集成电路；先进封装；临时键合-解键合材料；激光解键合；光子解键合

招收物理化学、材料、光学等相关专业的硕士生，课程成绩优良，具备扎实的专业基础，对集成电路领域有浓厚兴趣和使命感，具备优秀的实验动手能力、跨学科学习能力和团队协作精神。

070304-物理化学
070305-高分子化学与物理
080501-材料物理与化学

临时键合与解键合工艺
临时键合材料

2015-09--2019-09   西安交通大学   博士研究生

博士

工学博士

2025-02~现在, 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳先进电子材料国际创新研究院, 副研究员
2021-11~2025-01,中国科学院深圳先进技术研究院 深圳先进电子材料国际创新研究院, 助理研究员
2019-10~2021-11,清华大学, 博士后

   

（1） 优秀员工, 研究所（学校）, 2025
（2） 深圳市“鹏城孔雀计划”特聘岗位, , 市地级, 2021

（ 1 ） 一种激光键合方法及光子解键合方法, 发明专利, 2025, 第 1 作者, 专利号: 2025119691029

（ 2 ） 一种载体晶圆的键合层及其制备方法、晶圆键合结构和光子解键合的方法, 发明专利, 2025, 第 1 作者, 专利号: 2025106135814

（ 3 ） 一种载体晶圆的键合层及其制备方法、晶圆键合结构和光子解键合的方法, 发明专利, 2025, 第 2 作者, 专利号: 2025106135829

（ 4 ） 一种释放材料附着力的测试方法及其应用, 发明专利, 2025, 第 2 作者, 专利号: 2025104417110

（ 5 ） 一种晶圆键合结构以及临时键合方法和激光解键合方法, 发明专利, 2024, 第 2 作者, 专利号: CN117712068A

（ 6 ） 一种晶圆临时键合方法及其光控解键合方法, 发明专利, 2024, 第 1 作者, 专利号: CN117672879A

（ 7 ） 一种用于翘曲晶圆键合对的激光解键合装置以及方法, 发明专利, 2024, 第 1 作者, 专利号: CN117672923A

（ 8 ） 一种基于界面剥离的激光解键合方法, 发明专利, 2024, 第 2 作者, 专利号: CN117672880A

（ 9 ） 一种层状吸波材料及其制备方法, 发明授权, 2023, 第 3 作者, 专利号: CN113561586B

（ 10 ） 一种激光解键合的方法及其应用, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: CN114649199A

（ 11 ） 一种电磁场辅助激光解键合的方法, 发明专利, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN114582781A

（ 12 ） 一种平面非对称微型超级电容器及其制备方法, 发明授权, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN113205965B

（ 13 ） 一种基于高重频激光石墨化的纳米多孔碳材料的制备方法, 发明授权, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN107973284B

（ 14 ） 一种基于空气及水环境的时序激光打孔装置及方法, 发明授权, 2018, 第 5 作者, 专利号: CN106271057B

   

（1） Laser-induced gas-assisted debonding in advanced packaging applications, Optics & Laser Technology, 2026, 第 3 作者  通讯作者
（2） Laser-induced broad-spectrum strong absorption multiscale carbon-based nanofilms for photonic debonding based on the spatial confinement effect, International Journal of Extreme Manufacturing, 2026, 第 3 作者  通讯作者
（3） Direct preparation of laser-induced doped graphite films on glass surfaces under domain-limiting effect for photonic debonding, Journal of Materials Processing Technology, 2026, 第 2 作者  通讯作者
（4） Precise modulation of the debonding behaviours of ultra-thin wafers by laser-induced hot stamping effect and thermoelastic stress wave for advanced packaging of chips, Precise modulation of the debonding behaviours of ultra-thin wafers by laser-induced hot stamping effect and thermoelastic stress wave for advanced packaging of chips, INTERNATIONAL JOURNAL OF EXTREME MANUFACTURING, 2025, 第 3 作者  通讯作者
（5） Domain-limiting effect modulation of laser debonding threshold based on wafer stacking structure for advanced packaging, APPLIED SURFACE SCIENCE, 2025, 第 3 作者  通讯作者
（6） A popcorn-inspired strategy for compounding graphene@ NiFe2O4 flexible films for strong electromagnetic interference shielding and absorption, Nature Communications, 2024, 第 4 作者
（7） Self-Adhesive Electronic Skin with Bio-Inspired 3D Architecture for Mechanical Stimuli Monitoring and Human-Machine Interactions, Small, 2024, 第 5 作者
（8） Oriented design of wafer-level stacking structures to enhance reliability of laser debonding of thin devices, OPTICS AND LASER TECHNOLOGY, 2024, 第 1 作者
（9） Influence of substrate thermal conductivity on material ablation threshold during UV laser debonding process, 2024 25TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT, 2024, 第 4 作者  通讯作者
（10） A popcorn-inspired strategy for compounding graphene@NiFe2O4 flexible films for strong electromagnetic interference shielding and absorption, NATURE COMMUNICATIONS, 2024, 第 4 作者
（11） A new process for laser-induced gas debonding based on the grid scanning method, 2024 25TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT, 2024, 第 4 作者  通讯作者
（12） A laser-processed carbon-titanium carbide heterostructure electrode for high-frequency micro-supercapacitors, Small, 2023, 第 3 作者
（13） Temporary Bonding and Debonding in Advanced Packaging: Recent Progress and Applications, ELECTRONICS, 2023, 第 2 作者
（14） Inlaying Bismuth Nanoparticles on Graphene Nanosheets by Chemical Bond for Ultralong-Lifespan Aqueous Sodium Storage, ANGEWANDTE CHEMIE-INTERNATIONAL EDITION, 2023, 第 2 作者  通讯作者
（15） Laser Lift-Off Technologies for Ultra-Thin Emerging Electronics: Mechanisms, Applications, and Progress, ADVANCED MATERIALS TECHNOLOGIES, 2023, 第 1 作者
（16） Laser-Induced Transient Self-Organization of TiNx Nano-Filament Percolated Networks for High Performance Surface-Mountable Filter Capacitors, ADVANCED MATERIALS, 2023, 第 1 作者
（17） Ablation Behaviour of Photosensitive Materials in Laser Debonding Processes for Advanced Packaging, 2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT, 2023, 第 1 作者
（18） Effect of Different Defects in Temporary Bonding on Laser Debonding, 2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT, 2023, 第 2 作者  通讯作者
（19） A method for quantitatively separating the piezoelectric component from the as-received "Piezoelectric" signal, Nature Communications, 2022, 第 5 作者
（20） Controlled Thermal Imidization of Thermoplastic Polyimide for Temporary Bonding and Debonding in Advanced Packages br, ACS APPLIED POLYMER MATERIALS, 2022, 第 4 作者  通讯作者
（21） Nondestructive Laser Debonding of Designable Responsive and Buffer Layers for Wafer Level Packaging, 2022 23RD INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT, 2022, 第 1 作者
（22） High-performance hydrogen peroxide micro-sensors based on laser-induced fabrication of graphene@Ag electrodes, APPLIED SURFACE SCIENCE, 2021, 第 2 作者
（23） Laser rapid synthesis of ultra-small Ni nanoparticles embedded graphene for high-performance supercapacitors, 2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, 第 1 作者
（24） Preparation of graphene directly on liquid EB curing ink film by femtosecond laser, OPTIK, 2020, 第 2 作者  通讯作者
（25） Laser-induced nitrogen-doped hierarchically porous graphene for advanced electrochemical energy storage, CARBON, 2019, 第 1 作者
（26） Rapid and low-cost laser synthesis of hierarchically porous graphene materials as high-performance electrodes for supercapacitors, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2019, 第 1 作者
（27） Graphitized hierarchically porous carbon nanosheets derived from bakelite induced by high-repetition picosecond laser, APPLIED SURFACE SCIENCE, 2018, 第 1 作者
（28） Laser-induced graphene: preparation, functionalization and applications, MATERIALS TECHNOLOGY, 2018, 第 1 作者
（29） Formation of hierarchical porous graphene films with defects using a nanosecond laser on polyimide sheet, APPLIED SURFACE SCIENCE, 2017, 第 1 作者
（30） Tuning the Structures and Properties of Porous Graphene in Laser-Induced Graphitization, JOURNAL OF LASER MICRO NANOENGINEERING, 2017, 第 1 作者

   

（ 1 ） 面向先进封装的光子解键合新型材料及其释放机制研究, 负责人, 国家任务, 2026-01--2029-12
（ 2 ） 面向先进封装的光子释放材料设计及界面精准分离研究, 负责人, 地方任务, 2026-01--2028-12
（ 3 ） 临时键合有机硅基光化学体系研究, 负责人, 研究所自主部署, 2025-06--2026-05
（ 4 ） 高模量及光子临时键合材料研发及产业化, 负责人, 研究所自主部署, 2024-06--2025-08
（ 5 ） 面向芯片先进封装的大尺寸超薄晶圆的激光剥离行为控制, 负责人, 地方任务, 2024-01--2026-12
（ 6 ） 2022年度院优秀青年创新基金青年培育项目, 负责人, 研究所自主部署, 2023-07--2024-12
（ 7 ） 耐高温临时键合材料, 负责人, 研究所自主部署, 2023-01--2023-12
（ 8 ） 出站博士后科研资助, 负责人, 地方任务, 2022-05--2025-05
（ 9 ） 耐高温临时键合材料, 负责人, 研究所自主部署, 2022-01--2022-12
（ 10 ） 结构功能一体化MXenes的激光诱导及其在高性能微型超级电容器的应用研究, 负责人, 国家任务, 2021-01--2023-12
（ 11 ） 掺杂多孔MXenes基非对称微超级电容器的全激光加工技术研究, 负责人, 国家任务, 2020-07--2021-10