateral stroke driven by Lorentz force, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2015, 第 3 作者
（6） A novel MEMS electromagnetic actuator with large displacement, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2015, 第 3 作者
（7） A Wafer-Level Sn-Rich Au-Sn Bonding Technique and Its Application in Surface Plasmon Resonance Sensors, CHINESE PHYSICS LETTERS, 2014, 第 1 作者
（8） A Wafer-Level Sn-Rich Au-Sn Bonding Technique and Its Application in Surface Plasmon Resonance Sensors, CHINESE PHYSICS LETTERS, 2014, 第 1 作者
（9） A single-mask dry-release process for fabrication of high aspect ratio SOI MEMS devices, SCIENCE CHINA-TECHNOLOGICAL SCIENCES, 2013, 第 3 作者
（10） Sn-rich Au-Sn hermetic packaging at wafer level and its application in SPR sensor, NANO/MICRO ENGINEERED AND MOLECULAR SYSTEMS (NEMS), 2013 8TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON, 2013, 第 1 作者
（11） Two New Methods to Improve the Lithography Precision for SU-8 Photoresist on Glass Substrate, JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2013, 第 1 作者
（12） A wafer-level Sn-rich Au–Sn intermediate bonding technique with high strength, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2013, 第 2 作者
（13） Two new methods to improve the lithography precision for SU-8 photoresist on glass substrate, PROCEEDINGS OF THE IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS), 2012, 第 1 作者
（14） A single mask dry releasing process for making high aspect ratio SOI mems devices, IEEE-NEMS 2010, 2010, 第 1 作者
（15） 采用防Footing效应工艺加工的SOI微加速度计, SOI Micro-Accelerometer Fabricated with Anti-Footing Technique, 纳米技术与精密工程, 2010, 第 1 作者
（16） Fabrication of SOI MEMS Inertial Sensors with Dry Releasing Process, IEEE SENSORS 2009, 2009, 第 1 作者
（17） The Method of Prevent Footing Effect in Making SOI Micro-mechanical Structure, 2009 4TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON NANO/MICRO ENGINEERED AND MOLECULAR SYSTEMS, VOLS 1 AND 2, 2009, 第 1 作者

   

（ 1 ） MEMS红外光学调制器研究, 负责人, 国家任务, 2013-03--2014-12
（ 2 ） 基于微纳谐振结构的高灵敏、原位快速生化检测方法研究, 负责人, 国家任务, 2011-11--2013-12
（ 3 ） 水环境监测无线网络微传感器芯片系统基础研究(封装研究), 参与, 国家任务, 2009-01--2013-12
（ 4 ） 集成微流道及其肿瘤标志物检测中的应用, 参与, 国家任务, 2013-01--2015-12
（ 5 ） 半导体器件测试系统的失效分析功能开发, 负责人, 中国科学院计划, 2016-09--2017-09
（ 6 ） 纳米压印系统软模板制备功能开发, 负责人, 中国科学院计划, 2022-03--2024-09
（ 7 ） 半导体硅器件工艺、测试及研制项目, 负责人, 企业委托, 2023-04--2024-12
（ 8 ） 用于癌症标志物检测的高通量数字化纳米等离子体生化传感芯片研究, 参与, 国家任务, 2023-01--2026-12

（1）Sn-Rich Au-Sn Hermetic Packaging at Wafer Level and Its Application in SPR Sensor   Xu Mao, Zhiqiang. Fang, Zhe Zhang, Jinling Yang, Zhimei Qi, and Fuhua Yang   2013-04-07
（2）Two new methods to improve the lithography precision for SU-8 photoresist on glass substrate   Xu Mao，Jinling Yang, An Ji, and Fuhua Yang   2012-01-29
（3）A single mask dry releasing process for making high aspect ratio SOI mems devices   Wei yumin, Mao Xu, Zhenchuan Yang， Guizhen Yan   2010-04-10