基本信息
刘瑞文  男  硕导  中国科学院微电子研究所
电子邮件: liuruiwen@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号,中科院微电子所
邮政编码:

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
085400-电子信息
招生方向
MEMS传感器,微电子机械系统,微细加工技术,微系统集成

教育背景

2008-09--2013-07   中国科学院大学(中国科学院微电子研究所)   微电子学与固体电子学/博士学位
2004-09--2008-07   华北电力大学(北京)   电子科学与技术/学士学位

工作经历

   
工作简历
2018-03~2021-06,中国科学院微电子研究所, 副研究员
2013-07~2018-03,中国科学院微电子研究所, 助理研究员
2008-09~2013-07,中国科学院大学(中国科学院微电子研究所), 微电子学与固体电子学/博士学位
2004-09~2008-07,华北电力大学(北京), 电子科学与技术/学士学位

专利与奖励

   
专利成果
( 1 ) 电子芯片以及电子器件, 2020, 第 4 作者, 专利号: CN111952261A

( 2 ) 一种二极管型非制冷红外探测器及其制备方法, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN108254082B

( 3 ) 一种氮化硅薄膜制备方法, 2020, 第 3 作者, 专利号: CN107749394B

( 4 ) 电读出非制冷红外探测器的测试电路与方法, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN108844639B

( 5 ) 微型真空计及其工作方法, 2018, 第 3 作者, 专利号: CN108387341A

( 6 ) 一种阻止金属共晶键合合金外溢的方法及一种器件, 2018, 第 5 作者, 专利号: CN105762088B

( 7 ) 一种集成电路元器件的工艺方法, 2018, 第 4 作者, 专利号: CN107546174A

( 8 ) 应力匹配的悬臂梁结构及其制造方法, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN104229726A

( 9 ) 透明衬底探测器及其制造方法, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN103913244A

( 10 ) 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103728025A

( 11 ) 透明衬底探测器芯片的封装方法及其封装结构, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103663356A

( 12 ) 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103630242A

( 13 ) 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103630246A

( 14 ) 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN103592032A

( 15 ) 双材料悬臂梁应力匹配方法, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN103449356A

( 16 ) 带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法, 2013, 第 1 作者, 专利号: CN103318836A

( 17 ) 采用KOH溶液的硅基MEMS器件湿法释放方法, 2013, 第 5 作者, 专利号: CN103303858A

( 18 ) 应力匹配的双材料微悬臂梁的制造方法, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103241706A

( 19 ) 硅腐蚀局部终止层制作方法, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103241705A

( 20 ) 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN203116855U

( 21 ) 张应力 LPCVD SiO 2 膜的制造方法, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN103183307A

( 22 ) 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN202836765U

( 23 ) 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN202793597U

( 24 ) 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 2013, 第 3 作者, 专利号: CN202734967U

( 25 ) 红外传感器开关器件及其制作方法, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102480285A

( 26 ) 一种热电堆红外探测器, 2011, 第 1 作者, 专利号: CN102244190A

出版信息

   
发表论文
(1) Investigation on multidimensional test vehicle for embedded microfluidic cooling performance evaluation, APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2021, 第 2 作者
(2) An effective method for evaluating thermal parameters of diode-based thermal sensors, MEASUREMENT, 2020, 第 4 作者
(3) Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges With Multi Heat Sinks, JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2020, 第 6 作者
(4) Compact micro-Pirani vacuum sensor based on series diodes without heating structure, Sensors & Actuators: A. Physical, 2019, 通讯作者
(5) Junhua Lai, Yanmei Kong*, Binbin Jiao, Yuxin Ye, Shichang Yun, Ruiwen Liu, Mao Ye and Guohe Zhang, Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges with Multi Heat Sinks, Journal of Microelectro Mechanical Systems,, 2019, 
(6) Highly Sensitive Diode-Based Micro-Pirani Vacuum Sensor with Low Power Consumption, Sensors, 2019, 通讯作者
(7) An electrical equivalent test method for thermal parameters of a diode type infrared thermal detector, JOURNAL OF INFRARED AND MILLIMETER WAVES, 2019, 通讯作者
(8) Low atomic number silicon nitride films for transmission electron microscopy, MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2019, 第 4 作者
(9) Analysis and Optimization of the Voltage Temperature Coefficient of a thermodiode Uncooled Infrared Focal Plane Array, Micronanoelectronic Technology, 2018, 第 1 作者
(10) Improving sidewall roughness by combined RIE-Bosch process, MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2018, 第 4 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) XeF2气相腐蚀系统高选择比和均匀性功能改进, 负责人, 中国科学院计划, 2016-10--2018-09
( 2 ) xx器件芯片级热管理技术, 负责人, 国家任务, 2019-06--2020-12
( 3 ) 面向作物精准施肥的高精度传感器关键技术及智能微系统研究, 负责人, 地方任务, 2019-07--2023-06
( 4 ) 红外焦平面阵列晶圆盖帽加工, 负责人, 企业委托, 2019-06--2020-05
( 5 ) MEMS芯片RDL工艺开发和流片, 负责人, 企业委托, 2019-09--2020-04
( 6 ) 高密度热测试结构(TTV)芯片设计与TTV拼阵晶圆工艺研发, 负责人, 企业委托, 2018-12--2019-06
( 7 ) 读出电路三维堆叠研究, 参与, 国家任务, 2020-05--2023-04
( 8 ) 高性能SOI二极管型非制冷红外成像阵列传感器与系统, 参与, 国家任务, 2015-03--2018-03
( 9 ) 高灵敏 MEMS 三维电场传感器晶圆级真空封装技术, 负责人, 国家任务, 2021-11--2024-10