140100-集成电路科学与工程
080701-工程热物理

封装热管理技术，异质集成封装

2017-09--2020-06   中国科学院微电子研究所   博士
2012-09--2015-06   清华大学   硕士
2008-09--2012-06   北京科技大学   学士

   

2022-10~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2020-07~2022-10,中国科学院微电子研究所, 博士后
2017-09~2020-06,中国科学院微电子研究所, 博士
2015-08~2016-10,华为技术有限公司, 助理工程师
2012-09~2015-06,清华大学, 硕士
2008-09~2012-06,北京科技大学, 学士

   

（ 1 ） 一种液冷散热结构, 2023, 第 3 作者, 专利号: CN116544204A

（ 2 ） 一种受限薄液膜核态沸腾相变冷却结构及其制造方法, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN115527966A

（ 3 ） 一种受限薄液膜核态沸腾相变冷却结构及其制造方法, 2022, 第 2 作者, 专利号: CN115458493A

（ 4 ） 一种用于POP封装的散热结构及其构造方法, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN114171478A

（ 5 ） 一种三维堆叠封装结构及其制备方法, 2021, 第 5 作者, 专利号: CN113284867A

   

（1） Comparison of Different Cooling Schemes for AlGaN/GaN HEMTs, Micromachines, 2024, 
（2） High-linearity Graphene-based Temperature Sensor Fabricated by Laser Writing, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2024, 
（3） Heat transfer performance study of fluid rotating microchannel heat sink, Case Studies in Thermal Engineering, 2024, 第 2 作者
（4） Modeling and study of pressure-dependent boiling crisis in membrane-based heat sink, International Journal of Heat and Mass Transfer, 2024, 第 2 作者
（5） Investigation of Warpage for Multi-Die Fan-Out Wafer-Level Packaging Process, Materials, 2022, 第 1 作者
（6） Case-embedded Cooling for High Heat Flux Microwave Multi-chip Array, Applied Thermal Engineering, 2022, 
（7） Hygro-thermal Analysis of Embedded Device Package in Reflow Process, Electronics System-Integration Technology Conferences, 2022, 
（8） Evaluation and Optimization of a Cross-Rib Micro-Channel Heat Sink, Micromachines, 2022, 第 2 作者
（9） Design, Integration and Performance Analysis of a Lid-Integral Microchannel Cooling Module for High-Power Chip, Applied Thermal Engineering, 2021, 第 1 作者
（10） Analytical Assessment of the Effect of Thermal Interface Layer Voids on Temperature in Lid-Integral Microchannel Coldplate Cooling, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2020, 第 1 作者
（11） Pressure Drop and Thermal Characteristic Prediction for Staggered Strip Fin Microchannel, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2020, 第 1 作者  通讯作者
（12） Experimental evaluation of a compact two-phase cooling system for high heat flux electronic packages, APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2019, 第 5 作者

   

（ 1 ） 面向集成芯片万瓦级散热的膜基薄液膜沸腾关键技术研究, 负责人, 国家任务, 2024-01--2026-12
（ 2 ） 异质异构小芯片三维系统集成技术, 参与, 中国科学院计划, 2022-11--2025-10
（ 3 ） Chiplet三维封装大功率热点的一体化微流道冷却技术, 参与, 境内委托项目, 2022-07--2024-06
（ 4 ） 基于微流道晶圆重构的三维集成芯片冷却关键技术研究, 负责人, 国家任务, 2022-01--2024-12
（ 5 ） 大功率射频微系统三维异质集成与近结高效冷却技术, 负责人, 研究所自主部署, 2021-12--2024-06