微电子先进封装，光电子混合集成

   

080903-微电子学与固体电子学
140100-集成电路科学与工程

三维集成与系统封装技术
光电子封装与集成

2006-09--2009-06   中科院半导体所   博士
2004-09--2006-06   华中科技大学   硕士
2000-09--2004-06   华中科技大学   学士

博士研究生

博士

   

2018-03~现在, 中科院微电子所, 研究员
2011-10~2018-03,中科院微电子所, 副研究员
2009-07~2011-09,中科院微电子所, 助理研究员

微电子系统封装

   

（1） 集成电路先进封装与系统集成 关键技术研发与产业化, 一等奖, 院级, 2021
（2） 高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺, 一等奖, 国家级, 2020

（ 1 ） 能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法, 发明专利, 2023, 第 7 作者, 专利号: CN116047657A

（ 2 ） 一种液冷散热结构, 发明专利, 2023, 第 5 作者, 专利号: CN116544204A

（ 3 ） 一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法, 发明专利, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN115340058A

（ 4 ） 一种基于多个光互连结构的光纤拉远处理器模组结构, 发明专利, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN115185044A

（ 5 ） 一种双臂驱动四级脉冲幅度调制器及其调制方法, 专利授权, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN111211841B

（ 6 ） 无衬底光电混合集成结构及其制备方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN110828443A

（ 7 ） 单行载流子光电探测器, 专利授权, 2019, 第 2 作者, 专利号: CN109786497A

（ 8 ） 一种光电芯片协同封装结构及方法, 发明专利, 2019, 第 2 作者, 专利号: CN109786368A

（ 9 ） 基于混合集成的片上光源结构及其制备方法, 发明专利, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106980160A

（ 10 ） 基于光电混合集成的光电模块封装结构, 发明专利, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106980159A

（ 11 ） 一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片及其制造方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105226107A

（ 12 ） 一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105226037A

（ 13 ） 一种三维光电集成结构及其制作方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105321929A

（ 14 ） 一种玻璃基底的多模波导阵列耦合结构及其制作方法, 发明专利, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN105158848A

（ 15 ） 一种基于多模平面光波导耦合的并行光模块, 发明专利, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN105116499A

（ 16 ） 一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法, 发明专利, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105336795A

（ 17 ） 一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法, 发明专利, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104923925A

（ 18 ） 一种光电集成的内窥镜系统封装结构, 发明专利, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN104064558A

（ 19 ） 一种光电集成的内窥镜系统封装结构, 实用新型, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN203983271U

（ 20 ） 用于集成无源器件的测试板以及测试系统, 实用新型, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN203950019U

（ 21 ） 用于集成无源器件的测试板以及测试方案, 专利授权, 2015, 第 3 作者, 专利号: CN105203852A

（ 22 ） 使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103887275A

（ 23 ） 使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103681594A

（ 24 ） 一种用于PoP封装的散热结构的制作方法, 发明专利, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN103560090A

（ 25 ） 一种用于PoP封装的散热结构, 发明专利, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN203659838U

（ 26 ） 一种用于PoP封装的散热结构, 实用新型, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN103560117A

（ 27 ） 一种碳纳米管束垂直互连的制作方法, 发明专利, 2012, 第 4 作者, 专利号: CN102569181A

（ 28 ） 一种光学集成结构及其制作方法, 发明专利, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102540365A

（ 29 ） 一种光学垂直互连结构及其互连方法, 发明专利, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102495445A

   

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[60] 高巍, 万里兮, 刘丰满, 李志华, 李宝霞, 李君, 宋见, 相海飞, 钟寒梅. 10Gbit／s×4小型可插拔并行光收发模块的研制. 光电子·激光[J]. 2011, 第 3 作者22(8): 1166-1170, http://sciencechina.cn/gw.jsp?action=detail.jsp&internal_id=4273474&detailType=1.
[61] 相海飞, 刘丰满, 宋见, 万里兮. HDMI光缆的研制及自动化测试. 电视技术[J]. 2011, 第 2 作者35(17): 48-51, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=38993702.
[62] Liu Fengman, Li Zhihua, Gao Wei, Xiang Haifei, Song Jian, Li Baoxia, Wan Lixi, Bi K, Yang Y, Dong G. 12-Channel Board-Level Multi-GHz Optical Link Using Cross-Switch Chips and Optoelectronic Multi-Chip Package Modules. 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP). 2010, 第 1 作者587-589, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000328124000126.

（1） 智能传感器系统：新兴技术及应用, 机械工业出版社, 2018-05, 第 3 作者

   

（ 1 ） 中科院青促会创新项目, 负责人, 中国科学院计划, 2016-01--2019-12
（ 2 ） 基于SiP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发, 负责人, 国家任务, 2015-01--2016-12
（ 3 ） 宽带硅基三维光电集成关键技术的基础研究, 负责人, 国家任务, 2014-01--2016-12
（ 4 ） 射频SiP热管理以及可靠性分析, 参与, 国家任务, 2014-01--2016-12
（ 5 ） 高速低功耗硅基光互连共性工艺, 参与, 国家任务, 2017-01--2020-12
（ 6 ） 3D光电互连设计与仿真, 负责人, 境内委托项目, 2017-06--2017-12
（ 7 ） 高速串口光互联技术, 参与, 国家任务, 2017-10--2019-12
（ 8 ） 集成电路先进封装与系统集成产业化, 负责人, 中国科学院计划, 2020-07--2022-12
（ 9 ） 光电合封关键技术研发, 负责人, 国家任务, 2022-01--2024-12
（ 10 ） 感存算一体光电融合芯片技术, 负责人, 国家任务, 2022-11--2025-10
（ 11 ） CMOS工艺兼容的硅基光互连接口电路研究, 负责人, 国家任务, 2024-01--2027-12

（1）大算力芯片封装集成基座技术   2024-05-24
（2）埋入式光电封装技术   2018-05-27
（3）高速光收发模块耦合结构   刘丰满 等   2013-05-30
（4）8通道80Gbps光收发模块设计与制作   2011-12-20