080903-微电子学与固体电子学
080300-光学工程
085400-电子信息

激光微米纳米加工技术
光电子技术、微电子技术
集成电路先导工艺技术

2007-09--2011-05   剑桥大学   博士
2005-09--2007-06   东南大学   硕士
2001-09--2004-05   东南大学   学士

   

2020-01~现在, 中科院微电子所硅器件重点实验室, 副主任
2018-03~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员；课题组长；昆山分所副所长；设备中心副主任
2016-08~2018-03,中国科学院微电子研究所, 副研究员、课题组长
2015-09~2016-07,清华大学, 助理教授
2012-09~2015-09,清华大学, 博士后
2011-11~2012-08,剑桥大学, Research Associate
2007-09~2011-05,剑桥大学, 博士
2005-09~2007-06,东南大学, 硕士
2001-09~2004-05,东南大学, 学士

2018-10-09-今,全国半导体设备和材料标准化技术委员会SAC/TC203, 委员
2018-05-31-今,中国指挥与控制协会, 智能可穿戴技术专业委员会，会员
2017-02-28-今,国家发改委技术改造与产业升级项目, 专家
2016-10-19-今,中国计量测试学会, 第七届自动计量测控技术专业委员会，委员
2016-01-20-今,中国集成电路知识产权联盟, 专家委员
2014-10-10-今,中国仪器仪表协会, 委员
2014-10-10-今,中国仪器仪表学会测量与控制专业委员会, 常务委员
2013-07-01-今,中国微米纳米技术学会, 高级会员

   

（ 1 ） 一种激光加工晶圆的方法及装置, 2019, 第 3 作者, 专利号: ZL201710574318.4

（ 2 ） 一种激光加工晶圆的控制方法及系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: ZL201710674399.8

（ 3 ） 一种激光加工晶圆的方法及系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: ZL201710575307.8

（ 4 ） 一种激光加工晶圆的方法及装置, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN201811607512.9

（ 5 ） 一种激光加工芯片的方法, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN2018116075114.0

（ 6 ） 一种激光加工芯片的方法, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN2018116072671.0

（ 7 ） 一种激光加工芯片的装置及方法, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN2018116072370.0

（ 8 ） 一种激光加工芯片的方法及装置, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN2018116072313.0

（ 9 ） 一种激光加工芯片的装置, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN2018116072366.0

（ 10 ） 一种激光加工晶圆的方法及系统, 2019, 第 5 作者, 专利号: CN2018116074997.0

（ 11 ） 一种激光加工晶圆的方法及装置, 2018, 第 3 作者, 专利号: 201710575956.8

（ 12 ） 一种激光加工晶圆的装置及方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: ZL201710575459.8

（ 13 ） 一种激光加工晶圆的方法及装置, 2018, 第 3 作者, 专利号: ZL201710574565.4

（ 14 ） 一种激光加工晶圆的方法及装置, 2018, 第 3 作者, 专利号: ZL201710574325.4

（ 15 ） 一种激光加工晶圆的方法及装置, 2018, 第 3 作者, 专利号: ZL201710575865.4

（ 16 ） 一种激光加工晶圆的控制方法及系统, 2018, 第 1 作者, 专利号: ZL201710574394.5

（ 17 ） 一种激光加工晶圆的方法及装置, 2018, 第 1 作者, 专利号: ZL201710574488.2

（ 18 ） 一种激光加工晶圆的方法及装置, 2018, 第 3 作者, 专利号: ZL201710574908.7

（ 19 ） 一种光学氢气传感器及其制备方法和应用系统, 2017, 第 4 作者, 专利号: CN201711385495.4

（ 20 ） 一种法诺共振光学氢气传感器及其制备方法和应用系统, 2017, 第 4 作者, 专利号: CN201711384825.8

（ 21 ） 一种红外探测器及其制作方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN201610971868.5

   

（1） 基于高阶表面等离子体共振的窄带完美吸波体, 红外与激光工程, 2020, 第 5 作者
（2） CMOS-compatible plasmonic hydrogen sensors with a detection limit of 40 ppm, Optics Express, 2019, 通讯作者
（3） Laser focal depth control in stealth dicing for wafer with heavily doped layer, The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2019, 第 2 作者
（4） A Carpet Cloak based on Gradient Metasurfaces. Journal of Physics: Conference Series, The 9th International Conference of the Chinese Society of Micro-Nano Technology, 2019, 通讯作者
（5） Effect of Intrinsic Stress of Structural and Optical Properties of Amorphous Si-doped SnO2 Thin-Film, Materials, 2017, 通讯作者
（6） Enhanced performance of thermal-assisted electron field emission based on barium oxide nanowire, Applied Surface Science, 2017, 通讯作者
（7） Temperature-dependent optical response of phase-only nematic liquid crystal on silicon devices, Chinese Optics Letter, 2016, 第 1 作者
（8） High-Performance Photo-Modulated Thin-Film Transistor Based on Quantum dots/Reduced Graphene Oxide Fragment-Decorated ZnO Nanowires, (Cover)Nano-Micro Lett, 2016, 通讯作者
（9） Advanced Die-Level Assembly Techniques and Quality Analysis for Phase-Only Liquid Crystal on Silicon Devices, Proc IMechE Part B: J Engineering Manufacture, 2015, 第 1 作者

   

（ 1 ） XXX激光冷加工设备, 负责人, 国家任务, 2018-12--2021-03
（ 2 ） 激光XXXX及XX, 负责人, 国家任务, 2018-11--2023-12
（ 3 ） 针对第三代半导体材料的激光微米纳米加工技术, 负责人, 研究所自选, 2018-12--2021-12
（ 4 ） 宇航级xxx芯片的激光划片工艺, 负责人, 国家任务, 2021-01--2023-12

（1）Laser focal depth control in stealth dicing for wafer with heavily doped layer   2019-08-15