基本信息
刘丰满  男  博导  中国科学院微电子研究所
电子邮件: liufengman@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码: 100029

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
140100-集成电路科学与工程
招生方向
三维集成与系统封装技术
光电子封装与集成

教育背景

2006-09--2009-06   中科院半导体所   博士
2004-09--2006-06   华中科技大学   硕士
2000-09--2004-06   华中科技大学   学士

工作经历

   
工作简历
2018-03~现在, 中科院微电子所, 研究员
2011-10~2018-03,中科院微电子所, 副研究员
2009-07~2011-09,中科院微电子所, 助理研究员
2006-09~2009-06,中科院半导体所, 博士
2004-09~2006-06,华中科技大学, 硕士
2000-09~2004-06,华中科技大学, 学士

教授课程

微电子系统封装

专利与奖励

   
奖励信息
(1) 集成电路先进封装与系统集成 关键技术研发与产业化, 一等奖, 院级, 2021
(2) 高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺, 一等奖, 国家级, 2020
专利成果
( 1 ) 一种双臂驱动四级脉冲幅度调制器及其调制方法, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN111211841B

( 2 ) 无衬底光电混合集成结构及其制备方法, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN110828443A

( 3 ) 单行载流子光电探测器, 2019, 第 2 作者, 专利号: CN109786497A

( 4 ) 一种光电芯片协同封装结构及方法, 2019, 第 2 作者, 专利号: CN109786368A

( 5 ) 基于光电混合集成的光电模块封装结构, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106980159A

( 6 ) 基于混合集成的片上光源结构及其制备方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106980160A

( 7 ) 一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105336795A

( 8 ) 一种三维光电集成结构及其制作方法, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105321929A

( 9 ) 一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片及其制造方法, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105226107A

( 10 ) 一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN105226037A

( 11 ) 用于集成无源器件的测试板以及测试方案, 2015, 第 3 作者, 专利号: CN105203852A

( 12 ) 一种玻璃基底的多模波导阵列耦合结构及其制作方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN105158848A

( 13 ) 一种基于多模平面光波导耦合的并行光模块, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN105116499A

( 14 ) 一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN104923925A

( 15 ) 一种光电集成的内窥镜系统封装结构, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN203983271U

( 16 ) 用于集成无源器件的测试板以及测试系统, 2014, 第 3 作者, 专利号: CN203950019U

( 17 ) 一种光电集成的内窥镜系统封装结构, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN104064558A

( 18 ) 使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103887275A

( 19 ) 一种用于PoP封装的散热结构, 2014, 第 4 作者, 专利号: CN203659838U

( 20 ) 使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103681594A

( 21 ) 一种用于PoP封装的散热结构的制作方法, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN103560090A

( 22 ) 一种用于PoP封装的散热结构, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN103560117A

( 23 ) 一种碳纳米管束垂直互连的制作方法, 2012, 第 4 作者, 专利号: CN102569181A

( 24 ) 一种光学集成结构及其制作方法, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102540365A

( 25 ) 一种光学垂直互连结构及其互连方法, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN102495445A

出版信息

   
发表论文
(1) The high-efficiency co-design and the measurement verification of high-bandwidth silicon photonic microring modulator, IET Optoelectronics, 2022., 2022, 第 1 作者
(2) 一种新型光域PAM4调制器及关键性能建模分析, A Novel Optical Domain PAM4 Modulator and Its Key Performance Modeling Analysis, 半导体光电, 2021, 第 2 作者
(3) 4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现, Design and implementation of 4×25 Gb/s photoelectiric transceivers module package, 光通信技术, 2021, 第 7 作者
(4) A Novel Dual Lens Coupling System for DFB Laser Based on Hybrid Integration, Optoelectronics Letters,Vol.17 No.7, 15 July 2021, 2021, 通讯作者
(5) Novel Low-Loss Fiber-Chip Edge Coupler for Coupling Standard Single Mode Fibers to Silicon Photonic Wire Waveguides, PHOTONICS, 2021, 第 4 作者
(6) Design, modeling and fabrication of low cost and miniaturized optical engine based on organic optical bench, JOURNAL OF OPTOELECTRONICS AND ADVANCED MATERIALS, 2020, 通讯作者
(7) Research on high-speed transmission characteristics of the BGA ceramic substrate employed in multi-channel optical transmitter module, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 第 4 作者
(8) 4×25 Gbit/s光电收发模块的封装设计与实现, Design and Implementation of 4×25 Gbit/s Optoelectronic Transceiver Module Package, 光通信研究, 2020, 第 3 作者
(9) 100Gbps chip-level optical interconnect integrated packaging design, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 第 3 作者
(10) Microchannel Thermal Management System With Two-Phase Flow for Power Electronics Over 500 W/cm(2) Heat Dissipation, IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS, 2020, 第 5 作者
(11) The Collaborative Design for the Package of High - speed Interface Chip, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 第 3 作者
(12) 基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究, Research of optoelectronic hybrid integration based on co-package, 微纳电子与智能制造, 2019, 第 2 作者
(13) 一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计, High-Performance Si-based Ge Uni-Traveling-Carrier Photodetector, 光通信研究, 2019, 第 3 作者
(14) 基于有机基板的光耦合系统设计与制作, Design and Manufacturion of Coupling System based on Organic Substrate, 光通信研究, 2019, 第 3 作者
(15) 基于波分复用的光载无线验证, microwave and optical technology, 2018, 通讯作者
(16) 一种射频系统的三维系统级封装设计与实现, Design and Implementation of a 3D System-in-Package for RF System, 微电子学与计算机, 2018, 第 3 作者
(17) 高速高密度光电共封装技术, High-Speed and High-Density Optoelectronic Co-Package Technologies, 中兴通讯技术, 2018, 第 2 作者
(18) 基于L型电阻网络匹配的ROF发射模块设计, Design of ROF Transmission Module Based on L-type Resistance Network Matching, 微电子学与计算机, 2018, 第 2 作者
(19) Design and verification of Sub-6 GHz RoF transceiver employing LR4 TOSA and ROSA packaging structure, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2018, 通讯作者
(20) Integrated four-channel directly modulated O-band optical transceiver for radio over fiber application, OPTICS EXPRESS, 2018, 第 6 作者
(21) Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate, MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2017, 第 3 作者
(22) 新型光耦合结构以及性能验证, IEEE transaction, 2017, 通讯作者
(23) 新型100Gbps光耦合结构, microwave and optical technology, 2017, 通讯作者
(24) Ka-K 波段收发模块的 3D 系统封装(SiP)设计, 微电子学与计算机, 2017, 第 3 作者
(25) Design and implementation of a rigid-flex RF front-end system-in-package, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2017, 通讯作者
(26) Design and implementation of a high-coupling and multi-channel optical transceiver with a novel packaging structure, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 通讯作者
(27) 硅基光栅耦合封装结构的优化设计, 激光技术, 2017, 第 2 作者
(28) Experimental Verification and Optimization Analysis of Warpage for Panel-Level Fan-Out Package, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 第 4 作者
(29) Deep dry etching of fused silica using C4F8/Ar inductively coupled plasmas, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 第 3 作者
(30) Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计, Design and Implementation of a Ka-K Band Receiver Andtransmiter 3D SiP Module, 微电子学与计算机, 2017, 第 2 作者
(31) Fabrication and performance analysis of a high-coupling-efficiency and convenient-integration optical transceiver, OPTOELECTRONICS LETTERS, 2017, 第 3 作者
(32) 光载无线通信系统(RoF)中宽带光收发模块的设计, 微电子学与计算机, 2017, 第 2 作者
(33) Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100Gbps short reach optical interconnect, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2017, 通讯作者
(34) Study on a Conformal Shielding Structure With Conductive Adhesive Coated on Molding Compound in 3-D Packages, IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY, 2016, 第 4 作者
(35) Research on Optical Transmitter and Receiver Module Used for High Speed Interconnection between CPU and Memory, FIBER AND INTEGRATED OPTICS, 2016, 第 2 作者
(36) CPU-DDR之间的光互连, fiber optics, 2016, 通讯作者
(37) Deep dry etching of fused silica using C4F8/Ar inductively coupledplasmas, J MATER SCI: MATER ELECTRON, 2016, 第 2 作者
(38) 刚柔结合板三维堆叠信号完整性研究, microsystem, 2016, 通讯作者
(39) Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate, MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2016, 第 5 作者
(40) PCB布线中的过孔和电容效应分析和结构优化, Effect analysis and structure optimization of via hole and capacitance in PCB wiring, 现代电子技术, 2015, 第 2 作者
(41) 射频保型屏蔽, EM compatibility,IEEE Trans, 2015, 第 1 作者
(42) 高速PCB过孔特性研究, 现代电子技术, 2015, 第 1 作者
(43) 基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计, Thermal Simulation and Optimization for a 3D Integration Structure Based on Radio Frequency (RF) Multi-chips on Flexible substrate, 科学技术与工程, 2014, 第 2 作者
(44) Design and implementation of a 700-2,600 MHz RF SiP module for micro base station (vol 20, pg 2295, 2014), MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2014, 第 2 作者
(45) A Surface Mounting Embedded Optical Transceiver with Bi-Directional Data Rate of Eight Channels x 10 Gbps, FIBER AND INTEGRATED OPTICS, 2014, 通讯作者
(46) 双向多通道80Gbps嵌入式光模块研究, fiber optics, 2014, 第 1 作者
(47) 700-2600Mhz射频SiP集成, Microysystems, 2014, 第 1 作者
(48) Design and implementation of a 700–2,600 MHz RF SiP module for micro base station, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2014, 第 2 作者
(49) 高速可插拔光互连模块中信号的完整性设计, Signal Integrity Design for High Speed Pluggable Optical Transceiver, 微电子学, 2014, 第 3 作者
(50) 两种多芯片封装设计及电性能分析比较, Electrical Performance Analysis and Comparison of Two Kinds of Multi-chip Package Design, 科学技术与工程, 2013, 第 4 作者
(51) A 9pJ/bit SOP Optical Transceiver with 80 Gbps Two-way Bandwidth, 2011 ASIA COMMUNICATIONS AND PHOTONICS CONFERENCE AND EXHIBITION (ACP), 2012, 通讯作者
(52) A 10-Gbps x 12-Channel Pluggable Parallel Optical Transceiver Based on CXP Interface Specifications, FIBER AND INTEGRATED OPTICS, 2012, 第 5 作者
(53) 10Gbit/sX4小型可插拔并行光收发模块的研制, Design of a 10 Gbit/sX 4-channel quad small form-factor pluggable parallel optical transceiver, 光电子.激光, 2011, 第 3 作者
(54) 10Gbit/s×4小型可插拔并行光收发模块的研制, Design of a 10 Gbit/sX4-channel quad small form-factor pluggable parallel optical transceiver, 光电子·激光, 2011, 第 3 作者
(55) HDMI光缆的研制及自动化测试, Design of HDMI Fiber and Automated Testing, 电视技术, 2011, 第 2 作者
(56) 12-Channel Board-Level Multi-GHz Optical Link Using Cross-Switch Chips and Optoelectronic Multi-Chip Package Modules, 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2010, 通讯作者
发表著作
( 1 ) 智能传感器系统:新兴技术及应用, 机械工业出版社, 2018-05, 第 3 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 中科院青促会创新项目, 负责人, 中国科学院计划, 2016-01--2019-12
( 2 ) 基于SiP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发, 负责人, 国家任务, 2015-01--2016-12
( 3 ) 宽带硅基三维光电集成关键技术的基础研究, 负责人, 国家任务, 2014-01--2016-12
( 4 ) 射频SiP热管理以及可靠性分析, 参与, 国家任务, 2014-01--2016-12
( 5 ) 高速低功耗硅基光互连共性工艺, 参与, 国家任务, 2017-01--2020-12
( 6 ) 3D光电互连设计与仿真, 负责人, 境内委托项目, 2017-06--2017-12
( 7 ) 高速串口光互联技术, 参与, 国家任务, 2017-10--2019-12
( 8 ) 集成电路先进封装与系统集成产业化, 负责人, 中国科学院计划, 2020-07--2022-12
( 9 ) 光电合封关键技术研发, 负责人, 国家任务, 2022-01--2024-12
参与会议
(1)埋入式光电封装技术   2018-05-27
(2)高速光收发模块耦合结构   刘丰满 等   2013-05-30
(3)8通道80Gbps光收发模块设计与制作   2011-12-20