基本信息
顾杰斌  男  硕导  中国科学院上海微系统与信息技术研究所
电子邮件: j.gu@mail.sim.ac.cn
通信地址: 上海市长宁路865号
邮政编码: 200050

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
招生方向
微电子机械,半导体先进封装

教育背景

2007-01--2010-12   英国帝国理工大学   电子和电气工程博士
2005-10--2006-10   英国南安普顿大学   微电子学硕士
2001-09--2004-06   浙江大学   电子信息工程工学学士
2000-09--2004-06   浙江大学   物理学理学学士

工作经历

   
工作简历
2018-03~2018-11,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 副研究员
2012-04~2018-02,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 助理研究员
2011-02~2012-01,英国帝国理工大学, 助理研究员

出版信息

   
发表论文
(1) Study of a through-silicon/substrate via filling method based on the combinative effect of capillary action and liquid bridge rupture, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2016, 第 1 作者
(2) Solder Pump Technology for Through-Silicon via Fabrication, Journal of Microelectromechanical Systems, 2011, 第 1 作者
(3) A novel capillary-effect-based solder pump structure and its potential application for through-wafer interconnection, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2009, 第 1 作者

科研活动

   
参与会议
(1)A Modified MEMS-Casting Based TSV Filling Method with Universal Nozzle Piece That Uses Surface Trenches as Nozzles   2018-08-09
(2)MEMS FLUXGATE MAGNETOMETER WHOSE SOLENOID COIL ARE WINDED BY A NOVEL WAFER-LEVEL LIQUID ALLOY FILLING METHOD   2018-03-13
(3)晶圆级液态合金微铸成型技术、设备及应用   半导体设备年会   2017-11-10
(4)A Metal Micro-Casting Method for Through-Silicon Via(TSV) Fabrication   2017-03-01
(5)基于液态合金可控微切割的快速TSV技术及设备   2016-06-14
(6)A FAST AND CMP-FREE TSV PROCESS BASED ON WAFER-LEVEL LIQUID-METAL INJECTION FOR MEMS PACKAGING   2016-01-24

合作情况

目前与中车合作开发基于液态合金微铸成型技术的MEMS磁通门探头。