基本信息

景玉鹏 男 硕导 中国科学院微电子研究所
电子邮件: jingyupeng@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码: 100029
电子邮件: jingyupeng@ime.ac.cn
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招生信息
招生专业
080903-微电子学与固体电子学085209-集成电路工程081002-信号与信息处理
招生方向
集成电路先导工艺技术新原理装备技术半导体工艺及传感器技术
教育背景
1998-04--2003-09 日本姬路工业大学大学院 工学博士1982-09--1987-06 清华大学自动化系 工学学士
工作经历
工作简历
2005-09~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员2003-09~2005-09,日本国富士通明石研究所, 研究员1996-09~2000-03,日本国大阪府产业综合技术研究所, 外国人研究员、研究员1992-04~1996-09,西安市环城建委火车站工程管理处, 工程师1987-09~1992-03,中国人民武装警察部队技术学院, 助教、讲师
专利与奖励
奖励信息
(1) 研究生最喜爱的导师奖, , 研究所(学校), 2014
专利成果
( 1 ) 高速无等离子体硅刻蚀系统, 实用新型, 2010, 第 1 作者, 专利号: CN201567390U( 2 ) 超临界二氧化碳涂胶系统, 实用新型, 2010, 第 2 作者, 专利号: CN201569851U( 3 ) 一种二氧化碳多功能清洗机 , 发明, 2010, 第 1 作者, 专利号: 201010162271.9 ( 4 ) 一种利用超临界水剥离SU-8光刻胶方法及装置, 发明, 2010, 第 1 作者, 专利号: 201010162276.1( 5 ) 基于超临界二氧化碳微乳液干燥的装置及方法, 发明, 2010, 第 2 作者, 专利号: 201010242153.9( 6 ) 高温高压水辅助超临界二氧化碳剥离光刻胶方法及其装置, 发明, 2010, 第 2 作者, 专利号: 201010241985.9( 7 ) 硅片去胶装置及方法, 发明, 2010, 第 2 作者, 专利号: 201010209822.2( 8 ) 硅片打孔系统及方法, 发明, 2010, 第 2 作者, 专利号: 201010226293.7( 9 ) 打孔系统及方法, 发明, 2010, 第 2 作者, 专利号: 201010226286.7( 10 ) 一种利用二氧化碳发电的系统及方法, 发明, 2012, 第 4 作者, 专利号: 201210084803.0( 11 ) 利用微波干燥纳米图形的方法及其装置, 发明, 2012, 第 2 作者, 专利号: 201210150162.4( 12 ) 低温无损伤深斜硅刻蚀系统, 实用新型, 2009, 第 2 作者, 专利号: 200920313340.4( 13 ) 一种采用超临界水去除光刻胶的系统, 实用新型, 2010, 第 2 作者, 专利号: 201020125723.1( 14 ) 一种半导体干燥装置及方法, 发明, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310344323.8( 15 ) 一种基于超临界二氧化碳的发电系统, 发明, 2012, 第 2 作者, 专利号: 201210103985.1( 16 ) 一种微波匀胶装置及匀胶方法, 发明, 2012, 第 2 作者, 专利号: 201210148730.7( 17 ) 一种超临界二氧化碳吹洗硅片系统, 实用新型, 2009, 第 4 作者, 专利号: 200920350780.7( 18 ) 金属层平坦化系统, 实用新型, 2009, 第 2 作者, 专利号: 200920319254.4
出版信息
发表论文
(1) A novel method to overcome photoresist collapse with high aspect ratio structures, Microsystem Technologies, 2013, 通讯作者(2) Microwave annealing effects on the ZnO films deposited by Atomic Layer Deposition, Journal of Semiconductor, 2013, 通讯作者(3) 电磁波穿透消除光刻胶图形坍塌与粘连, 光学精密工程, 2013, 通讯作者(4) 干冰微粒喷射清洗技术, 微纳电子技术, 2012, 通讯作者(5) A novel photoresist stripping technology based on steam-water mixture, Journal of Semiconductor, 2011, 通讯作者(6) Supercritical Carbon Dioxide (SCCO2) process for releasing stuck cantilever beams, Journal of Semiconductor, 2010, 通讯作者(7) 超临界二氧化碳(SCCO2)无损伤清洗, 微纳电子技术, 2010, 通讯作者(8) 电磁驱动推拉式射频MEMS开关的设计与制作, 微纳电子技术, 2010, 通讯作者(9) A simple prediction method for composite retangular cantilevers with eaual-width and the optimization , Microelectronics Journal, 2009, 通讯作者
科研活动
科研项目
( 1 ) 二氧化碳超临界流体清洗技术, 主持, 国家级, 2009-01--2012-12( 2 ) 863重大项目, 参与, 国家级, 2007-01--2011-12( 3 ) 旋转喷淋湿法工艺刻蚀, 主持, 国家级, 2009-01--2012-12( 4 ) 基于电磁波辅助的10纳米节点CMOS无粘连无倒伏显影技术研究, 参与, 国家级, 2015-01--2018-12( 5 ) 多源微波低温退火技术, 主持, 部委级, 2014-01--2018-12( 6 ) 关键零部件研发及产业化, 主持, 国家级, 2017-01--2019-12
指导学生
已指导学生
惠瑜 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
刘茂哲 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
王磊 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
郭新贺 硕士研究生 430110-集成电路工程
赵士瑞 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
黄洛俊 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学
康恒 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学