基本信息

陈睿  男  博士生导师  中国科学院微电子研究所
电子邮件: chenrui1@ime.ac.cn
通信地址: 朝阳区北土城西路3号
邮政编码:

研究领域

从事制造EDA工具开发、前沿基础研究,以及产业化,入选中国科学院高层次引进人才计划,主要研究方向包括:
1、先进集成电路智能制造与仿真工具;
2、集成电路材料计算与机器学习方法;
3、人工智能驱动原子级制造仿真技术

招生信息

招收具有微电子、计算机、工艺、材料、物理、化学等学科背景,对集成电路制造端EDA工具研发及产业化有兴趣的硕士生、直博生

招生专业
080903-微电子学与固体电子学
085400-电子信息

教育背景

2010-08--2015-02   美国纽约州立大学布法罗分校   博士
2009-09--2011-02   美国纽约州立大学布法罗分校   硕士
2004-09--2008-06   南京理工大学   本科

工作经历

2021-04--现在    中国科学院微电子研究所  研究员
2018-01--2021-03  中国科学院微电子研究所  副研究员
2015-05--2018-01  美国格罗方德半导体有限公司纽约研发中心  高级研发工程师

专利与奖励



出版信息

(1)       Zemeng Feng, et al., Rui Chen*, First large-scale (68×25×5nm3) atomistic modeling for accurate and efficient etching process based on machine learning molecular dynamics (MLMD), 2024 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) (2024)

(2)       Ziyi Hu, Junjie Li, Rui Chen*, et al., A Two‐Step Dry Etching Model for Non‐Uniform Etching Profile in Gate‐All‐Around Field‐Effect Transistor, Small, 202405574 (2024)

(3)       Hua Shao, Tobias Reiter, Rui Chen*, et al., Loading Effect during SiGe/Si Stack Selective Isotropic Etching for Gate-All-Around Transistors, ACS Applied Electronic Materials, 4c01462 (2024)

(4)       Ziyi Hu, et al., Rui Chen*, Modeling of Micro-trenching and Bowing Effects in Nano-scale Si Inductively Coupled Plasma Etching Process, Journal of Vacuum Science & Technology A, 41(6) (2023)

(5)       Enxu Liu, Junjie Li*, et al., Rui Chen*, Study of Selective Dry Etching Effects of 15-Cycle Si0.7Ge0.3/Si Multilayer Structure in Gate-All-Around Transistor Process, Nanomaterials, 13(14):2127 (2023)

(6)       Hua Shao, Rui Chen*, et al., High Accuracy Simulation of Silicon Oxynitride Film Grown by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 35(2): 309-317 (2022)




科研活动

   
科研项目
( 1 ) 面向3纳米制程的机器学习势大体系原子级刻蚀工艺仿真与机理研究, 负责人, 国家任务, 2025-01--2028-12
( 2 ) 人工智能驱动集成电路工艺器件TCAD仿真(青苗计划), 负责人, 研究所自主部署, 2024-01--2026-12
( 3 ) 面向先进制程的TCAD工艺器件仿真与工艺验证, 负责人, 地方任务, 2023-09--2025-12
( 4 ) 显示应用中薄膜晶体管及有机发光二极管器件工艺全流程仿真技术, 参与, 国家任务, 2023-01--2025-12
( 5 ) 集成电路基础器件仿真软件与系统集成设计, 参与, 中国科学院计划, 2022-01--2024-12
( 6 ) 先进技术节点ALE仿真模型及工艺验证, 负责人, 境内委托项目, 2021-01--2022-01
( 7 ) 集成电路制造中关键图形工艺的模型研究, 负责人, 国家任务, 2019-01--2022-12
( 8 ) 院人才项目, 负责人, 中国科学院计划, 2019-01--2023-12
( 9 ) 高端集成电路制造中关键图形工艺的模型研究, 负责人, 研究所自主部署, 2018-08--2020-12

合作情况

(1)北方集创合作项目,面向先进制程的TCAD工艺器件仿真与工艺验证,2023-2025,项目负责人
(2)京东方合作项目,PECVD轮廓仿真软件开发,2020.4--2021.3,项目负责人
(3)HW合作项目,先进技术节点ALE仿真模型及工艺验证,2021.1--2022.1,项目负责人
(4)HW合作项目,先进技术节点光刻工艺优化,2018.11--2021.12,主要技术负责人