集成芯片热应力仿真与EDA，结构热机械可靠性验证等

每年招收1名集成电路科学与工程的硕士

140100-集成电路科学与工程

集成芯片热应力仿真与EDA

2008-09--2013-07   中国科学院大学   工学博士
2004-09--2008-06   武汉理工大学   工科学士

博士研究生

工学博士

2021-07~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2013-07~2021-06,中国科学院微电子研究所, 助理研究员

   

（ 1 ） TSV阵列的热机械可靠性布局优化方法、装置、电子设备及存储介质, 发明专利, 2023, 第 1 作者, 专利号: CN202310803493.1

（ 2 ） 等效物性参数确定方法及装置, 发明专利, 2023, 第 5 作者, 专利号: CN116629188A

（ 3 ） 一种氧化镓衬底表面研磨形貌预测方法和装置, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: CN114462284A

（ 4 ） 一种氧化镓衬底表面研磨形貌预测方法和装置, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: CN114462284A

（ 5 ） 一种多层互连结构的化学机械研磨制程仿真的方法和装置, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: CN113946934A

（ 6 ） 一种接触孔化学机械平坦化的优化方法, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN112259501A

（ 7 ） CMP芯片表面形貌仿真模型的实现方法及仿真系统, 发明专利, 2020, 第 4 作者, 专利号: CN112131820A

（ 8 ） CMP研磨率的优化方法和优化控制系统, 发明专利, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN111291483A

（ 9 ） 一种CMP研磨率计算方法和仿真系统, 发明专利, 2020, 第 4 作者, 专利号: CN111079287A

（ 10 ） 芯片自毁系统以及方法, 发明专利, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110309679A

（ 11 ） 一种计算CMP研磨去除率的方法及装置, 专利授权, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN110039440A

（ 12 ） 一种W CMP多物理工艺仿真方法及系统, 专利授权, 2019, 第 4 作者, 专利号: CN109686410A

（ 13 ） 一种多层互连线结构的CMP仿真方法和仿真系统, 发明专利, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108573110A

（ 14 ） 一种获取保持环的最佳工艺参数的方法, 发明专利, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108614937A

（ 15 ） 一种多层互连结构的化学机械研磨仿真方法和装置, 发明专利, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108733866A

（ 16 ） CMP仿真方法和装置、研磨去除率的获取方法和装置, 发明专利, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108733865A

（ 17 ） 一种冗余金属填充的方法及系统, 专利授权, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN107153720A

（ 18 ） 一种表面形貌仿真的方法及系统, 发明专利, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104985522A

   

[1] 徐勤志, 王成晗, 聂川俊, 曹鹤, 刘建云, 李志强. A Multiscale Anisotropic Thermal Model of Chiplet Heterogeneous Integration System. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems[J]. 2024, 第 5 作者32(1): 178-189, 
[2] IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATTION SYSTEMS. 2024, 第 5 作者
[3] Applied Thermal Engineering. 2023, 第 5 作者
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[9] Ecs Journal Of Solid State Science And Technology. 2021, 第 4 作者
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[12] Xu, Qinzhi, Chen, Lan, Liu, Jianyun, Cao, He. A Material Removal Rate Model for Tungsten Chemical Mechanical Planarization. ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY[J]. 2019, 第 3 作者8(6): P370-P378, http://dx.doi.org/10.1149/2.0331906jss.
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[14] Song, Jingru, Liu, Jianyun, Ma, Hansong, Liang, Lihong, Wei, Yuegaung. Determinations of both length scale and surface elastic parameters for fcc metals. COMPTES RENDUS MECANIQUE[J]. 2014, 第 2 作者342(5): 315-325, http://dx.doi.org/10.1016/j.crme.2014.03.004.
[15] 刘建云, 宋晶如, 魏悦广. ������CBR���������������������������������������������. 力学学报[J]. 2013, 第 1 作者45(4): 541-547, http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/673247.
[16] 刘建云. ������������������������������������������������������. 刘建云.考虑表面效应的低维纳米材料的力学表征.博士学位论文.中国科学院力学研究所.2013. 2013, 第 1 作者134, http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/779578.
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[18] 刘建云, 宋晶如, 魏悦广. ���������������������������������������������������. 塑性力学新进展——2011年全国塑性力学会议论文集. 2011, 第 1 作者43-49, http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/390216.

   

（ 1 ） 集成电路基础器件仿真软件与系统集成设计, 参与, 中国科学院计划, 2022-11--2025-10
（ 2 ） 关键EDA工具, 参与, 其他, 2022-09--2026-09