微电子与光电子封装技术、硅基光电/感存算异质异构集成技术、2.5D/3D/晶圆级异构集成技术、高速信号完整性技术等。

​招生专业：微电子与固体物理学，电子科学与技术，集成电路学

招生方向：光电封装、先进封装

2012-09--2017-06   中国科学院微电子研究所   博士研究生
2008-09--2012-06   西安邮电大学   学士学位

   

2022-09~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2017-07~2022-08,中国科学院微电子研究所, 助理研究员

（ 1 ） 能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法, 发明专利, 2023, 第 4 作者, 专利号: CN116047657A

（ 2 ） 一种液冷散热结构, 发明专利, 2023, 第 4 作者, 专利号: CN116544204A

（ 3 ） 一种三维光电封装结构和封装方法, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: CN202211434667.3

（ 4 ） 一种半导体封装结构及制备方法, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: CN202210003371.X

（ 5 ） 电光调制器及其制备方法, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: CN202211351905.4

（ 6 ） 一种电光调制芯片、电光调制器及其成型方法, 发明专利, 2023, 第 2 作者, 专利号: CN202310757839.9

（ 7 ） 一种硅光器件及其制备方法, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: 202210776374.7

（ 8 ） 一种新型光学集成结构及其制备工艺, 发明专利, 2023, 第 2 作者, 专利号: CN202211681162.7

   

（1） Co‑packaged optics(CPO):status,challenges,and solutions, Frontiers of Optoelectronics, 2023, 其他（合作组作者）
（2） Co‑packaged optics(CPO):status,challenges,and solutions, Co‑packaged optics(CPO):status,challenges,and solutions, 光电子前沿(英文版), 2023, 第 22 作者
（3） The high-efficiency co-design and the measurement verification of high-bandwidth silicon photonic microring modulator, IET Optoelectronics, 2022, 通讯作者
（4） Research on 3D optical module integrating edge coupler and TSV, Journal of Lightwave Technology, 2022, 通讯作者
（5） Design and realization of multi-channel and high-bandwidth 2.5D transmitter integrated with silicon photonic MZM, Journal of Lightwave Technology, 2022, 第 1 作者
（6） 一种新型光域PAM4调制器及关键性能建模分析, A Novel Optical Domain PAM4 Modulator and Its Key Performance Modeling Analysis, 半导体光电, 2021, 第 4 作者
（7） 4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现, Design and implementation of 4×25 Gb/s photoelectiric transceivers module package, 光通信技术, 2021, 第 3 作者
（8） Design, modeling and fabrication of low cost and miniaturized optical engine based on organic optical bench, JOURNAL OF OPTOELECTRONICS AND ADVANCED MATERIALS, 2020, 第 5 作者
（9） Research on high-speed transmission characteristics of the BGA ceramic substrate employed in multi-channel optical transmitter module, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 第 3 作者
（10） 4×25 Gbit/s光电收发模块的封装设计与实现, Design and Implementation of 4×25 Gbit/s Optoelectronic Transceiver Module Package, 光通信研究, 2020, 第 2 作者
（11） 100Gbps chip-level optical interconnect integrated packaging design, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 第 4 作者
（12） The Collaborative Design for the Package of High - speed Interface Chip, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 第 2 作者
（13） 基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究, Research of optoelectronic hybrid integration based on co-package, 微纳电子与智能制造, 2019, 第 5 作者
（14） 一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计, High-Performance Si-based Ge Uni-Traveling-Carrier Photodetector, 光通信研究, 2019, 第 6 作者
（15） Design and verification of Sub-6 GHz RoF transceiver employing LR4 TOSA and ROSA packaging structure, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2018, 第 6 作者
（16） Design and implementation of a high-coupling and multi-channel optical transceiver with a novel packaging structure, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 第 1 作者
（17） Fabrication and performance analysis of a high-coupling-efficiency and convenient-integration optical transceiver, OPTOELECTRONICS LETTERS, 2017, 第 2 作者
（18） 光电模块中微弱电流测量电路的设计与测试, Design and test of weak current measurement circuit in photoelectric module, 电子设计工程, 2017, 第 6 作者
（19） Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100Gbps short reach optical interconnect, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2017, 第 2 作者
（20） Research on Optical Transmitter and Receiver Module Used for High Speed Interconnection between CPU and Memory, FIBER AND INTEGRATED OPTICS, 2016, 通讯作者
（21） PCB布线中的过孔和电容效应分析和结构优化, Effect analysis and structure optimization of via hole and capacitance in PCB wiring, 现代电子技术, 2015, 第 4 作者
（22）